一种阵列基板及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板和显示面板，所述阵列基板包括：基板、相对固定于基板一表面非显示区域的焊盘，焊盘包括第一区和第二区，第一区的厚度小于第二区的厚度，第二区用于连接柔性电路板；其中，第一区比第二区更接近基板的显示区域，柔性电路板相对固定于第二区一表面，第二区一表面垂直于基板一表面。通过上述方式，本发明专利技术能够减少非显示区域的宽度，有利于实现窄边框设计。

An array substrate and display panel

The invention discloses an array substrate and a display panel, the array substrate includes a substrate, a relatively fixed to the substrate surface pad region of the display pad includes a first region and a second region, the first region of the thickness of a thickness of less than second, second are used for connecting the flexible circuit board; wherein, the display area the first area is closer to the substrate than the second area of the flexible circuit board is relatively fixed on the second areas of a surface, a second surface perpendicular to the substrate surface. Through the above method, the invention can reduce the width of the non display area, and is conducive to the realization of the narrow frame design.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板及显示面板。
技术介绍
显示器具有由显示像素阵列形成的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。非显示区域包括信号线、驱动电路和接合焊盘等支持电路，但不包括用于生成图像的有效像素。现有技术中，该非显示区域中，承载驱动芯片的柔性电路板通常直接设置于接合焊盘上，形成外部引线接合区域，因此，显示器由于存在外部引线接合区域，不利于实现窄边框设计。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种阵列基板及显示面板，能够解决现有技术中显示器不利于实现窄边框设计的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种阵列基板，包括：基板、相对固定于基板一表面非显示区域的焊盘，焊盘包括第一区和第二区，第一区的厚度小于第二区的厚度，第二区用于连接柔性电路板；其中，第一区比第二区更接近基板的显示区域，柔性电路板相对固定于第二区一表面，第二区一表面垂直于基板一表面。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例中的阵列基板包括：基板、相对固定于基板一表面非显示区域的焊盘，该焊盘包括第一区和第二区，第一区的厚度小于第二区的厚度，第二区用于连接柔性电路板；其中，第一区比第二区更接近基板的显示区域，柔性电路板相对固定于第二区一表面，第二区一表面垂直于基板一表面，由于第二区的厚度较大，能够增强柔性电路板与第二区一表面的连接强度和导电效率，并且由于第二区一表面垂直于基板一表面，柔性电路板设置于阵列基板侧边，从而省去外部引线接合区域，减少非显示区域的宽度，有利于实现窄边框设计。附图说明图1是本专利技术阵列基板第一实施例的结构示意图；图2是本专利技术阵列基板第二实施例的结构示意图；图3是本专利技术阵列基板第三实施例的结构示意图；图4是本专利技术阵列基板第四实施例的结构示意图；图5是本专利技术阵列基板第四实施例中焊盘第三区非线性连续递增第一种方案的结构示意图；图6是本专利技术阵列基板第四实施例中焊盘第三区非线性连续递增第二种方案的结构示意图；图7是本专利技术阵列基板第五实施例的结构示意图；图8是本专利技术显示面板一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本专利技术阵列基板第一实施例包括：基板10、相对固定于该基板10一表面101非显示区域的焊盘102，焊盘102包括第一区1021和第二区1022，第一区1021的厚度T1小于第二区1022的厚度T2，第二区1022用于连接柔性电路板20；其中，第一区1021比第二区1022更接近基板10的显示区域。具体地，基板10是阵列基板，该阵列基板制备有阵列排布的薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，简称TFT)的阵列层，该基板10可以是玻璃基板或柔性基板，焊盘102相对固定于基板10一表面101的非显示区域，焊盘102包括第一区1021和第二区1022，其厚度分别为T1和T2，其中第二区用于连接柔性电路板20(ChiponFilm，简称COF)，该柔性电路板20是用于连接外部驱动电路(例如驱动芯片)和TFT电路的柔性排线，其上设置有芯片30，该芯片30可以是用于驱动TFT电路的驱动芯片。第一区1021负责将外部驱动电路产生的驱动信号传导给基板10内部的TFT电路阵列，其对导线厚度要求不高；而第二区1022负责连接及固定柔性电路板20，为了增加第二区1022与柔性电路板20的导电效率和结构连接强度，其对导线厚度要求较高，因此，第二区1022的厚度T2大于第一区1021的厚度T1，例如第一区1021的厚度T1为200nm～500nm，第二区1022厚度T2为2000nm～4000nm。当然，在其他实施例中，T1和T2的值可以根据TFT的材质不同等实际情况而定，此处不做具体限定。在一个应用例中，如图1所示，柔性电路板20相对固定于第二区1022一表面10221，第二区1022一表面10221垂直于基板10一表面101。由于焊盘102的第二区1022具有较大的厚度，利用第二区1022的端面10221和柔性电路板20连接，具有较大的接触面积，能够进行良好的电性连接，实现外界信号的输入，且由于第二区1022一表面10221垂直于基板10一表面101，即柔性电路板20设置于阵列基板10侧边，从而能够省去外部引线接合区域，减少非显示区域的宽度，有利于实现窄边框设计。如图2所示，本专利技术阵列基板第二实施例的结构与本专利技术阵列基板第一实施例的结构类似，此处不再赘述，不同之处在于，柔性电路板20与基板10沿垂直基板10一表面101方向上的投影不重叠。具体地，如图2所示，柔性电路板20和基板10沿垂直基板10一表面101方向上的投影分别为401和402，其中，投影区域401和402不重叠。如图3所示，本专利技术阵列基板第三实施例的结构与本专利技术阵列基板第二实施例的结构类似，此处不再赘述，不同之处在于，柔性电路板20包括非弯折区201和弯折区202，非弯折区201相对固定于第二区1022一表面10221。具体地，如图3所示，柔性电路板20的非弯折区201相对固定于焊盘102第二区1022一表面10221，弯折区202朝向基板10另一表面103弯折，该弯折区202上设置有电路板或芯片30，从而可以减少显示器的厚度。在其他实施例中，柔性电路板非弯折区也可以参考本专利技术阵列基板第一实施例中柔性电路板的结构，此处不做具体限定。如图4所示，本专利技术阵列基板第四实施例的结构与本专利技术阵列基板第二实施例的结构类似，此处不再赘述，不同之处在于，焊盘102进一步包括：第三区1023，第三区1023位于第一区1021和第二区1022之间，第三区1023的厚度向接近第二区1022的方向递增，以使得焊盘102的厚度向远离显示区域的方向递增。具体地，在一个应用例中，如图4所示，焊盘102第三区1023的厚度向接近第二区1022的方向线性递增，如图中的梯形结构。当然，在其他实施例中，如图5或图6所示，焊盘102第三区1023的厚度也可以向接近第二区1022的方向非线性连续递增，或非线性递增(例如阶梯状递增)，此处不做具体限定。如图7所示，本专利技术阵列基板第五实施例的结构与本专利技术阵列基板第二实施例的结构类似，此处不再赘述，不同之处在于，焊盘102对应设置于基板10一表面101两侧的非显示区域，即焊盘102对应设置于基板10相对的两个侧边，从而可以在显示器的相对两侧分别设置驱动电路，使得驱动更灵活。当然，在其他实施例中，焊盘的结构也可以是本专利技术阵列基板第四实施例的焊盘结构，此处不做具体限定。如图8所示，本专利技术显示面板一实施例80至少包括：阵列基板801，该阵列基板801的结构可以参考本专利技术阵列基板第一至第五任一实施例的结构，此处不再重复。进一步参阅图8，本专利技术显示面板一实施例80进一步包括：相对于阵列基板801设置的彩膜基板802，以及填充在阵列基板801和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：基板、相对固定于所述基板一表面非显示区域的焊盘，所述焊盘包括第一区和第二区，所述第一区的厚度小于所述第二区的厚度，所述第二区用于连接柔性电路板；其中，所述第一区比所述第二区更接近所述基板的显示区域，所述柔性电路板相对固定于所述第二区一表面，所述第二区一表面垂直于所述基板一表面。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板、相对固定于所述基板一表面非显示区域的焊盘，所述焊盘包括第一区和第二区，所述第一区的厚度小于所述第二区的厚度，所述第二区用于连接柔性电路板；其中，所述第一区比所述第二区更接近所述基板的显示区域，所述柔性电路板相对固定于所述第二区一表面，所述第二区一表面垂直于所述基板一表面。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性电路板与所述基板沿垂直所述基板一表面方向上的投影不重叠。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性电路板包括非弯折区和弯折区，所述非弯折区相对固定于所述第二区一表面。4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述焊盘进一步包括：第三区，所述第三区位于所述第一区和所述第二区之间，所述第三区的厚度向接近所述第二区的方向递增，以使得所述焊盘的厚度向远离所述显示区域的方向递增。...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙成文，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44