电介质基板及天线装置制造方法及图纸

一种电介质基板及天线装置，所述电介质基板传输频率(f0)的信号，其中，具有电介质、和配置在电介质的第一面的铜箔图案。相对于在第一面传输的频率(f0)的电磁波的传输方向平行的方向上的铜箔图案的长度(L)由式(1)表示【式1】

Dielectric substrate and antenna device

A dielectric substrate and antenna device, the dielectric substrate transmission frequency (F0) signal, wherein it has dielectric, and the copper foil pattern on the first side of the dielectric. The length (L) of the copper foil pattern in the direction parallel to the direction of transmission of the electromagnetic wave of the frequency (F0) transmitted in the first side (1) represents [type 1].

【技术实现步骤摘要】
电介质基板及天线装置
本专利技术涉及电介质基板及天线装置。
技术介绍
在导体中流通有电流时，辐射电磁波。特别是，在电介质基板上的天线或传输线路流过电流的情况下，辐射意图外的电磁波(不需要的辐射)，该电磁波在电介质基板表面传输，由此会发生天线指向性的空值(null)、或者作为串音干扰会产生无线电干扰。在专利文献1中公开有如下的技术，即，在电介质上，将六边形的铜箔图案和导电性孔作为一个要素，通过将多个要素周期性地配置成二维网格状，抑制在电介质基板表面传输的电磁波。另外，在专利文献2中公开有如下的技术，即，通过配置将在电介质上形成的送信天线与受信天线之间遮蔽的带立壁的天线罩，抑制在电介质基板表面从送信天线侧向受信天线侧传输的电磁波。专利文献1：(日本)特表2002－510886号公报专利文献2：(日本)特开2012－93305号公报但是，在专利文献1中，由于需要在电介质基板的表面配置导电性孔，故而在电介质基板的背面安装控制电路等的情况下，通过配置导电性孔2503来限制可构成控制电路的区域，在作为包含电介质基板及控制电路的模块而构成的情况下，模块尺寸会增大。另外，在专利文献2中，除了电介质基板以外，需要追加天线罩，构成大型化且成本增加。
技术实现思路
本专利技术的非限定的实施例提供可避免构成的大型化且抑制在电介质基板传输的电磁波的电介质基板及天线装置。本专利技术一方面的电介质基板传输频率(f0)的信号，其中，具有：电介质；配置在所述电介质的第一面的铜箔图案，相对于在所述第一面传输的频率(f0)的电磁波的传输方向平行的方向上的所述铜箔图案的长度(L)由式(1)表示，根据本方面，能够避免构成的大型化，并且有助于抑制在电介质基板传输的电磁波。本专利技术一方面的进一步的优点及效果由说明书及附图明确。该优点及/或效果分别由几个实施方式以及说明书及附图记载的特征而得到，但无需为了得到一个或一个以上的同一特征而全部实现上述优点及/或效果。附图说明图1是表示实施方式1的电介质基板的立体图；图2是表示实施方式1的电介质基板的正面图；图3是表示实施方式1的电介质基板的横向剖面图；图4是表示电磁波在实施方式1的电介质基板传输的路径的图；图5是表示在实施方式1的电介质基板传输的电磁波的衰减量解析的电磁场模拟结果的图；图6是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图7是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图8是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图9是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图10是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图11是表示实施方式1的电介质基板的其他例的正面图；图12是表示实施方式2的电介质基板的立体图；图13是表示实施方式2的电介质基板的其他例的正面图；图14是表示实施方式2的电介质基板的其他例的正面图；图15是表示实施方式3的电介质基板的一例的正面图；图16是表示实施方式3的电介质基板的其他例的正面图；图17是表示实施方式3的天线的一例的图；图18是表示实施方式3的天线的一例的图；图19是表示实施方式3的天线的一例的图；图20是表示实施方式4的电介质基板的一例的正面图；图21是表示实施方式5的电介质基板的一例的正面图；图22是表示实施方式5的电介质基板的其他例的正面图；图23是表示实施方式6的电介质基板的一例的正面图；图24是表示实施方式6的电介质基板的其他例的正面图。标记说明10：电介质基板101：电介质102：铜箔图案601：接地图案1501：天线2001：传输线路具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细地说明。另外，以下说明的各实施方式为一例，本专利技术不由这些实施方式限定。另外，在以下的说明中，对同样的构成要素使用同一标记。(实施方式1)图1是表示本专利技术的实施方式1的电介质基板10的构成的立体图。图2是本专利技术的实施方式1的电介质基板10的正面图。图3表示图1所示的电介质基板10的A－A′的剖面图。本实施方式的电介质基板10传输频率f0的信号。另外，电介质基板10具有电介质101、和铜箔图案102。电介质基板10例如也可用于雷达装置。如图1所示，铜箔图案102配置在电介质101的表面(相当于第一面)。另外，铜箔图案102如下地配置，即，在相对于在电介质基板10的表面传输的频率f0的电磁波的传输方向103(在图1～图3中，X轴方向)平行的方向上具有长度L。该频率f0的电磁波例如是在与电介质基板10连接的(或者电介质基板10上的)天线或传输线路上流过电流时辐射的电磁波(不需要的辐射)。铜箔图案102的长度L由下式表示。在式(1)中，εr表示电介质101的相对介电常数，k表示0.15～0.70范围的常数，λ0表示在电介质基板10上传输的信号的自由空间波长。即，在本实施方式中，铜箔图案102的长度L由在电介质基板10传输的信号的频率f0、及电介质101的相对介电常数εr决定。图4表示在电介质基板10的表面传输的电磁波通过铜箔图案102时的传输路径。如图4所示，在电介质基板10表面上的一个路径401传输的电磁波在通过铜箔图案102时，分为铜箔图案102上部的路径402、铜箔图案102下部的路径403而进行传输。而且，若通过铜箔图案102，则电磁波再次在电介质基板10表面上的一个路径404传输。此时，通过将铜箔图案102的电磁波的传输方向103的长度L设为式(1)的值，分别在路径402及路径403传输的电磁波相互为相反相位。因此，分别在路径402及路径403传输的电磁波再次在一个路径404传输时，分别在路径402及路径403传输的电磁波相互抵消。因此，在路径404，在电介质基板10的表面传输的电磁波衰减。这样，通过铜箔图案102抑制在电介质101上传输的电磁波。本专利技术者们通过使用了有限积分法的电磁场模拟解析了在图1所示的电介质基板10的表面传输的电磁波的衰减量。另外，假定三种实在的电介质101(PTFE、PPE、LTCC)，相对于三种相对介电常数(εr＝2.0、3.4、7.0)进行电磁场模拟。图5是表示电磁场模拟结果的图。在图5中，横轴表示常数k，纵轴表示在电介质基板10的表面传输的电磁波的衰减量[dB]。另外，在图5中，特性501表示相对介电常数εr＝2.0时的衰减量的特性，特性502表示相对介电常数εr＝3.4时的衰减量的特性，特性503表示相对介电常数εr＝7.0时的衰减量的特性。在图5中表示了在k＝0.15～0.70的范围，在电介质基板10的表面传输的电磁波的衰减量增加。另外，根据相对介电常数εr的值而使衰减量增大的k值不同是由于，根据边缘效应，有效的L值不同。另外，在图5的电磁场模拟结果中，在k＝0.15～0.70的范围内，例如在k＝0.3附近，衰减量的提高效果减少。这是因为，在电磁场模拟中作为一例仅使用三种相对介电常数(εr＝2.0、3.4、7.0)进行解析，在相对介电常数εr＝2.0～7.0之间存在例如在k＝0.3附近的衰减量增加之外的相对介电常数。换言之，k＝0.15及k＝0.7为通过铜箔图案102得到电磁波的衰减量的增加效果的常数k的最小值及最大值，对应于电介质101的相对介电常数εr，在k＝0.15～0.70的范围可得到电磁波的衰减量增加的特性。另外，在图5中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电介质基板，其传输频率(f0)的信号，其中，具有：电介质；配置在所述电介质的第一面的铜箔图案，相对于在所述第一面传输的所述频率(f0)的电磁波的传输方向平行的方向上的所述铜箔图案的长度(L)由式(1)表示，

【技术特征摘要】
2016.05.31 JP 2016-1091971.一种电介质基板，其传输频率(f0)的信号，其中，具有：电介质；配置在所述电介质的第一面的铜箔图案，相对于在所述第一面传输的所述频率(f0)的电磁波的传输方向平行的方向上的所述铜箔图案的长度(L)由式(1)表示，在式(1)中，εr表示所述电介质的相对介电常数，k表示0.15～0.70范围的常数，λ0表示所述信号的自由空间波长。2.如权利要求1所述的电介质基板，其中，在所述第一面配置多个所述铜箔图案，在所述电磁波的传输方向上，邻接的所述铜箔图案间的间隔在λ0以内。3.如权利要求1所述的电介质基板，其中，在所述第一面配置辐射所述频率(f0)的信号的天线，在所述电磁波的传输方向上，所述天线与所述铜箔图案间的间隔在2λ0以内。4.如权利要求3所述的电介质基板，其中，在所述第一面配置多个所述天线，在多个所述天线间配置所述铜箔图案。5.如权利要求4所述的电介质基板，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥健，樫野祐一，塩崎亮佑，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP