扬声器模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于上壳与下壳之间的扬声器以及用于将扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，还包括设于上壳顶端的第一凹槽、设于下壳底端的第二凹槽、设于第一凹槽内和第二凹槽内的导电胶、设于第一凹槽上的第一导电件以及设于第二凹槽上的至少一个第二导电件，第一凹槽与第二凹槽相通，第一导电件接地，至少一个第二导电件与设备电路板连接。上述扬声器模组，通过相互连接的第一凹槽和第二凹槽，然后在第一凹槽和第二凹槽内设置导电胶，最后在导电胶上设置第一导电件接地，设置第二导电件与设备电路板连接，达到接地的效果，且利用了上壳与所述下壳的部分空间，达到了结构紧凑的目的。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模组
本技术涉及电声产品
，特别涉及一种扬声器模组。
技术介绍
随着手机、平板等电子产品越来越向精细化方向发展，随着扬声器功率的提高，产品整体的散热水平也有待进一步的提高，同时随着手机内部结构硬件的增多，手机越来越紧凑，各模块所兼容的作用也越来越多，作为其中重要声学部件的扬声器模组，其结构有待优化。现有的扬声器模组，包括上壳、下壳和设于所述上壳与下壳之间的扬声器，通过在上壳的一侧设置一接地弹片，接地弹片的高度高于扬声器模组的高度，通过接地弹片的上下两端，使手机、平板等电子产品的电路板接地，避免电流干扰扬声器的工作，影响扬声器的音质。现有的扬声器模组，接地弹片需占用较大空间，手机、平板等电子产品的需预留较大空间安装扬声器模组，结构不紧凑。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种结构紧凑的扬声器模组。一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，其特征在于：还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少一个第二导电件，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通，所述第一导电件接地，至少一个所述第二导电件与所述设备电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括上壳、下壳、设于所述上壳与所述下壳之间的扬声器以及用于将所述扬声器模组与设备电路板连接的柔性电路板，其特征在于：还包括设于所述上壳顶端的第一凹槽、设于所述下壳底端的第二凹槽、设于所述第一凹槽和所述第二凹槽内的导电胶、设于所述第一凹槽上的第一导电件以及设于所述第二凹槽上的至少一个第二导电件，所述第一凹槽与所述第二凹槽相通，所述第一导电件接地，至少一个所述第二导电件与所述设备电路板连接。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一凹槽上设有与所述第一导电件对应的第一定位槽，所述第二凹槽上设有与所述第二导电件对应的第二定位槽。3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二导电件为导电泡棉或弹片的一种，所述第二导电件平行设于所述扬声器模组的表面。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：季顺国，考文，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36