【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用包装垫层
本技术涉及包装垫
,具体为一种电子产品用包装垫层。
技术介绍
目前,市场上存在很多电子产品,均采用在电路板上焊接电子元器件的方式,这些电子产品在运输过程中多采用箱装的方式,由于运输时的颠簸碰撞,箱体内的电子产品非常容易受到损坏,因此在出厂之前装箱时还需要进行防护性的包装,但现有的防护包装垫层大多为单体形式,工人在操作过程中需要一件一件拿过来使用,费时费力,工作效率低下,出厂慢,且在运输过程中容易错位,使相邻电子产品之间相互碰撞,造成电子产品的损坏,不能有效地起到防护作用。并且在运输过程中,一些包装箱不具备防水功能,若水透过包装箱透过防护垫层浸染纸电子产品,导致电子产品内部短路和锈蚀。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品用包装垫层,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子产品包装垫层在在运输时,电子产品容易相互碰撞,且该垫层不具有防水功能的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,一种电子产品用包装垫层,包括垫层主体和护边转角套,所述垫层主体上表面中间装设有分隔球,且分隔球外围四边镶嵌有分隔区室,所述垫层主体前后两侧安装有侧栏,且垫 ...
【技术保护点】
一种电子产品用包装垫层,包括垫层主体(1)和护边转角套(7),其特征在于:所述垫层主体(1)上表面中间装设有分隔球(2),且分隔球(2)外围四边镶嵌有分隔区室(3),所述垫层主体(1)前后两侧安装有侧栏(5),且垫层主体(1)左右两侧安装有提手栏(6),所述护边转角套(7)装设在垫层主体(1)四边转角处,且护边转角套(7)与侧栏(5)之间设有凹槽(8),所述提手栏(6)上端设有压头(11),且压头(11)后部向内凹陷设有提手凹槽(8),所述垫层主体(1)下表面设有橡胶软垫(13)。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用包装垫层,包括垫层主体(1)和护边转角套(7),其特征在于:所述垫层主体(1)上表面中间装设有分隔球(2),且分隔球(2)外围四边镶嵌有分隔区室(3),所述垫层主体(1)前后两侧安装有侧栏(5),且垫层主体(1)左右两侧安装有提手栏(6),所述护边转角套(7)装设在垫层主体(1)四边转角处,且护边转角套(7)与侧栏(5)之间设有凹槽(8),所述提手栏(6)上端设有压头(11),且压头(11)后部向内凹陷设有提手凹槽(8),所述垫层主体(1)下表面设有橡胶软垫(13)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用包装垫层,其特征在于:所述垫层主体(1)内部设有真空塑料底管(9),且真空塑料底管(9)均匀对称分...
【专利技术属性】
技术研发人员:易明然,
申请(专利权)人:平罗县洛盛新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:宁夏,64
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