气相防锈防静电袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种气相防锈防静电袋，包括袋体，所述袋体开口处自封，所述袋体包括防锈层，所述袋体内设置有多个通孔，所述多个通孔与防锈层及防静电袋内部空间连通，所述防锈层内设置有空腔，所述空腔与多个通孔连通。本实用新型专利技术具有以下有益效果:这种气相防锈防静电袋可以在电路板放入防静电袋后提高电路板附近的防锈粒子浓度，从而加快电路板表面防锈粒子层的生成，防止电路板部分锈蚀。

【技术实现步骤摘要】
气相防锈防静电袋
本技术涉及防静电袋，特别涉及一种气相防锈防静电袋。
技术介绍
电路板等金属电子类产品在包装运输的时候有防锈防静电的要求，以防止金属电子类产品在运输的时候损坏。公告号为CN204368648U的技术专利公开了一种气相防锈防静电袋，该技术通过防锈粒子和抗静电母粒达到防锈和防静电的作用。但是在将电路板放入这种防锈静电袋内后，开始时防锈粒子的浓度较低，使得电路板表面的防锈粒子层生成的速度较慢，从而使得电路板在防锈粒子层生成之前会发生部分锈蚀。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种气相防锈防静电袋。这种气相防锈防静电袋可以在电路板放入防静电袋后提高电路板附近的防锈粒子浓度，从而加快电路板表面防锈粒子层的生成，防止电路板部分锈蚀。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种气相防锈防静电袋，包括袋体，所述袋体开口处自封，所述袋体包括防锈层，所述袋体内设置有多个通孔，所述多个通孔与防锈层及防静电袋内部空间连通，所述防锈层内设置有空腔，所述空腔与多个通孔连通。通过采用上述技术方案后，在将电路板放入防静电袋中后，将防静电袋自封好后，对袋体施加外力。袋体受力使得袋体发生压缩，从而使得袋体内防锈层内设置的空腔压缩。开始时，空腔内防锈粒子从防锈层中挥发并在空腔内流动，使得空腔内的防锈粒子浓度较大。当空腔被压缩时，空腔内的空气顺着通孔流动，防锈粒子随着空腔内空气的流动而流动，从而使得空腔内的防锈粒子全部进入防静电袋内部空间中。上述过程快速提高了防静电袋内部空间的防锈粒子的浓度，从而使得防锈粒子附着在电路板上从而快速生产防锈粒子层，达到了防止电路板部分锈蚀的目的。本技术进一步设置为：所述通孔一侧连通有4个支孔，所述4个支孔一端均抵接有用于防止防锈粒子倒卷回空腔的封盖。通过采用上述技术方案后，在未将电路板放入防静电袋中时，袋体内的防锈层挥发出来的防锈粒子聚集在空腔中，并且在挡板的作用下不会从空腔中逸出。上述过程增加了空腔内防锈粒子的浓度，并且可以减少防锈层的挥发损耗，延长了防锈层的使用寿命。当将电路板放入防静电袋中时，挤压袋体，从而使得空腔中的防锈粒子进入防静电袋内部空间中，使得防静电袋内部空间的防锈粒子浓度提升。在空腔内空气的压力下，封盖在空气压力的作用下打开。封盖打开使得防锈粒子顺利进入防静电袋内部空间中。在防锈粒子进入防静电袋内部空间中之后，由于空腔内的压强低于防静电袋内部空间的压强，从而使得封盖在防静电袋内部空间的空气压力下将支孔覆盖，从而使得防静电袋内部空间中的防锈粒子不会倒流进入空腔中，使得防静电袋内部空间中的防锈粒子浓度保持在较高的水平。设置多个支孔是为了使得气流流动的速度加快，减少防锈粒子流入防静电袋内部空间的时间。本技术进一步设置为：所述袋体内还设置有多个孔道，所述多个孔道与防静电袋内部空间以及防锈层连通，但是不与防锈层中的空腔连通。通过采用上述技术方案后，在将空腔内的防锈粒子全部挤出到防静电袋内部空间内后，封盖将支孔封闭。此时空腔与防静电袋内部空间隔断，随着防锈层粒子从防锈层上逐渐挥发出来时，空腔内压强逐渐增大，从而使得空腔逐渐从压缩状态回复到原状。而在这个过程中，防锈层一侧挥发出来的防锈层粒子有一部分挥发后从孔道中逸出，替代已经失效的防锈粒子，保持防锈层的活性，使得防锈层能够持续的起到防锈作用。本技术进一步设置为：所述袋体于防静电袋内部空间的一侧设置有若干个用于支撑电路板部件的圆台。通过采用上述技术方案后，圆台的设置使得在将电路板放入防静电袋中时，圆台率先与电路板上的焊点进行接触，使得焊点不会直接与防静电袋接触，使得防静电袋不会因焊点的切割而破损。本技术进一步设置为：所述袋体内侧设置有PE保护膜，所述PE保护膜的一侧设置有拉条。通过采用上述技术方案后，在防静电袋处于未使用状态时，在防静电袋内使用PE保护膜将支孔与孔道封闭起来。上述设置在防静电袋处于未使用状态时，防锈层上挥发出的防锈粒子不会从支孔与孔道中流失，使得空腔内的防锈粒子浓度增加，抑制了防锈层内的防锈粒子的挥发，从而降低防锈层的使用寿命。本技术进一步设置为：所述袋体于防锈层的一侧还包括PA层和防静电层。通过采用上述技术方案后，通过设置PA层可以有效的防止外部的空气进入防静电袋中，使得电路板不会经常性的与空气中的氧气接触，防止电路板氧化。通过设置防静电层可以有效的防止静电作用损坏电路板。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、通过设置空腔、通孔与支孔之间的连接关系，使得防锈层中挥发出的防锈粒子会储存在空腔中。在将电路板放入防静电袋中后，挤压空腔，使得空腔内高浓度的防锈粒子从通孔和支孔中流出，并且快速在电路板上形成防锈粒子层，从而使得电路板不容易发生部分氧化；2、通过设置孔道，使得在日常养护中，一小部分防锈层挥发出的防锈粒子顺着孔道流动，从而使得新挥发的防锈粒子逐渐替代已经失效的防锈粒子，保持防锈粒子层的更新，防止防锈粒子层失效。附图说明图1是实施例的结构示意图；图2是袋体的层结构示意图；图3是图2中A区域的放大图。附图标记：1、袋体；2、弹性条；3、PET层；4、防锈层；5、PA层；6、防静电层；7、圆台；8、通孔；9、支孔；10、空腔；11、PE保护膜；12、拉条；13、封盖；14、凹槽；15、连接块；16、孔道。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。如图1所示，一种气相防锈防静电袋，包括袋体1，袋体1所包围的空间为防静电袋内部空间，且袋体1开口处可以自封。在袋体1的顶端两侧固定连接有弹性条2。有些电路板厚度较大，在放入相应大小的防静电袋中时比较麻烦，需要使用大一号的防静电袋；所以在防静电袋开口处的两侧安装弹性条2后，可以加大开口处所能撑开的大小，方便电路板放入相应大小的防静电袋中。如图2所示，袋体1从内到外包括PET层3、防锈层4、PA层5以及防静电层6，层与层之间通过粘接的方式连接。PET层3用于增加防静电袋的韧性，防止静电袋破损。防锈层4会挥发防锈粒子，防锈粒子会在电路板的表面形成保护膜，防止电路板与水、氧气接触，从而达到防锈的效果。PA层5可以防止氧气的进入，避免在保护膜形成之前，防静电袋内的电路板氧化锈蚀。防静电层6采用防静电物质做成，可以避免袋内物品受潜在静电危害。如图2所示，在PET层3的一侧上一体成型有若干个圆台7。当电路板放进防静电袋内时，圆台7可以支撑电路板，使得电路板的焊点不与PET层3直接接触，防止电路板上的焊点在移动过程中将防静电袋戳破。如图2所示，在圆台7内开有通孔8，通孔8与防锈层4连通，在圆台7的四周圆周阵列设置有4个支孔9，支孔9与通孔8连通。在防锈层4上还开有空腔10，空腔10内含有大量防锈粒子。当防静电袋在使用时，将电路板装入防静电袋之后，用手挤压防静电袋，使得PET层3朝向防锈层4挤压，空腔10的空间变小，防锈粒子随着空腔10中的气流流动并通过通孔8和支孔9进入到防静电袋中，这样可以有效地增加防静电袋中防锈粒子的浓度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气相防锈防静电袋，包括袋体(1)，所述袋体(1)开口处自封，所述袋体(1)包括防锈层(4)，其特征是：所述袋体(1)内设置有多个通孔(8)，所述多个通孔(8)与防锈层(4)及防静电袋内部空间连通，所述防锈层(4)内设置有空腔(10)，所述空腔(10)与多个通孔(8)连通。

【技术特征摘要】
1.一种气相防锈防静电袋，包括袋体(1)，所述袋体(1)开口处自封，所述袋体(1)包括防锈层(4)，其特征是：所述袋体(1)内设置有多个通孔(8)，所述多个通孔(8)与防锈层(4)及防静电袋内部空间连通，所述防锈层(4)内设置有空腔(10)，所述空腔(10)与多个通孔(8)连通。2.根据权利要求1所述的气相防锈防静电袋，其特征是：所述通孔(8)一侧连通有4个支孔(9)，所述4个支孔(9)一端均抵接有用于防止防锈粒子倒卷回空腔(10)的封盖(13)。3.根据权利要求2所述的气相防锈防静电袋，其特征是：所述袋体(1)内还设...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝小明，张日兴，张日流，张金锐，
申请(专利权)人：深圳市易洁包装制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44