一种陶瓷切割磨边一体机制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷切割磨边一体机，其结构包括底板、箱体、进料口、红外探测器、传送带、数控箱、传动器、电机、切割磨边器主体，所述箱体为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面与传送带底部表面采用间隙配合方式活动连接，箱体高度为40cm，所述切割磨边器主体截面为一侧为直角的直角梯形，底部表面设在箱体顶部表面中央且相互垂直，切割磨边器主体长度为50cm‑60cm。本发明专利技术设有红外探测器，探测器主体接通电能带动红外传感器射红外线对切割磨边的操作状况探测，当操作者的手超过进料口时，通过处理芯片对探测数据进行处理，使执行器控制断电器通过电连接切断电机电源，防止机械继续运转，有效提高安全效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷切割磨边一体机
本专利技术是一种陶瓷切割磨边一体机，属于陶瓷切割磨边一体机设备领域。
技术介绍
瓷砖切割磨边一体机是前面放砖进去直接进行切割，后面进行修边，顺便把瓷砖毛刺进行倒角，主要是切割边角料，此机是加工瓷砖边角的最佳设备。现有技术公开了申请号为：201320425001.1的一种陶瓷切割磨边一体机，具体涉及陶瓷设备
固定基板(1)中间设置有切割刀具凹槽(2)，固定基板(1)的后端设置有固定支架(3)，固定支架(3)上套接有切割磨边装置(4)，切割磨边装置(4)的一侧设置有切割锯片(5)和磨削锯片(6)，固定基板(1)的前端活动连接有防尘罩(7)，防尘罩(7)的外侧设置有洒水装置(8)。它结构简单，集合了切割和边角磨削于一体，使得切割后的瓷砖边角圆滑，不容易划伤用户，同时还设置有防尘罩，防止切割是产生的灰尘污染空气，操作方便。但是其不足之处在于对陶瓷切割磨边时，无法对操作切割磨边的状况探测，易使发生状况较难及时停止机械运转。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种陶瓷切割磨边一体机，以解决上述设备对陶瓷切割磨边时，无法对操作切割磨边的状况探测，易使发生状况较难及时停止机械运转的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种陶瓷切割磨边一体机，其结构包括底板、箱体、进料口、红外探测器、传送带、数控箱、传动器、电机、切割磨边器主体，所述箱体为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面与传送带底部表面采用间隙配合方式活动连接，箱体高度为40cm，所述切割磨边器主体截面为一侧为直角的直角梯形，底部表面设在箱体顶部表面中央且相互垂直，切割磨边器主体长度为50cm-60cm，所述箱体顶部表面设在传送带底部表面，箱体长度比切割磨边器主体长度两侧增加40cm，所述切割磨边器主体底部表面与箱体顶部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成凸型，切割磨边器主体高度为20cm-25cm，所述传送带为外壁柔软且内部中空的椭圆形，切割磨边器主体底部表面中央设有传送带顶部表面，传送带长度比箱体长度缩小3cm，所述传动器为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在切割磨边器主体顶部表面上方，所述底板为内外硬实的长方体结构，顶部表面与箱体底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，底板1长度与切割磨边器主体长度同为50cm-60cm，所述电机为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面末端设在箱体侧方表面边沿且相互垂直，电机直径为10cm，所述进料口顶部表面中央设有红外探测器底部表面末端且相互垂直；所述红外探测器由壳体、处理芯片、电路板、探测器主体、断电器、红外传感器、执行器组成，所述壳体为外壁硬实内部中空的正方体结构，底部表面末端与进料口顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接，壳体长度为8cm，所述处理芯片侧方表面设在电路板侧方表面边沿，所述电路板为内外硬实的长方体结构，壳体内侧表面设有处理芯片侧方表面且相互垂直，电路板长度比壳体长度两侧缩小50mm，所述探测器主体侧方表面设在电路板侧方表面中中央，探测器主体与壳体顶部间距为20mm-30mm，所述断电器侧方表面通过电连接探测器主体侧方表面末端，所述红外传感器为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，壳体侧方表面设有红外传感器侧方表面，红外传感器直径为5cm，所述执行器侧方表面与壳体侧方表面采用过盈配合方式活动连接。进一步地，所述进料口为外壁硬实且底部内凹的凹型，两侧表面末端与箱体底部表面采用焊接配合方式活动连接，进料口宽度为30cm-40cm。进一步地，所述数控箱呈现外壁硬实内部中空的长方体结构，箱体侧方表面边沿设有数控箱底部表面。进一步地，所述切割磨边器主体上方设有2个传动器。进一步地，所述底板底部表面设有4个脚柱。进一步地，所述箱体宽度与进料口宽度同为30cm-40cm。进一步地，所述电机的型号为YB3-Y112M-2。进一步地，所述箱体为不锈钢制成。本专利技术的有益效果为设有红外探测器，探测器主体接通电能带动红外传感器射红外线对切割磨边的操作状况探测，当操作者的手超过进料口时，通过处理芯片对探测数据进行处理，使执行器控制断电器通过电连接切断电机电源，防止机械继续运转，有效提高安全效率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种陶瓷切割磨边一体机的结构示意图；图2为本专利技术的红外探测器示意图。图中：底板-1、箱体-2、进料口-3、红外探测器-4、壳体-401、处理芯片-402、电路板-403、探测器主体-404、断电器-405、红外传感器-406、执行器-407、传送带-5、数控箱-6、传动器-7、电机-8、切割磨边器主体-9。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1-图2，本专利技术提供一种技术方案：一种陶瓷切割磨边一体机，其结构包括底板1、箱体2、进料口3、红外探测器4、传送带5、数控箱6、传动器7、电机8、切割磨边器主体9，所述箱体2为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面与传送带5底部表面采用间隙配合方式活动连接，箱体2高度为40cm，所述切割磨边器主体9截面为一侧为直角的直角梯形，底部表面设在箱体2顶部表面中央且相互垂直，切割磨边器主体9长度为50cm-60cm，所述箱体2顶部表面设在传送带5底部表面，箱体2长度比切割磨边器主体9长度两侧增加40cm，所述切割磨边器主体9底部表面与箱体2顶部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成凸型，切割磨边器主体9高度为20cm-25cm，所述传送带5为外壁柔软且内部中空的椭圆形，切割磨边器主体9底部表面中央设有传送带5顶部表面，传送带5长度比箱体2长度缩小3cm，所述传动器7为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在切割磨边器主体9顶部表面上方，所述底板1为内外硬实的长方体结构，顶部表面与箱体2底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，底板1长度与切割磨边器主体9长度同为50cm-60cm，所述电机8为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面末端设在箱体2侧方表面边沿且相互垂直，电机8直径为10cm，所述进料口3顶部表面中央设有红外探测器4底部表面末端且相互垂直；所述红外探测器4由壳体401、处理芯片402、电路板403、探测器主体404、断电器405、红外传感器406、执行器407组成，所述壳体401为外壁硬实内部中空的正方体结构，底部表面末端与进料口3顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接，壳体401长度为8cm，所述处理芯片402侧方表面设在电路板403侧方表面边沿，所述电路板403为内外硬实的长方体结构，壳体401内侧表面设有处理芯片402侧方表面且相互垂直，电路板403长度比壳体401长度两侧缩小50mm，所述探测器主体404侧方表面设在电路板403侧方表面中中央，探测器主体404与壳体401顶部间距为20mm-30mm，所述断电器405侧方表面通过电连接探测器主体404侧方表面末端，所述红外传感器406为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，壳体401侧方表面设有红外传感器406侧方表面，红外传感器406本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷切割磨边一体机，其结构包括底板(1)、箱体(2)、进料口(3)、红外探测器(4)、传送带(5)、数控箱(6)、传动器(7)、电机(8)、切割磨边器主体(9)，所述箱体(2)为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面与传送带(5)底部表面采用间隙配合方式活动连接，箱体(2)高度为40cm，所述切割磨边器主体(9)截面为一侧为直角的直角梯形，底部表面设在箱体(2)顶部表面中央且相互垂直，切割磨边器主体(9)长度为50cm‑60cm，其特征在于：所述箱体(2)顶部表面设在传送带(5)底部表面，箱体(2)长度比切割磨边器主体(9)长度两侧增加40cm，所述切割磨边器主体(9)底部表面与箱体(2)顶部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成凸型，切割磨边器主体(9)高度为20cm‑25cm，所述传送带(5)为外壁柔软且内部中空的椭圆形，切割磨边器主体(9)底部表面中央设有传送带(5)顶部表面，传送带(5)长度比箱体(2)长度缩小3cm，所述传动器(7)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在切割磨边器主体(9)顶部表面上方，所述底板(1)为内外硬实的长方体结构，顶部表面与箱体(2)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，底板(1)长度与切割磨边器主体(9)长度同为50cm‑60cm，所述电机(8)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面末端设在箱体(2)侧方表面边沿且相互垂直，电机(8)直径为10cm，所述进料口(3)顶部表面中央设有红外探测器(4)底部表面末端且相互垂直；所述红外探测器(4)由壳体(401)、处理芯片(402)、电路板(403)、探测器主体(404)、断电器(405)、红外传感器(406)、执行器(407)组成，所述壳体(401)为外壁硬实内部中空的正方体结构，底部表面末端与进料口(3)顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接，壳体(401)长度为8cm，所述处理芯片(402)侧方表面设在电路板(403)侧方表面边沿，所述电路板(403)为内外硬实的长方体结构，壳体(401)内侧表面设有处理芯片(402)侧方表面且相互垂直，电路板(403)长度比壳体(401)长度两侧缩小50mm，所述探测器主体(404)侧方表面设在电路板(403)侧方表面中中央，探测器主体(404)与壳体(401)顶部间距为20mm‑30mm，所述断电器(405)侧方表面通过电连接探测器主体(404)侧方表面末端，所述红外传感器(406)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，壳体(401)侧方表面设有红外传感器(406)侧方表面，红外传感器(406)直径为5cm，所述执行器(407)侧方表面与壳体(401)侧方表面采用过盈配合方式活动连接。...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷切割磨边一体机，其结构包括底板(1)、箱体(2)、进料口(3)、红外探测器(4)、传送带(5)、数控箱(6)、传动器(7)、电机(8)、切割磨边器主体(9)，所述箱体(2)为上下面平行且为长方形的梯形体结构，顶部表面与传送带(5)底部表面采用间隙配合方式活动连接，箱体(2)高度为40cm，所述切割磨边器主体(9)截面为一侧为直角的直角梯形，底部表面设在箱体(2)顶部表面中央且相互垂直，切割磨边器主体(9)长度为50cm-60cm，其特征在于：所述箱体(2)顶部表面设在传送带(5)底部表面，箱体(2)长度比切割磨边器主体(9)长度两侧增加40cm，所述切割磨边器主体(9)底部表面与箱体(2)顶部表面中央采用焊接配合方式活动连接且构成凸型，切割磨边器主体(9)高度为20cm-25cm，所述传送带(5)为外壁柔软且内部中空的椭圆形，切割磨边器主体(9)底部表面中央设有传送带(5)顶部表面，传送带(5)长度比箱体(2)长度缩小3cm，所述传动器(7)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在切割磨边器主体(9)顶部表面上方，所述底板(1)为内外硬实的长方体结构，顶部表面与箱体(2)底部表面中央采用焊接配合方式活动连接，底板(1)长度与切割磨边器主体(9)长度同为50cm-60cm，所述电机(8)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面末端设在箱体(2)侧方表面边沿且相互垂直，电机(8)直径为10cm，所述进料口(3)顶部表面中央设有红外探测器(4)底部表面末端且相互垂直；所述红外探测器(4)由壳体(401)、处理芯片(402)、电路板(403)、探测器主体(404)、断电器(405)、红外传感器(406)、执行器(407)组成，所述壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛伟强，
申请(专利权)人：毛伟强，
类型：发明
国别省市：浙江,33