一种基于能量带拼接的激光焊接设备制造技术

技术编号:16739509 阅读:37 留言:0更新日期:2017-12-08 14:44
本发明专利技术公开了一种基于能量带拼接的激光焊接设备,包括:第一激光器,第二激光器,第三激光器,第一柱面镜,第二柱面镜和数控平移台;第一柱面镜和第二柱面镜平行放置且两者的焦平面重合,第一激光器,第二激光器和第三激光器依次设置在第一柱面镜和第二柱面镜的焦平面上,第一束激光、第二束激光和第三束激光依次经过第一柱面镜和第二柱面镜准直后在焊接平面上实现无缝对接,数控平移台用于承载待焊接电容片并在所述焊接平面上单向移动。本发明专利技术中不同激光器分别对应回流焊接温度曲线升温区、保温区、快速升温区,焊接区,互不影响,可精确控制回流焊接温度曲线;激光器设备极大的降低了功耗,减小了占地空间,极大的提高了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于能量带拼接的激光焊接设备
本专利技术属于电子元件激光焊接
,更具体地,涉及一种基于能量带拼接的激光焊接设备。
技术介绍
随着电子微电子行业的快速发展,电子元件(电容、电阻)的引脚焊接以及电子元件与PCB的焊接等相关工艺和装备成为电子器件封装行业的核心技术,并推动微电子技术及应用快速发展。根据电子元件的不同焊接工艺,对应的焊接设备也不尽相同,从手工焊枪、波峰焊设备、到隧道炉、真空回流焊接炉等焊接设备均可提供所需要的焊机工艺来完成相应电子元件的焊接。然而,这些焊接设备均是采用电子发热管、红外加热管等电控发热元件进行加热,通过温控系统进行焊接温升曲线的控制,电子元件依次进入焊接设备中完成焊接的过程。此方法虽然简单但是耗电量惊人,热损耗非常大,用电成本已经成为电子元件封装企业主要的生产成本。目前主要的激光回流焊的技术主要存在如下几个问题:(1)作为热源的激光,由于其输出功率(单脉冲能量)随时间发生变化,焊接设备需要单独的控制对他们进行实时控制。(2)当焊接单点时,元件必须保持不动,待单个焊点焊接完毕方可移动,极大的降低了流水线作业的焊接效率。(3)已有的渐变能量带激光焊接系统,本文档来自技高网...
一种基于能量带拼接的激光焊接设备

【技术保护点】
一种基于能量带拼接的激光焊接设备,其特征在于,包括:第一激光器,第二激光器,第三激光器,第一柱面镜(4),第二柱面镜(5)和数控平移台;所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)平行放置且两者的焦平面重合,所述第一激光器,所述第二激光器和所述第三激光器依次设置在所述第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)的焦平面上,所述第一激光器输出的第一束激光(1)、所述第二激光器输出的第二束激光(2)和所述第三激光器输出的第三束激光(3)依次经过所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)准直后在焊接平面上实现无缝对接,数控平移台用于承载待焊接电容片(6)并在所述焊接平面上单向移动。

【技术特征摘要】
1.一种基于能量带拼接的激光焊接设备,其特征在于,包括:第一激光器,第二激光器,第三激光器,第一柱面镜(4),第二柱面镜(5)和数控平移台;所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)平行放置且两者的焦平面重合,所述第一激光器,所述第二激光器和所述第三激光器依次设置在所述第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)的焦平面上,所述第一激光器输出的第一束激光(1)、所述第二激光器输出的第二束激光(2)和所述第三激光器输出的第三束激光(3)依次经过所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)准直后在焊接平面上实现无缝对接,数控平移台用于承载待焊接电容片(6)并在所述焊接平面上单向移动。2.如权利要求1所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第一束激光(1)的功率密度大于所述第三束激光(3)的功率密度,所述第三束激光(3)的功率密度大于所述第二束激光(2)的功率密度。3.一种基于能量带拼接的激光焊接设备,其特征在于,包括:第一激光器,第二激光器,第三激光器,第一柱面镜(4),第二柱面镜(5),平面全反镜(8),平面部分透过镜(7)和数控平移台;第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)平行放置且两者的焦平面重合,第二激光器和第三激光器依次设置在所述第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)的焦平面上,所述平面全反镜(8)与所述平面部分反射镜(7)相互平行设置;所述第一激光器经过准直后发出第一束激光(1),所述第一束激光(1)经过所述平面镜全反镜(8)和平面部分反射镜(7)的反射及透射后,在所述平面部分反射镜(7)的后面形成了第一渐变激光能量带(9);所述第二激光器输出的第二束激光(2)和所述第三激光器输出的第三束激光(3)依次经过所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)准直后在焊接平面上实现无缝对接,通过调节所述平面全反镜(8)和所述平面部分反射镜(7)之间的距离,使得所述第一渐变激光能量带(9)与所述第二束激光(2)以及所述第三束激光(3)在焊接平面上无缝连接;所述数控平移台用于承载待焊接电容片(6)并在所述焊接平面上单向移动。4.如权利要求3所述的激光焊接设备,其特征在于,所述第三束激光(3)的功率密度大于所述第二束激光(2)的功率密度;所述第一渐变激光能量带(9)的最大功率密度大于所述第三束激光(3)的功率密度。5.一种基于能量带拼接的激光焊接设备,其特征在于,包括:第一激光器,第二激光器,第三激光器,第一柱面镜(4),第二柱面镜(5),平面全反镜(8),平面部分透过镜(7)和数控平移台;所述第一柱面镜(4)和所述第二柱面镜(5)平行放置且两者的焦平面重合,所述第二激光器和所述第一激光器依次设置在所述第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)的焦平面上,所述平面全反镜(8)与所述平面部分反射镜(7)相互平行;所述第三激光器经过准直后发出第三束激光(3),所述第三束激光(3)经过所述平面镜全反镜(8)和所述平面部分反射镜(7)反射及透射后,在平面部分反射镜(7)的后面形成了第一渐变激光能量带(9);所述第二激光器输出的第二束激光(2)和所述第一激光器输出的第一束激光(1)依次经过第一柱面镜(4)和第二柱面镜(5)准直后在焊接平面...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱广志陈永骞朱晓王海林周业波
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:湖北,42

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