锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法技术

本发明专利技术公开了锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，包括，将凹凸棒土与HCl溶液混合，静置后加入铜盐，形成混合溶液；将氨水缓慢滴加到混合溶液中，静置后过滤洗涤，得到固体；将固体干燥后进行煅烧。本发明专利技术所制得的锡锑掺杂凹凸棒微孔吸附铜盐的电绝缘层的浅色凹凸棒土粉末，通过锡锑掺杂化合物，进一步降低对颜色的影响，使得制备的浅色凹凸棒土粉末能够应用于特定颜色的场合，扩大了产品的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法
本专利技术属于电子电气
，具体涉及锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法。
技术介绍
由于电子电气相关领域的一些制件向着小型化、功能化、集成化方面发展，需要将导电电路集成在电子器件上，满足电子器件的各种需求，特别是满足电路图的三维设计要求。在超细电路图(MID)的制作过程中，激光直接结构化(LDS)是最有效、最先进、最具潜力的一种技术手段，其是通过对包含激光敏感添加剂的树脂材料进行激光光刻，把设计图案直接转移到制件表面，同时使光照区获得可镀性。计算机控制激光束在制件上移动从而在要设置导电路径的地方活化该塑料表面，化学镀后创建电子线路。借助于激光直接结构化方法，可获得150微米或者更小的导电路径宽度，载体可利用的空间增加，此外，导电路径之间的间隔也可以是150微米或者更小，省略了电路板等零部件，形成的电路图节约了电子制件的空间和重量。激光直接结构化的另一优点是设计灵活化，利用CAD等制图软件可直接修改电路图案；也可以在一些常规天线无法涉及的的区域(圆角、小缝隙等)实现天线布线。为了克服现有技术的缺点和不足，规避潜在的环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：包括，将凹凸棒土与第一HCl溶液混合，静置后加入铜盐，形成混合溶液；将SnCl4和SbCl3加入到第二HCl溶液中，形成混合前液；将氨水、混合前液缓慢滴加到混合溶液中，在此过程中保持pH恒定，静置，过滤洗涤，得到固体；将固体干燥后进行煅烧。

【技术特征摘要】
1.一种锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：包括，将凹凸棒土与第一HCl溶液混合，静置后加入铜盐，形成混合溶液；将SnCl4和SbCl3加入到第二HCl溶液中，形成混合前液；将氨水、混合前液缓慢滴加到混合溶液中，在此过程中保持pH恒定，静置，过滤洗涤，得到固体；将固体干燥后进行煅烧。2.根据权利要求1所述锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：所述SnCl4与SbCl3的质量比为4～10:1，所述SnCl4与第二HCl溶液的质量比为0.5～1:1。3.根据权利要求1或2所述锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：所述第二HCl的浓度是1～4mol/L。4.根据权利要求1所述锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：所述铜盐包括磷酸铜、焦磷酸铜、氯化铜、碳酸铜或碱式磷酸铜的一种或几种。5.根据权利要求1、2或4中任一项所述锡锑掺杂浅色电绝缘激光活化可金属化粉末的制备方法，其特征在于：所述第一HCl溶液的浓度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：何强，饶伟锋，杨广慧，何晓蕾，邹湘坪，
申请(专利权)人：合复新材料科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32