粘合性树脂粒料及其制造方法技术

本发明专利技术提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外，提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而，提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：添加工序，向水中添加抗粘连剂；挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中；以及，切割工序，在上述挤出工序后，将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，上述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。

Adhesive resin granular materials and their manufacturing methods

The present invention provides a means to prevent adhesion of adhesive resin granular materials used in adhesives. In addition, it provides a means to prevent adhesiveness of adhesive resin particles from adhesive tape used in adhesive tape. Furthermore, it provides a means to prevent fouling and adhesive contamination of adhesive films and adhesive tablets. A manufacturing method of adhesive resin pellets, which is characterized in that: with the adding process, adding anti adhesion agent into the water; the extrusion process, the adhesive resin melt and extrusion to the water; and, in the cutting process, extrusion process, extrusion to water the adhesive resin cutting made of adhesive the resin pellets, the anti adhesion agent for polyolefin particles, the polyolefin particles average particle size of 1 m or more and less than 18 m, the adhesive resin adhesion is less than 15.00N/25mm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合性树脂粒料及其制造方法
本专利技术涉及抗粘连优异的粘合性树脂粒料及其制造方法。
技术介绍
以往，为了防止粘合性树脂粒料粘连而进行了各种钻研。专利文献1中，作为将容易粘连的树脂制成粒料的方法，公开了使粒料分散在含有润滑剂的溶液中，其后去除粒料表面的水分的方法。作为该润滑剂，公开了使用无机粉末润滑剂、脂肪酸酰胺等金属皂的方法。但是，作为润滑剂而使用无机物时，在后续的粘合片制膜工序中，容易出现被称为眼眵状物(目ヤニ)的T模具脏污(不良情况)，生产率有可能降低。此外，由于无机物自身容易吸湿，因此粒料的脱水/干燥不充分时，在制膜时因水分的影响而发泡。进而，在长期保存时，为了防止吸湿而大多需要用铝袋等进行防湿捆装。另一方面，还公开了将脂肪酸酰胺等金属皂用作抗粘连剂的方法，但利用该方法制作粘合剂粒料时，润滑剂在后续的粘合片制膜后发生渗出，因此担心粘合力降低、被粘物污染等不良影响。专利文献2记载了使聚烯烃粉末等附着于热塑性弹性体粒料的表面而得到的热塑性弹性体粒料。但是，该文献记载的附着方法存在下述问题：如果粒径小则容易飞散，如果粒径大则从热塑性弹性体粒料与聚烯烃粉末等的接触概率的方面来看效率差，聚烯烃粉末等未覆盖热塑性弹性体粒料表面的非覆盖面积变大，发生粘连。进而，在粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料的情况下，依然残留有发生粘连的问题。由此地，至今为止尚未发现可完全防止被用作粘合剂的粘合性树脂粒料发生粘连的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-293946号公报专利文献2：日本特开2000-136248号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术要解决的问题在于，提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外，提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而，提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。用于解决问题的手段本专利技术人等为了解决上述问题而进行了研究，结果发现：在利用水下制粒方式进行制造的粘合性树脂粒料的制造方法中，通过使用聚烯烃系微粒作为向上述水下制粒方式所使用的水中添加的抗粘连剂，能够解决上述问题。即，本专利技术1是一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：添加工序，向水中添加抗粘连剂；挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中；以及切割工序，在上述挤出工序后，将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，上述粘合性树脂的粘合力小于15N/25mm。本专利技术2是专利技术1所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，上述粘合性树脂的保持力为0.5mm以下。本专利技术3是专利技术1或2所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，上述粘合性树脂粒料的制造方法具备：脱水/干燥工序，在上述切割工序后，将上述粘合性树脂粒料进行脱水/干燥；以及附着工序，在上述脱水/干燥工序后，将上述抗粘连剂附着于经脱水/干燥的上述粘合性树脂粒料。本专利技术4是专利技术1～3中任一项所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，上述聚烯烃系微粒与上述粘合性树脂具有相容性。本专利技术5是专利技术1～4中任一项所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，上述附着工序后的附着有上述抗粘连剂的上述粘合性树脂粒料的平均粒径为2～10mm。本专利技术6是一种附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，在粘合性树脂粒料的表面附着微粒而得到的附着有微粒的粘合性树脂粒料中，上述微粒为热塑性的聚烯烃系微粒，且上述微粒的平均粒径小于18μm，上述粘合性树脂粒料包含粘合性树脂，上述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。本专利技术7是专利技术6所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，上述粘合性树脂的保持力为0.5mm以下。本专利技术8是专利技术6或7所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，上述微粒相对于上述粘合性树脂粒料的平均附着量以上述附着有微粒的粘合性树脂粒料的重量为基准计为0.1～5.0重量％。本专利技术9是专利技术6～8中任一项所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，上述微粒与上述粘合性树脂具有相容性。本专利技术10是专利技术6～9中任一项所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，将上述附着有微粒的粘合性树脂粒料熔融并在基材上形成10μm厚度而得到的粘合片的粘合力对于作为被粘物的BASUS板为1.00～15.00N/25mm，上述粘合片的探针初粘力值为0.5～7.5N/5mmΦ。本专利技术11是专利技术6～10中任一项所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，上述附着有微粒的粘合性树脂粒料的平均粒径为2～10mm。专利技术效果根据本专利技术，能够防止粘合性高的粘合性树脂粒料发生粘连。进而，能够防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染。具体实施方式以下示出本专利技术的具体例，按照以下示出的顺序进行说明。但是，本专利技术并非仅限定于以下的例子。1水下制粒方式2本专利技术的原料3本专利技术的方法4本专利技术的产物《水下制粒方式》本专利技术的水下制粒方式是指例如日本特开2011-245710号公报公开的那样，将从挤出机中熔融挤出的粘合性树脂利用水中切割式造粒机切割成粒料从而制造粘合性树脂粒料的方法。即，水下制粒方式是具备下述工序的粘合性树脂粒料的制造方法：将粘合性树脂熔融并挤出至水中的挤出工序、以及在挤出工序后将挤出至水中的粘合性树脂在水中进行切割而制成粘合性树脂粒料的切割工序。本专利技术的特征在于，具备向该水中添加抗粘连剂的添加工序，且抗粘连剂为聚烯烃系微粒。通过使抗粘连剂附着于粘合性树脂粒料的表面来覆盖其表面，如果非覆盖面积变小，则具有粘合性的非覆盖面彼此不会接触，从而能够防止粘合性树脂粒料的粘连。本专利技术所述的粘合性树脂粒料的制造方法通过水下制粒方式使抗粘连剂附着于粘合性树脂粒料，因此，抗粘连剂在水中发生附着。因此，能够使抗粘连剂均等地附着于粘合性树脂粒料的表面，能够减小非覆盖面积。此外，本专利技术可以具备在切割工序后将粘合性树脂粒料进行脱水/干燥的脱水/干燥工序。进而，也可以具备在脱水/干燥工序后将抗粘连剂附着于经脱水/干燥的粘合性树脂粒料的附着工序。《本专利技术的原料》<粘合性树脂(粘合剂)>本专利技术的粘合性树脂只要是在常温下为软质且具备粘合性的树脂，就没有特别限定。也可以向不具备粘合性的树脂中加入赋予粘性的树脂、软化剂等赋予粘性的成分来制成粘合性树脂。本专利技术的粘合性树脂粒料的制造方法和附着有微粒的粘合性树脂粒料中使用的粘合性树脂只要能够进行熔融挤出，就没有特别限定，优选为包含聚烯烃系共聚物的粘合性树脂或苯乙烯系弹性体的粘合性树脂，更优选为非晶质聚烯烃系粘合性树脂或氢化苯乙烯系弹性体的粘合性树脂。作为包含聚烯烃系共聚物的粘合性树脂，可以使用乙丙橡胶(EPR)、乙烯丁二烯橡胶(EBM)、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、烯烃晶体-乙烯/丁烯-烯烃晶体嵌段共聚物(CEBC)、非晶质聚丙烯等。作为苯乙烯系弹性体，可以使用苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、氢化苯乙烯丁二烯橡胶(HSBR)等。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：添加工序，向水中添加抗粘连剂；挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至所述水中；以及切割工序，在所述挤出工序后，将挤出至水中的所述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，所述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，所述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，所述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.31 JP 2015-0736001.一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：添加工序，向水中添加抗粘连剂；挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至所述水中；以及切割工序，在所述挤出工序后，将挤出至水中的所述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，所述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，所述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，所述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。2.根据权利要求1所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述粘合性树脂的保持力为0.5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述粘合性树脂粒料的制造方法具备：脱水/干燥工序，在所述切割工序后，将所述粘合性树脂粒料进行脱水/干燥；以及附着工序，在所述脱水/干燥工序后，将所述抗粘连剂附着于经脱水/干燥的所述粘合性树脂粒料。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述聚烯烃系微粒与所述粘合性树脂具有相容性。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述附着工序后的附着有所述抗粘连剂的所述粘合性树脂粒料的平均粒径为2～10mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：市村周二，远藤幹大，杉山裕辅，
申请(专利权)人：日绊株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP