一种显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种显示装置，包括第一基板，第一基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；非显示区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区；第一芯片绑定区包括多个第一导电焊盘，第二芯片绑定区包括多个第二导电焊盘；第一导电焊盘包括金属层、导电层、以及夹持设置在金属层和导电层之间的绝缘层；导电层包括第一子导电部和第二子导电部；以及芯片，芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，第一引脚通过第一子导电部与第一导电焊盘电连接；以及导电胶，芯片通过导电胶与第一基板压接；在垂直于第一基板的方向上，第二子导电部与芯片不交叠。相对于现有技术，避免了第一导电焊盘发生漏电流现象，提高显示装置的可靠性。

A display device

The present invention provides a display device includes a first substrate, a first substrate including a display area and a non display area surrounding the display area; non display area includes a first region and a second chip chip binding binding region; the first chip binding region comprises a plurality of first conductive pads, second chip binding region comprises a plurality of second conductive pads; the first conductive pad comprises a metal layer and a conductive layer, and a clamp is arranged on the insulating layer between the metal layer and a conductive layer; the conductive layer includes a first conductive section and second sub sub conductive part; and a chip, the chip includes a first plurality of pins and a plurality of second pins, the first pin through the first conductive part and the first the conductive pads are electrically connected; and the conductive adhesive, chip through the conductive adhesive with the first substrate crimping; in a direction perpendicular to the first substrate, the second conductive section and the chip does not overlap. Compared with the existing technology, the leakage current phenomenon of the first conductive weld plate is avoided and the reliability of the display device is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种显示装置。
技术介绍
现有技术提供的一种显示装置中，包括显示面板，显示面板上绑定有IC芯片，通过IC芯片处理显示面板所需要的电信号。请参考图1，图1是现有技术提供的一种显示装置的结构示意图。图1中，显示装置包括显示面板01，显示面板01上设置有导电焊盘02，显示装置还包括IC芯片03，IC芯片03具有引脚04，IC芯片03通过引脚04与导电焊盘02电连接。现有技术中，使用导电胶05将IC芯片03压接在显示面板01上，导电胶05中包括导电粒子，可以使引脚04与导电焊盘02电连接。由于导电胶05具有流动性，导电胶05会溢出引脚04所在的区域、到达区域06中。由于IC芯片03是导电的、通常接一个低电位，导电焊盘02用于传输电信号，区域06会发生导电焊盘02通过导电胶05与IC芯片03的侧边031发生阻抗性短接，导电焊盘02发生漏电流现象，影响显示面板的功能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种显示装置，包括：第一基板，第一基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；非显示区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区，显示区、第二芯片绑定区、第一芯片绑定区沿着第一方向依次排列；第一芯片绑定区包括多个第一导电焊盘，第二芯片绑定区包括多个第二导电焊盘；第一导电焊盘包括金属层、导电层、以及夹持设置在金属层和导电层之间的绝缘层，金属层通过绝缘层中的过孔与导电层电连接；导电层包括第一子导电部和第二子导电部；显示装置还包括芯片，芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，第一引脚通过第一子导电部与第一导电焊盘电连接，第二引脚与第二导电焊盘电连接；显示装置还包括导电胶，芯片通过导电胶与第一基板压接；在垂直于第一基板的方向上，第二子导电部与芯片不交叠。在一些可选的实施例中，第一子导电部和第二子导电部沿着第一方向的最小距离为d，d≥100μm。在一些可选的实施例中，第一子导电部的形状为圆形、椭圆形、四边形或者多边形。在一些可选的实施例中，第二子导电部的形状为圆形、椭圆形、四边形或者多边形。在一些可选的实施例中，第一子导电部包括多个第一子导电分部，第一子导电分部通过绝缘层中的过孔与金属层电连接；第二子导电部包括多个第二子导电分部，第二子导电分部通过绝缘层中的过孔与金属层电连接。在一些可选的实施例中，导电层的材料包括氧化铟锡或者氧化铟锌。在一些可选的实施例中，显示装置还包括第二基板、以及夹持设置在第一基板和第二基板之间的液晶层。在一些可选的实施例中，第一基板为阵列基板，第二基板为彩膜基板。在一些可选的实施例中，第一基板包括多个有机发光二极管。在一些可选的实施例中，多个第一导电焊盘沿第二方向排列，第二方向垂直于第一方向；第一基板为矩形，第一基板的长边沿第一方向延伸，第一基板的短边沿第二方向延伸。与现有技术相比，本专利技术提供的显示装置，至少实现了如下的有益效果：本专利技术提供的显示装置中，将导电焊盘的导电层设置成两个部分，包括第一子导电部和第二子导电部，并且，在垂直于第一基板的方向上，第二子导电部与芯片不交叠。芯片的第一引脚通过第一子导电部与第一导电焊盘电连接，由于第二子导电部与芯片不交叠，溢出的导电胶不会使得芯片的侧边与第二子导电部电连接，现对于现有技术，本专利技术提供的显示装置中，当芯片使用导电胶和第一基板压接时，溢出的导电胶不容易使得第一导电焊盘和芯片短接，相对于现有技术，避免了第一导电焊盘发生漏电流现象，提高显示装置的可靠性。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1是现有技术提供的一种显示装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图；图3是沿图2中AA’线的一种剖面结构示意图；图4是图3中区域B的一种局部放大结构示意图；图4a是图3中区域B的另一种局部放大结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的另一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的又一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图8是本专利技术实施例提供的又一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的又一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的又一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的又一种第一导电焊盘的平面结构示意图；图12是沿图11中BB’线的一种剖面结构示意图；图13是本专利技术实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图；图14是本专利技术实施例提供的另一种显示装置的剖面结构示意图；图15是本专利技术实施例提供的另一种显示装置的平面结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。请结合参考图2、图3、图4和图5，图2是本专利技术实施例提供的一种显示装置的平面结构示意图，图3是沿图2中AA’线的一种剖面结构示意图，图4是图3中区域B的一种局部放大结构示意图，图5是本专利技术实施例提供的一种第一导电焊盘30的平面结构示意图。本实施例提供的显示装置包括：第一基板100，第一基板100包括显示区10和围绕显示区10的非显示区20；非显示区20包括第一芯片绑定区21和第二芯片绑定区22，显示区10、第二芯片绑定区22、第一芯片绑定区21沿着第一方向依次排列；第一芯片绑定区21包括多个第一导电焊盘30，第二芯片绑定区22包括多个第二导电焊盘40；第一导电焊盘30包括金属层31、导电层32、以及夹持设置在金属层31和导电层32之间的绝缘层33，金属层31通过绝缘层33中的过孔331与导电层32电连接；导电层32包括第一子导电部321和第二子导电部322；显示装置还包括芯片50，芯片50包括多个第一引脚51和多个第二引脚52，第一引脚51通过第一子导电部321与第一导电焊盘30电连接，第二引脚52与第二导电焊盘40电连接；显示装置还包括导电胶60，芯片50通过导电胶60与第一基板100压接；在垂直于第一基板100的方向上，第二子导电部322与芯片50不交叠。其中，垂直于第一基板100的方向请参考图4中的Z方向。需要说明的是，为了清楚的示意本实施例的技术方案，图2实施例提供的显示装置的结构示意图中，没有示意出芯片50，芯片50的具体结构、压接方式、与第一基板100的相对位置关系请参考图3。本实施例提供的显示装置中，第一基板100包括显示区10和非显示区20，显示区10具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区，所述显示区、所述第二芯片绑定区、所述第一芯片绑定区沿着第一方向依次排列；所述第一芯片绑定区包括多个第一导电焊盘，所述第二芯片绑定区包括多个第二导电焊盘；所述第一导电焊盘包括金属层、导电层、以及夹持设置在所述金属层和所述导电层之间的绝缘层，所述金属层通过绝缘层中的过孔与所述导电层电连接；所述导电层包括第一子导电部和第二子导电部；所述显示装置还包括芯片，所述芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，所述第一引脚通过所述第一子导电部与所述第一导电焊盘电连接，所述第二引脚与所述第二导电焊盘电连接；所述显示装置还包括导电胶，所述芯片通过所述导电胶与所述第一基板压接；在垂直于所述第一基板的方向上，所述第二子导电部与所述芯片不交叠。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括第一芯片绑定区和第二芯片绑定区，所述显示区、所述第二芯片绑定区、所述第一芯片绑定区沿着第一方向依次排列；所述第一芯片绑定区包括多个第一导电焊盘，所述第二芯片绑定区包括多个第二导电焊盘；所述第一导电焊盘包括金属层、导电层、以及夹持设置在所述金属层和所述导电层之间的绝缘层，所述金属层通过绝缘层中的过孔与所述导电层电连接；所述导电层包括第一子导电部和第二子导电部；所述显示装置还包括芯片，所述芯片包括多个第一引脚和多个第二引脚，所述第一引脚通过所述第一子导电部与所述第一导电焊盘电连接，所述第二引脚与所述第二导电焊盘电连接；所述显示装置还包括导电胶，所述芯片通过所述导电胶与所述第一基板压接；在垂直于所述第一基板的方向上，所述第二子导电部与所述芯片不交叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一子导电部和所述第二子导电部沿着所述第一方向的最小距离为d，d≥100μm。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一子导电部的形状为圆形、...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜文晶，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42