热处理装置以及热处理方法制造方法及图纸

通过热处理部，对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。基于检测出的温度，计算为了将上部板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，进行用于将控制运算值提供给温度调整部的第一控制。在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，进行用于将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部的第二控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热处理装置以及热处理方法
本专利技术涉及一种对基板进行热处理的热处理装置以及热处理方法。
技术介绍
为了对半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板或者光掩模用基板等各种基板进行热处理，采用热处理装置。专利文献1所述的基板冷却装置具有温度设定器以及冷却板。冷却板包括传热板以及珀尔帖元件。向传热板搬入进行冷却处理之前的高温的基板。在温度设定器设定有基板冷却目标温度以及传热板的初始温度。传热板的初始温度为基板冷却目标温度以下。直到基板搬入传热板为止，传热板被控制为设定的初始温度。在将高温的基板搬入到传热板时，由珀尔帖元件以最大能力进行传热板以及基板的冷却。由珀尔帖元件以最大能力进行冷却是指，并不根据基板用的温度传感器以及传热板用的温度传感器的输出，来对冷却程度进行增减调整，而是将珀尔帖元件以最大能力驱动来进行冷却。当基板的温度达到设定的基板冷却目标温度时，使基板从冷却板分离，并到达不受到传热板的热的影响的位置。由此，对该基板的冷却处理结束。此后，为了下一个基板的冷却处理，使传热板的温度恢复到设定的初始温度。专利文献1：日本特开平7-115058号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题根据专利文献1的基板冷却装置，可将高温的基板高速冷却至基板冷却目标温度。然而，在冷却处理之后，需要一一进行用于将由珀尔帖元件以最大能力进行了冷却的传热板的温度恢复至初始温度的控制。因此，控制变得复杂，使基板冷却装置的处理效率降低。本专利技术的目的在于，提供一种热处理装置以及热处理方法，能够通过简单的控制，准确且高效地进行基板的热处理。用于解决问题的技术方案1)根据本专利技术的一个方面的热处理装置，用于对基板进行热处理，其中，所述热处理装置具备：板，用于载置基板，热处理部，以冷却或加热板的方式配置，温度调整部，用于调整热处理部的温度，温度检测部，用于检测板的温度，控制值计算部，基于温度检测部检测出的温度，计算为了将板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值，以及，控制切换部，进行第一控制和第二控制，其中，在所述第一控制中，将控制值计算部计算出的控制运算值提供给温度调整部，在所述第二控制中，将大于控制值计算部计算出的控制运算值的控制设定值提供给温度调整部；在控制值计算部计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，控制切换部将第一控制切换为第二控制，在控制值计算部计算出的控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，控制切换部将第二控制切换为第一控制。在该热处理装置中，载置有基板的板被热处理部冷却或者加热。热处理部的温度由温度调整部调整。检测板的温度。基于检测出的温度，计算为了将板的温度维持在设定的值而应提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值小于第二阈值的情况下，将为了使板的温度维持在设定的值而计算出的控制运算值提供给温度调整部(第一控制)。由此，将板的温度维持在设定值上。另一方面，在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部(第二控制)。由此，使板的温度在短时间内恢复到设定值。在控制运算值降低至小于第二阈值时，进行第一控制。在第一控制中，由于板的温度变化是平缓的，因此不会发生大的过冲和下冲。根据该结构，通过切换第一控制以及第二控制，可以提高控制的快速响应性和稳定性。其结果，能够通过简单的控制，准确且高效地进行基板的热处理。(2)控制设定值大于预先设定的第一阈值和第二阈值，且控制设定值在向温度调整部提供的最大的控制值以下。根据该结构，在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，向温度调整部提供大的控制设定值。由此，能够使板的温度更短的时间内恢复至设定的值。其结果，可以维持控制的稳定性的同时进一步提高快速响应性。(3)第一阈值和第二阈值彼此相等。此时，由于将第一控制切换到第二控制时的控制运算值与将第二控制切换到第一控制时的控制运算值相等，因此可以使控制温度调整部的控制变得更简单。(4)控制值指，为了将板的温度维持在设定的值而应该向热处理部供给的电力、与温度调整部能够输出的最大电力之间的比率。此时，可将第一和第二阈值设定为相对值。因此，可以容易地设定第一和第二阈值。(5)热处理部包括珀尔帖元件。此时，温度调整部调整对热处理部的供给的电力，由此能够以高响应性容易地调整热处理部的温度。(6)根据本专利技术的另一方面的热处理方法，用于对基板进行热处理，其中，所述热处理方法包括：通过热处理部，对载置有基板的板进行冷却或者加热的步骤，由温度调整部调整热处理部的温度的步骤，检测板的温度的步骤，基于检测出的温度，计算为了将板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值的步骤，以及，进行第一控制和第二控制的步骤，其中，在第一控制中，将计算出的控制运算值提供给温度调整部，在第二控制中，将大于计算出的控制运算值的控制设定值提供给温度调整部；进行第一控制和第二控制的步骤包括：在计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，将第一控制切换为第二控制，在计算出的控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，将第二控制切换为第一控制。根据该热处理方法，载置有基板的板被热处理部冷却或者加热。热处理部的温度由温度调整部调整。检测板的温度。基于检测出的温度，计算为了将板的温度维持在设定的值而应提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值小于第二阈值的情况下，将为了使板的温度维持在设定的值而计算出的控制运算值提供给温度调整部(第一控制)。由此，将板的温度维持在设定值上。另一方面，在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部(第二控制)。由此，使板的温度在短时间内恢复到设定值。在控制运算值降低至小于第二阈值时，进行第一控制。在第一控制中，由于板的温度变化是平缓的，因此不会发生大的过冲和下冲。根据该方法，通过切换第一控制以及第二控制，可以提高控制的快速响应性和稳定性。其结果，能够通过简单的控制，准确且高效地进行基板的热处理。专利技术的效果根据本专利技术，能够通过简单的控制，准确且高效地进行基板的热处理。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式的热处理装置的结构的示意性的侧视图。图2是图1的热处理装置的示意性的俯视图。图3是表示比较例1的上部板的温度控制的曲线图。图4是表示比较例2的上部板的温度控制的曲线图。图5是表示本专利技术的实施方式的上部板的温度控制处理的流程图。图6是表示实施例的上部板的温度控制的曲线图。具体实施方式(1)热处理装置的结构以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式的热处理装置以及热处理方法。需要说明的是，在以下说明中，基板是指半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板或者光掩模用基板等。图1是表示本专利技术的一实施方式的热处理装置的结构的示意性的侧视图。图2是图1的热处理装置的示意性的俯视图。如图1所示，热处理装置100包括控制装置10、板部20、温度调整部30、升降装置40以及温度检测部50。控制装置10包括存储部11、升降控制部12、温度计算部13、运算处理部14以及输出控制部15。升降控制部12、温度计算部13、运算处理部14以及输出控制部15通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理装置，用于对基板进行热处理，其中，所述热处理装置具备：板，用于载置基板，热处理部，以冷却或加热所述板的方式配置，温度调整部，用于调整所述热处理部的温度，温度检测部，用于检测所述板的温度，控制值计算部，基于所述温度检测部检测出的温度，计算为了将所述板的温度维持在设定的值而应该提供给所述温度调整部的控制值，来作为控制运算值，以及，控制切换部，进行第一控制和第二控制，其中，在所述第一控制中，将所述控制值计算部计算出的控制运算值提供给所述温度调整部，在所述第二控制中，将大于所述控制值计算部计算出的控制运算值的控制设定值提供给所述温度调整部；在所述控制值计算部计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，所述控制切换部将所述第一控制切换为第二控制，在所述控制值计算部计算出的控制运算值降低至小于所述第二阈值的情况下，所述控制切换部将所述第二控制切换为所述第一控制。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.26 JP 2015-0639491.一种热处理装置，用于对基板进行热处理，其中，所述热处理装置具备：板，用于载置基板，热处理部，以冷却或加热所述板的方式配置，温度调整部，用于调整所述热处理部的温度，温度检测部，用于检测所述板的温度，控制值计算部，基于所述温度检测部检测出的温度，计算为了将所述板的温度维持在设定的值而应该提供给所述温度调整部的控制值，来作为控制运算值，以及，控制切换部，进行第一控制和第二控制，其中，在所述第一控制中，将所述控制值计算部计算出的控制运算值提供给所述温度调整部，在所述第二控制中，将大于所述控制值计算部计算出的控制运算值的控制设定值提供给所述温度调整部；在所述控制值计算部计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，所述控制切换部将所述第一控制切换为第二控制，在所述控制值计算部计算出的控制运算值降低至小于所述第二阈值的情况下，所述控制切换部将所述第二控制切换为所述第一控制。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，所述控制设定值大于预先设定的第一阈值和第二阈值，且所述控制设定值在向所述温度调整部提供的最大的控制值以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：门间徹，福本靖博，西幸治，后藤茂宏，城宪一郎，田中淳，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP