一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板制造技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，主要由介质层、电阻铜箔层和粗化铜箔层组成，所述的介质层上侧设有电阻铜箔层，介质层下侧设有粗化铜箔层。本发明专利技术具有低介电、低损耗，优良的电气性和机械特性，较低的介电常数热系数、低排气，而且装备体积较小。本发明专利技术主体为无碱平纹玻璃布，无碱平纹玻璃布上可设置薄膜涂层，这样可以调节产品的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板
本专利技术属于电阻压板
，具体涉及一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。
技术介绍
目前的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板是两面敷不带电阻的粗化铜箔，这样不但增大了装备体积，而且在复杂微波结构的设计中，它的机械性和电气稳定性比较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，已解决上述方案中存在的不足。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，主要由介质层、电阻铜箔层和粗化铜箔层组成，所述的介质层上侧设有电阻铜箔层，介质层下侧设有粗化铜箔层。所述的介质层与电阻铜箔层之间设有聚四氟乙烯树脂。所述的介质层与粗化铜箔层之间设有陶瓷涂层。本专利技术具有低介电、低损耗，优良的电气性和机械特性，较低的介电常数热系数、低排气，而且装备体积较小。本专利技术主体为无碱平纹玻璃布，无碱平纹玻璃布上可设置薄膜涂层，这样可以调节产品的性能。附图说明图1为本专利技术结构示意图。1-介质层；2-电阻铜箔层；3-粗化铜箔层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步地说明。如图1所示，一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，主要由介质层1、电阻铜箔层2和粗化铜箔层3组成，所述的介质层1上侧设有电阻铜箔层2，介质层1下侧设有粗化铜箔层3；所述的介质层1与电阻铜箔层2之间设有聚四氟乙烯树脂；所述的介质层1与粗化铜箔层3之间设有陶瓷涂层。

【技术保护点】
一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，主要由介质层、电阻铜箔层和粗化铜箔层组成，其特征在于：所述的介质层上侧设有电阻铜箔层，介质层下侧设有粗化铜箔层。

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯无碱平纹玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，主要由介质层、电阻铜箔层和粗化铜箔层组成，其特征在于：所述的介质层上侧设有电阻铜箔层，介质层下侧设有粗化铜箔层。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：周丽，
申请(专利权)人：周丽，
类型：发明
国别省市：江苏,32