一种全自动焊锡膏印刷机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动焊锡膏印刷机，其包含电控底座；电控底座上方设置气缸升降组件，气缸升降组件驱动升降刮涂组件升降；电控底座表面与所述升降刮涂组件相向的设置有PCB传输组件，所述PCB传输组件将PCB板输送至PCB调节组件上、升降刮涂组件涂覆焊锡膏后PCB传输组件将PCB板输送离开PCB调节组件；所述升降刮涂组件包含对称设置的两个升降支架，刮涂支架的两端滑动安装在升降支架上，其中一个升降支架上安装有用于驱动刮涂支架沿着升降支架长度方向移动的无杆气缸；所述刮涂支架上安装有用于驱动刮刀升降的刮涂气缸组件；所述PCB调节组件包含支撑平台，支撑平台上设置调节平台。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动焊锡膏印刷机
本专利技术涉及一种焊锡膏印刷机，具体用于为PCB涂覆焊锡膏。
技术介绍
焊锡膏印刷机有手动、半自动和全自动；其用于为PCB板涂覆焊锡膏，以便于后续的元器件插接、粘接和最终回流焊工序的可靠实现；全自动焊锡膏印刷机需要考虑PCB与网板的对位，刮刀的运动轨迹和PCB网板的传输；虽然各个工序目前都有对应的机械结构，但是如果依照独立工序或者工作过程的设计思想，最终全自动焊锡膏印刷机的体积将非常庞大；当现有的全自动焊锡膏印刷机以其较大的占地面积运行时，我们仍然发现了其他工序结构对应的结构缺陷，这些影响效率、质量和精度；精度的提升在PCB的后续发展过程中非常重要，因为PCB的集成度正在成倍的增加；目前的全自动焊锡膏印刷机，刮刀将焊锡膏经由网板上的开孔涂覆在PCB板上，完美涂覆后，整个网板水平的抬起，导致没有凝固的焊锡膏粘连在网板上，造成焊锡膏浪费，同时破坏了之前的刮涂效果；现有的全自动印刷机体积庞大的原因中还对应有一个结构缺陷，那就是PCB传输组件与PCB调节组件相互融合的较差，两者过于独立，导致体积大以及调节结构复杂，同时PCB调节组件原理上通过XY二维方向调节来将PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动焊锡膏印刷机，其特征在于：包含电控底座；电控底座上方设置气缸升降组件，气缸升降组件驱动升降刮涂组件升降；电控底座表面与所述升降刮涂组件相向的设置有PCB传输组件，所述PCB传输组件将PCB板输送至PCB调节组件上、升降刮涂组件涂覆焊锡膏后PCB传输组件将PCB板输送离开PCB调节组件；所述升降刮涂组件包含对称设置的两个升降支架，刮涂支架的两端滑动安装在升降支架上，其中一个升降支架上安装有用于驱动刮涂支架沿着升降支架长度方向移动的无杆气缸；所述刮涂支架上安装有用于驱动刮刀升降的刮涂气缸组件，每个升降支架的端部均设置一个延伸支架，延伸支架下方设置轴承座，摆动驱动杆两端转动安装在轴承座上，...

【技术特征摘要】
1.一种全自动焊锡膏印刷机，其特征在于：包含电控底座；电控底座上方设置气缸升降组件，气缸升降组件驱动升降刮涂组件升降；电控底座表面与所述升降刮涂组件相向的设置有PCB传输组件，所述PCB传输组件将PCB板输送至PCB调节组件上、升降刮涂组件涂覆焊锡膏后PCB传输组件将PCB板输送离开PCB调节组件；所述升降刮涂组件包含对称设置的两个升降支架，刮涂支架的两端滑动安装在升降支架上，其中一个升降支架上安装有用于驱动刮涂支架沿着升降支架长度方向移动的无杆气缸；所述刮涂支架上安装有用于驱动刮刀升降的刮涂气缸组件，每个升降支架的端部均设置一个延伸支架，延伸支架下方设置轴承座，摆动驱动杆两端转动安装在轴承座上，摆动驱动杆的一端通过摆动驱动电机驱动；摆动驱动杆与摆动杆联动；摆动杆设置在摆动架的一端，摆动架的另一端通过铰接件铰接安装在升降支架的端部下方；网板安装在摆动架上且位于刮刀下方；所述PCB调节组件包含支撑平台，支撑平台上设置调节平台，支撑平台上设置有用于驱动调节平台移动的多维驱动组件；调节平台上均布有多个用于支撑PCB的支撑凸台，所述PCB传输组件包含用于放置和运输PCB的传输皮带，上方传输皮带位于调节平台上方，下方传输皮带位于调节平台与支撑平台之间；所述PCB传输组件还包含用于将上方传输皮带顶起后高于所述支撑凸台且落下后使得上方传输皮带低于所述支撑凸台的驱动组件。2.如权利要求1所述的一种全自动焊锡膏印刷机，其特征在于：所述支撑凸台为三行三列布置；传输皮带为两条，分别经过相邻两列支撑凸台之间；所述驱动组件包含升降气缸，升降气缸的活塞杆与升降杆连接，升降杆与用于驱动传输皮带转动的驱动轴平行，升降杆上安装有传动轮，所述传动轮转动安装在升降杆上，传动轮与上方传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文朴，
申请(专利权)人：泉州市诚京贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35