【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩膜及其制造方法
本专利技术涉及蒸镀掩膜及其制造方法,尤其涉及用框体支撑掩膜主体的形式的蒸镀掩膜及其制造方法。本专利技术能够应用于在形成例如有机EL元件的发光层时适于使用的蒸镀掩膜、及其制造方法。
技术介绍
在具有显示装置的智能手机、平板终端等移动设备中,以设备的轻量化及驱动时间的长时间化为目的,开始了使用更轻量且耗电小的有机EL显示器代替液晶显示器。有机EL显示器通过利用蒸镀掩膜法在基板(蒸镀对象)上形成有机EL元件的发光层(蒸镀层)而制造。此时,使用具备更多的掩膜主体的大型化的蒸镀掩膜,通过一次蒸镀作业来制造更多的产品,从而能够降低有机EL显示器的制造成本。因此,从有机EL显示器的制造商方面出发,蒸镀掩膜的大型化的愿望有所提高。例如,专利文献1公开了一种用于蒸镀掩膜法的蒸镀掩膜。该专利文献1中,用具备多个掩膜部(蒸镀图案)的金属掩膜(掩膜主体)和框架(框体)构成蒸镀掩膜,该框架(框体)形成为框状并以张紧金属掩膜的状态固定保持,且由不胀钢材料形成。金属掩膜通过点焊而与框架接合。这种蒸镀掩膜本申请人也提出过技术方案,例如专利文献2。该蒸镀掩膜由具备蒸镀图案的多个掩膜主体和与掩膜主体接合成不可分离的一体的加强用框体构成。框体由不胀钢材料(低热线膨胀系数的材质)形成,各掩膜主体的外周缘通过用电铸法形成的金属层而与包围掩膜主体的框体接合。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-323888号公报专利文献2:日本特开2005-15908号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如专利文献1及专利文献2的蒸镀掩膜所示,通过用不胀钢材料构成固定保持金属掩膜 ...
【技术保护点】
一种蒸镀掩膜,其具备:掩膜主体(2),其具备由多个独立的蒸镀通孔(5)构成的蒸镀图案(6);以及加强用的框体(3),其配置于掩膜主体(2)的周围,且由低热线膨胀系数的金属板材构成,上述蒸镀掩膜的特征在于,掩膜主体(2)和框体(3)经由金属层(8)接合成不可分离的一体,框体(3)由形成为相同形状的上框(16)和下框(17)构成,上框(16)和下框(17)经由粘结层(18)接合而一体化。
【技术特征摘要】
2016.05.23 JP 2016-1026301.一种蒸镀掩膜,其具备:掩膜主体(2),其具备由多个独立的蒸镀通孔(5)构成的蒸镀图案(6);以及加强用的框体(3),其配置于掩膜主体(2)的周围,且由低热线膨胀系数的金属板材构成,上述蒸镀掩膜的特征在于,掩膜主体(2)和框体(3)经由金属层(8)接合成不可分离的一体,框体(3)由形成为相同形状的上框(16)和下框(17)构成,上框(16)和下框(17)经由粘结层(18)接合而一体化。2.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜,其特征在于,层叠多个框体(3),并将在层叠方向上邻接的框体(3)彼此经由粘结层(19)接合。3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩膜,其特征在于,将上框(16)和下框(17)以突弧面或者凹弧面彼此对置的状态接合,在将上框(16)及下框(17)的二维曲面或者三维曲面状的翘曲抵消了的状态,框体(3)形成为平坦状。4.根据权利要求1~3中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,掩膜主体(2)形成为长方形状,多个掩膜主体(2)配置成矩阵状,框体(3)具备外周框(10)和在外周框(10)内划分出多个掩膜开口(11)的格子框状的纵框(12)及横框(13),在将与掩膜主体(2)的长边平行的纵框(12)的宽度尺寸设为W1、且将与掩膜主体(2)的短边平行的横框(13)的宽度尺寸设为W2时,设定为纵框(12)的宽度尺寸W1和横框(13)的宽度尺寸W2满足不等式W1≤W2≤W1×1.1。5.根据权利要求1~4中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,金属层(8)与掩膜主体(2)一体形成。6.根据权利要求1~5中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,具备:支撑框架(46),其固定于框体(3)的下表面;以及辅助框架(47),其固定于支撑框架(46)的下表面,在支撑框架(46)形成有与框体(3)的掩膜开口(11)对应的框架开口(48),框架开口(48)形成为比掩膜开口(11)大一圈的开口形状,框体(3)的纵框(12)及横框(13)整体被支撑框架(46)支撑,辅助框架(47)形成为框状,支撑框架(46)的四周缘被辅助框架(47)支撑。7.一种蒸镀掩膜制造方法,上述蒸镀掩膜具备:掩膜主体(2),其在图案形成区域(4)内具有由多个独立的蒸镀通孔(5)形成的蒸镀图案(6);以及加强用的框体(3),其配置于掩膜主体(2)的周围,且由低热线膨胀系数的金属板材构成,上述蒸镀掩膜制造方法的特征在于,包括:框体形成工序,形成加强用的框体(3);一次构图工序,在凹模(24)的表面设置具有与蒸镀通孔(5)对应的抗蚀剂体(29a)的一次图案抗蚀剂(29);第一电铸工序,使用一次图案抗蚀剂(29)在凹模(24)上电铸电镀金属,且在该凹模(24)上在预定位置形成多个与掩膜主体(2)对应的一次电铸层(30);框体配置工序,在以与框体(3)的各掩膜开口(11)对应的一次电...
【专利技术属性】
技术研发人员:田丸裕仁,小林良弘,石川树一郎,
申请(专利权)人:日立麦克赛尔株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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