一种手机生产管理方法技术

一种手机组装生产管理方法，通过对每块手机主板及待加工的工位进行编号，便于生产流程管理；通过生产数据库统计出错的问题，便于发现生产流程中的问题，降低出错率，提高生产效率；通过生产数据库与专利数据库，能快速定位手机组装过程中的潜在问题，并快速解决。

A method for the management of mobile phone production

Production management method to assemble a mobile phone number, based on each mobile phone motherboard and the processing station, convenient production process management; through the production database of statistical errors, it is easy to find the problems in the production process, reduce the error rate, improve the production efficiency; through the production database and patent database, the potential problems can quickly locate mobile phone in the assembly process, and quickly resolved.

【技术实现步骤摘要】
一种手机生产管理方法
本专利技术涉及手机生产
，特别是一种手机生产方法。
技术介绍
手机生产分为主板生产和手机组装两个工序。手机主板的生产过程一般分为以下三步：1、丝印，将焊膏印在CPB的焊盘上，为元件的贴装做准备；2、SMT贴片，在PCB板上，通过贴片机，贴上贴式电阻、电容、IC(集成芯片)和连接器；3、回流，回流炉有8个温区，使焊膏从膏状熔化成液态，再变成固态。这三个过程相互独立，完成了一个工程后进入下一个工程，每个工序工作之前和工作之后都需要进行一次AOI(学自动检测仪)检测，检测合格的才进入下一个工序，若不合格则需要剔除。基于以上工作流程，其不足在于大部分生产线都是工序相互独立的，不能同时实现生产、检测和剔除三种操作，在生产的过程中需要大量的人力来辅助生产，提高了生产人力成本，生产质量也因人为失误而降低。在生产管理上也没有一套系统的生产管理方法，导致生产出错率高，管理成本高。丝印机、贴片机和回流炉的型号多种多样，结构也都比较复杂，出现了问题之后排障和维修需要花费大量的人力成本和时间成本，太依赖于维修师傅的技术，不利于企业生产。手机组装一般都交由人工来操作，操作人员在手机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机生产管理方法，所述方法包括有手机主板生产步骤和手机组装步骤，其特征在于，所述手机主板生产的具体步骤如下：1)对待加工的手机PCB板进行编号；2)步骤1)中的编号PCB板通过丝印机印刷焊膏；3)对步骤2)处理后的PCB板进行AOI检测，并将第一次检测信息发送至服务器；4)筛选剔除出现质量问题的PCB板，质量合格的PCB板进入贴片机贴片；5)步骤4)贴片后的PCB板进行AOI检测，并将第二次检测信息发送至服务器；6)筛选剔除出现质量问题的PCB板，质量合格的PCB板进入回流炉加工；7)步骤6)处理后的PCB板进行AOI检测，并将第三次检测信息发送至服务器；8)筛选剔除出现质量问题的PCB板...

【技术特征摘要】
1.一种手机生产管理方法，所述方法包括有手机主板生产步骤和手机组装步骤，其特征在于，所述手机主板生产的具体步骤如下：1)对待加工的手机PCB板进行编号；2)步骤1)中的编号PCB板通过丝印机印刷焊膏；3)对步骤2)处理后的PCB板进行AOI检测，并将第一次检测信息发送至服务器；4)筛选剔除出现质量问题的PCB板，质量合格的PCB板进入贴片机贴片；5)步骤4)贴片后的PCB板进行AOI检测，并将第二次检测信息发送至服务器；6)筛选剔除出现质量问题的PCB板，质量合格的PCB板进入回流炉加工；7)步骤6)处理后的PCB板进行AOI检测，并将第三次检测信息发送至服务器；8)筛选剔除出现质量问题的PCB板；9)对三次检测信息进行统计并分析，找出故障原因及解决手段，建立专家数据库；10)根据专家数据库，管理主板生产线，对故障生产设备进行预警，迅速定位修复故障。2.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法，其特征在于，所述手机组装具体步骤如下：11)对待组装的物材进行检验，剔除问题物材；12)对步骤1)中所述手机主板编号，编号为PCB板编号和工位号，并存储在生产数据库内，并将手机主板分配到对应的工位；13)对手机主板进行软件升级，对升级完成的手机主板进行PCBA组件焊接；14)为步骤13)处理后的手机主板提供电源并进行半成品测试；若出现问题，则转入步骤15)；若没有问题，则转入步骤16)15)记录出现问题的手机主板编号及问题原因，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡会斌，
申请(专利权)人：泓辉电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50