一种柔性电路板或软硬结合板的载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板或软硬结合板的载具，包括基座，所述基座具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面，以及设置在所述平面上的若干凹槽，所述凹槽用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽的深度与补强板的厚度相同。本实用新型专利技术的柔性电路板或软硬结合板的载具，在不影响载具其他性能的情况下，消除了柔性电路板或软硬结合板器件区与非器件区的高度差，降低组装中出现连锡的几率，节省了人力物力，降低了产品报废率。

A flexible board or a soft and hard joint board

The utility model discloses a carrier, a flexible circuit board or flex board comprises a base, the base has a plane and a flexible circuit board or flex plate end fitting, and a plurality of grooves arranged on the plane of the groove for accommodating setting reinforcing plate on the end face of the flexible circuit board or flex board, the depth of the groove is the same and the reinforcing plate thickness. Carrying out the flexible circuit board of the utility model or flex board, without affecting the other vehicle performance, eliminate the flexible circuit board or flex height difference board device area and non device region, reduce assembly in even tin probability, save manpower, reduce product scrap rate.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板或软硬结合板的载具
本技术属于电子产品
，具体的，涉及一种柔性电路板或软硬结合板的载具。
技术介绍
目前在电子行业中，柔性电路板被应用地越来越多广泛。其中，由于柔性电路板很薄很软，其机械强度小，易龟裂和折断。为了增加柔性电路板机械强度，需要在电路板器件区的背面增加补强板；同样，上述问题也存在软硬结合板中。因为柔性电路板或软硬结合板器件区补强板的存在，就导致了器件区与非器件区有高度差的存在。而高度差的存在，会导致柔性电路板或软硬结合板在表面组装刷锡膏时，零件焊盘之间出现连锡的现象，尤其是间距较小的两个零件。如果出现连锡的现象，则需要工作人员维修，而在维修时，又可能会造成产品报废，从而造成人力和资源的浪费。因此，本领域急需解决柔性电路板或软硬结合板在组装中出现连锡的问题。
技术实现思路
基于上述技术问题，本技术的目的是提供一种柔性电路板或软硬结合板的载具。根据本技术一方面，提供了一种柔性电路板或软硬结合板的载具，包括基座，所述基座具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面，以及设置在所述平面上的若干凹槽，所述凹槽用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板或软硬结合板的载具，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面(11)，以及设置在所述平面(11)上的若干凹槽(111)，所述凹槽(111)用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽(111)的深度与补强板的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板或软硬结合板的载具，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面(11)，以及设置在所述平面(11)上的若干凹槽(111)，所述凹槽(111)用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽(111)的深度与补强板的厚度相同。2.根据权利要求1所述的柔性电路板或软硬结合板的载具，其特征在于，还包括用于与柔性电路板或软硬结合板的上端面贴合的上盖(2)，所述上盖(2)和基座(1)围合成用...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37