一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法制造方法及图纸

一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法，所述集成电路测试装置包括：衬底及至少两个菊花链支路，所述至少两个菊花链支路彼此互不相交，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个锡球仅存在于一个菊花链子支路；两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻。所述方法包括：设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路；将彼此所互补的菊花链支路和被所述彼此所互补的菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路；通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果。采用上述方案，可以降低短路测试的成本，减小短路测试的耗费时长，并提高开路测试的可靠性。

An integrated circuit test device and the method of using it to test the solder joint

An integrated circuit testing device and method for testing the solder joint, the integrated circuit testing device includes a substrate and at least two daisy chain branch, said at least two daisy chain branch mutually disjoint, each branch chain is suitable for the connection of two chrysanthemum ball, each ball only exists in a chrysanthemum chain branch; two ball in horizontal or vertical direction are not directly adjacent to any. The method comprises the following steps: including setting respectively and the integrated circuit testing device at least two daisy chain branch pattern of complementary daisy chain branch; the loop ball daisy chain branch branch chain are complementary to each other in Chrysanthemum and the complementary to each other connected which is constituted as a daisy chain link; connectivity test through the daisy chain link, for open circuit and short circuit testing results of the solder joint. Using the above scheme, the cost of short circuit test can be reduced, the cost of short circuit test is reduced, and the reliability of open circuit test can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法
本专利技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种集成电路测试装置及采用其测试焊点的方法。
技术介绍
芯片或集成电路与另一块芯片或者集成电路通过锡球作为焊点相互连接。菊花链(Daisy-Chain)产品是一种集成电路测试装置，也即为一般所说的“空封装”(DummyPackage)或假芯片(FakeChip)，主要用于芯片的焊点(也就是锡球)可靠性、板级互连性及芯片装配流程中的工艺特性的验证测试。Daisy-Chain产品一般采用与真实芯片相似的无功能假裸片(DummyDie)且与真实芯片相似或一致的封装组成，但其衬底(substrate)与真实芯片有区别。在Daisy-Chain产品的substrate上，有一些特定的走线图样(pattern)，当Daisy-Chain产品安装在做过匹配设计(即有互补的pattern)的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)或芯片上时，就能形成一条连续的，并连接所有封装的锡球(ball)的菊花链(Daisy-Chain)，通过测试该菊花链的通断，可以实现芯片或集成电路的焊点的开路测试。目前，对芯片或集成电路的焊点做完开路测试后，再通过X射线(X-ray)扫描，来实现对芯片或集成电路的焊点的短路测试。但是，如果采用上述的方法对芯片或集成电路的焊点进行短路测试，会导致测试成本高，耗费时间长，并且造成开路测试的可靠性低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是如何降低短路测试的成本，减小短路测试的耗费时长，并提高开路测试的可靠性。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种集成电路测试装置，所述集成电路测试装置适于与一待测芯片通过锡球构成的焊点耦接，所述锡球数量为P，排成m行n列，P＝4p，p为自然数，每一行及列的锡球数量为偶数，所述装置包括：衬底及至少两个菊花链支路，其中：所述至少两个菊花链支路分别位于所述衬底的不同平面的层，任意菊花链支路间彼此互不相交；任意一个所述菊花链支路分为互不相连的多段菊花链子支路，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个所述锡球仅存在于一个所述菊花链子支路；所述每一段菊花链子支路所连接的两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻；并且所述至少两个菊花链支路所连接的锡球为P个所有的锡球。本专利技术实施例提供了一种采用以上所述的集成电路测试装置测试焊点的方法，所述方法包括：在所述待测芯片的衬底上的不同平面的层，设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路，所述菊花链支路中的任意一个菊花链子支路和与之互补的菊花链支路的其中一菊花链子支路相交于一个锡球；将彼此所互补的菊花链支路和与之连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路，并在所述集成电路测试装置上设置与每个所述菊花链链路所对应的测试端；通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果。可选地，当所述集成电路测试装置包括两个菊花链支路时，所述菊花链支路包括：第一菊花链支路和第二菊花链支路；所述衬底包括第一衬底层及第二衬底层，所述第一衬底层与第二衬底层位于衬底的不同平面；所述第一菊花链支路设置于所述第一衬底层；所述第二菊花链支路设置于所述第二衬底层。可选地，所述所互补的菊花链支路包括第三菊花链支路及第四菊花链支路，所述在所述待测芯片的衬底上的不同平面的层，设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路，包括：在所述待测电路产品的第三衬底层设置第三菊花链支路；所述第三菊花链支路的图样与所述第一菊花链支路的图样互补；在所述待测电路产品的第四衬底层设置第四菊花链支路；所述第四菊花链支路的图样与所述第二菊花链支路的图样互补。可选地，所述将彼此所互补的菊花链支路和被所述彼此所互补的菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路，并在所述集成电路测试装置上设置与每个所述菊花链链路所对应的测试端，包括：将所述第一菊花链支路、第三菊花链支路和被所述第一菊花链支路和第三菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为第一菊花链链路；将所述第二菊花链支路、第四菊花链支路和被所述第二菊花链支路和第四菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为第二菊花链链路；在所述集成电路测试装置上设置与所述第一菊花链链路所对应的第一测试端及第二测试端；在所述集成电路测试装置上设置与所述第二菊花链链路所对应的第三测试端及第四测试端。可选地，所述通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果，包括：通过测试所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果。可选地，所述通过测试所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果，包括：当所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路各自独立连通时，确定所述焊点不存在开路与短路；当所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路相交连通时，确定所述焊点存在短路。可选地，P＝8，m＝2，n＝4，位于第一行的所述锡球依次分别为第一锡球、第二锡球、第三锡球及第四锡球，位于第二行的所述锡球依次分别为第五锡球、第六锡球、第七锡球及第八锡球；其中：所述第一菊花链支路包括第一菊花链子支路及第二菊花链子支路；所述第一菊花链子支路连接所述第一锡球与第六锡球，所述第二菊花链子支路连接所述第三锡球与第八锡球；所述第二菊花链支路包括第三菊花链子支路及第四菊花链子支路；所述第三菊花链子支路连接所述第二锡球与第五锡球，所述第四菊花链子支路连接所述第四锡球与第七锡球；所述第三菊花链支路包括第五菊花链子支路；所述第五菊花链子支路连接所述第三锡球与第六锡球；所述第四菊花链支路包括第六菊花链子支路；所述第六菊花链子支路连接所述第二锡球与第七锡球。可选地，P＝4，m＝2，n＝2，位于第一行的所述锡球依次分别为第九锡球及第十锡球，位于第二行的所述锡球依次分别为第十一锡球及第十二锡球；其中：所述第一菊花链支路包括第七菊花链子支路；所述第七菊花链子支路连接所述第九锡球与第十二锡球；所述第二菊花链支路包括第八菊花链子支路；所述第八菊花链子支路连接所述第十锡球与第十一锡球；所述第一菊花链链路包括所述第七菊花链子支路、所述第九锡球及第十二锡球；所述第二菊花链链路包括所述第八菊花链子支路、所述第十锡球及第十一锡球。可选地，P＝12，m＝2，n＝8，位于第一行的锡球依次分别为第十三锡球、第十四锡球、第十五锡球、第十六锡球、第十七锡球、第十八锡球、第十九锡球及第二十锡球；位于第二行的锡球依次分别为第二十一锡球、第二十二锡球、第二十三锡球及第二十四锡球；其中：所述第一菊花链支路包括第九菊花链子支路及第十菊花链子支路；所述第九菊花链子支路连接所述第十三锡球与第十五锡球，所述第十菊花链子支路连接所述第十七锡球与第十九锡球；所述第二菊花链支路包括第十一菊花链子支路、第十二菊花链子支路、第十三菊花链子支路及第十四菊花链子支路；所述第十一菊花链子支路连接所述第十四锡球与第二十一锡球，所述第十二菊花链子支路连接所述第二十二锡球与第十六锡球，所述第十三菊花链子支路连接所述第十八锡球与第二十三锡球，所述第十四菊花链子支路连接第二十锡球与第二十四锡球；所述第三菊花链支路包括第十本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试装置，其特征在于，所述集成电路测试装置适于与一待测芯片通过锡球构成的焊点耦接，所述锡球数量为P，排成m行n列，P＝4p，p为自然数，每一行及列的锡球数量为偶数，所述装置包括：衬底及至少两个菊花链支路，其中：所述至少两个菊花链支路分别位于所述衬底的不同平面的层，任意菊花链支路间彼此互不相交；任意一个所述菊花链支路分为互不相连的多段菊花链子支路，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个所述锡球仅存在于一个所述菊花链子支路；所述每一段菊花链子支路所连接的两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻；并且所述至少两个菊花链支路所连接的锡球为P个所有的锡球。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，所述集成电路测试装置适于与一待测芯片通过锡球构成的焊点耦接，所述锡球数量为P，排成m行n列，P＝4p，p为自然数，每一行及列的锡球数量为偶数，所述装置包括：衬底及至少两个菊花链支路，其中：所述至少两个菊花链支路分别位于所述衬底的不同平面的层，任意菊花链支路间彼此互不相交；任意一个所述菊花链支路分为互不相连的多段菊花链子支路，每一段菊花链子支路适于连接两个锡球，每个所述锡球仅存在于一个所述菊花链子支路；所述每一段菊花链子支路所连接的两个锡球在横向或纵向任一方向上互不直接相邻；并且所述至少两个菊花链支路所连接的锡球为P个所有的锡球。2.一种采用权利要求1所述的集成电路测试装置测试焊点的方法，其特征在于，所述方法包括：在所述待测芯片的衬底上的不同平面的层，设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路，所述菊花链支路中的任意一个菊花链子支路和与之互补的菊花链支路的其中一菊花链子支路相交于一个锡球；将彼此所互补的菊花链支路和与之连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路，并在所述集成电路测试装置上设置与每个所述菊花链链路所对应的测试端；通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果。3.根据权利要求2所述的采用集成电路测试装置测试焊点的方法，其特征在于，当所述集成电路测试装置包括两个菊花链支路时，所述菊花链支路包括：第一菊花链支路和第二菊花链支路；所述衬底包括第一衬底层及第二衬底层，所述第一衬底层与第二衬底层位于衬底的不同平面；所述第一菊花链支路设置于所述第一衬底层；所述第二菊花链支路设置于所述第二衬底层。4.根据权利要求3所述的采用集成电路测试装置测试焊点的方法，其特征在于，所述所互补的菊花链支路包括第三菊花链支路及第四菊花链支路，所述在所述待测芯片的衬底上的不同平面的层，设置分别一一与所述集成电路测试装置所包括的至少两个菊花链支路的图样所互补的菊花链支路，包括：在所述待测电路产品的第三衬底层设置第三菊花链支路；所述第三菊花链支路的图样与所述第一菊花链支路的图样互补；在所述待测电路产品的第四衬底层设置第四菊花链支路；所述第四菊花链支路的图样与所述第二菊花链支路的图样互补。5.根据权利要求4所述的采用集成电路测试装置测试焊点的方法，其特征在于，所述将彼此所互补的菊花链支路和被所述彼此所互补的菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为一个菊花链链路，并在所述集成电路测试装置上设置与每个所述菊花链链路所对应的测试端，包括：将所述第一菊花链支路、第三菊花链支路和被所述第一菊花链支路和第三菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为第一菊花链链路；将所述第二菊花链支路、第四菊花链支路和被所述第二菊花链支路和第四菊花链支路所连接的锡球所构成的环路作为第二菊花链链路；在所述集成电路测试装置上设置与所述第一菊花链链路所对应的第一测试端及第二测试端；在所述集成电路测试装置上设置与所述第二菊花链链路所对应的第三测试端及第四测试端。6.根据权利要求5所述的采用集成电路测试装置测试焊点的方法，其特征在于，所述通过测试所述菊花链链路的连通情况，获得所述焊点的开路及短路测试结果，包括：通过测试所述第一菊花链链路及所述第二菊花链链路的连通情况，获得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑公爵，孟宪余，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31