一种PCB基体熔断器及其制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种PCB基体熔断器及其制造方法
本专利技术涉及一种熔断器，具体的说，是涉及一种以PCB基板为基体的用于过流过压保护的熔断器结构及其制造方法。
技术介绍
随着现在电子工业的发展，电子产品领域中元件小型化、集成化要求越来越高，片式保护元件的体积也大大缩小了。然而，在缩小片式保护元件体积的同时，目前尚欠缺有效的方案能够同时提高其分断性能和抗浪涌能力。特别是宽度在6.5mm以下的片式熔断器尚无法承受220V或者更高电压，并且在长期的使用中，保护元件也难以耐受频繁开关机以及间接雷电等浪涌的冲击，进而很难保持性能的长期稳定和有效。分断能力是指在额定电压下，熔断器能够安全断开电路，并且不发生破损时的最大电流值。熔断器必须能在不破坏周围电路的情况下断开故障电路，从而避免在故障发生熔断器熔断时出现持续飞弧、引燃、熔断器烧毁、连同接触件一起熔融、出新熔断器标记无法辨认等现象，并且阻止开路电压通过断开的熔体层元件再次触发电弧。而熔断器的抗浪涌能力是指在雷击浪涌和长期频繁的开关机产生的浪涌作用下，熔断器不发生衰退和失效。对于高抗浪涌型熔断器，其熔断热能值比较高，而熔断时发热量越大，预飞...
【技术保护点】
一种PCB基体熔断器，包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接，其特征在于：所述PCB基板至少在上表面还附着有基板包覆层，基板包覆层采用阻燃灭弧胶制成；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层灭弧保护层，所述灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶。
【技术特征摘要】
1.一种PCB基体熔断器，包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接，其特征在于：所述PCB基板至少在上表面还附着有基板包覆层，基板包覆层采用阻燃灭弧胶制成；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层灭弧保护层，所述灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶。2.根据权利要求1所述的PCB基体熔断器，其特征在于：所述阻燃灭弧胶包括1000重量份纯净水、10重量份环氧体系胶或硅橡胶体系胶、2-5重量份固化剂以及1-3重量份灭弧剂；其中，灭弧剂为氢氧化铝、氢氧化镁、三聚氰胺、二氧化硅、氧化铝、氧化铁中的至少一种。3.根据权利要求1所述的PCB基体熔断器，其特征在于：还包括上保护层，所述上保护层包覆所述熔体层及所述灭弧保护层，上保护层的制备材料至少包括UV固化材料。4.根据权利要求1所述的PCB基体熔断器，其特征在于：所述端电极包括上表面电极、下表面电极、侧导电极、内部电极以及外部电极；所述上表面电极和下表面电极分别位于PCB基板的上下表面；所述侧导电极位于PCB基板的端部，侧导电极连通所述上表面电极和下表面电极；所述内部电极包覆所述上表面电极、下表面电极以及侧导电极；所述外部电极包覆所述内部电极。5.一种PCB基体熔断器的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将1000重量份纯净水、10重量份环氧体系胶或硅橡胶体系胶、2-5重量份固化剂以及1-3重量份灭弧剂混合搅拌均匀，制得阻燃灭弧胶；(2)将PCB基板浸泡在阻燃灭弧胶中，取出所述PCB基板干燥固化，使PCB基板至少在上表面形成阻燃灭弧胶材质的基板包覆层；(3)在PCB基板上下表面压合金属箔；(4)通过电镀方式在PCB基板两端形成连通上下表面金属箔的侧导电极；(5)采用蚀刻工艺在PCB基板的上表面金属箔上形成熔体层以及分别位于熔体层两端并与熔体层连成一体的两个上表面电极，采用蚀刻工艺在PCB基板的下表面金属箔上形成与两个上表面电极对应的两个下表面电极；(6)在所述熔体层的效应点部位覆盖一层锡材料的助熔体；(7)制作灭弧保护层，使所述灭弧保护层完全包覆助熔体，灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶；(8)采用电镀铜工艺形成包覆所述上表面电极、下表面电极以及侧导电极的内部电极，并采用电镀或化学镀工艺在内部电极外部形成包覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：南式荣，陈兴，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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