The utility model discloses a grid paper, consisting of a base paper layer, embossing layer and film layer, base layer is located in the embossing layer and the coating layer on the surface between the embossing layer for mesh, mesh masks have several equally spaced grid; embossing layer with a thickness of 30 m or 20 40 50 m; base layer with a thickness of 60 100 m or 120 150 m; the film layer thickness of 15 40 m grid, at a depth of 15 m 30 m or 50 m 40. Compared with other products of the utility model, grid paper flatness, chip making for full automatic mechanical operation, to release material smoothness and release effect of the demand is higher, the utility model adopts a grid release paper, because the grid design, when manufacturing the chip fixed position, at the same time, in the downstream process when the convenient manipulator taking LED chip, and the chip will not fall into the net in the production cell, while not containing silicon, health and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种网格纸
本技术涉及网格纸
,特别涉及一种用于LED芯片的制程工艺保护的网格纸,使用时是网格纸和PP(聚丙烯)薄膜组合使用。
技术介绍
LED芯片的制作工艺,工序多,周期长,而其又比较脆弱,容易划伤,因此,LED芯片在制程中的保护就显得尤为重要。目前LED芯片在制程中的保护主要采用普通离型膜或离型纸,具有以下缺点,一是制作时,LED芯片位置固定性差,容易滑动,甚至掉入网槽中;二是于下游制程使用时,由于LED芯片的制作一般为全自动机械操作,不方便机械手定位和取拿LED芯片;三是现有离型材料的平整度和离型效果不佳,不能满足全自动化机械操作的需求。为了克服上述缺点,本领域技术人员积极研究创新,以期创设出一种新型网格纸。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种网格纸,相对于其它产品,网格纸平整度佳,芯片制作一般为全自动机械操作,对离型材料的平整度和离型效果要求较高,本技术采用网格离型纸,由于网格的设计,制作芯片时位置固定性好,同时,于下游制程时,方便机械手取拿LED芯片,且芯片在制作中也不会掉入网槽中,同时不含硅,健康环保。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技 ...
【技术保护点】
一种网格纸,其特征在于:由原纸层、压纹层和淋膜层组成,所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间,所述压纹层的上表面为网格面,所述网格面具有若干间隔排布的网格;所述压纹层的厚度为20‑30μm或40‑50μm;所述原纸层的厚度为60‑100μm或120‑150μm;所述淋膜层的厚度为15‑40μm。
【技术特征摘要】
1.一种网格纸,其特征在于:由原纸层、压纹层和淋膜层组成,所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间,所述压纹层的上表面为网格面,所述网格面具有若干间隔排布的网格;所述压纹层的厚度为20-30μm或40-50μm;所述原纸层的厚度为60-100μm或120-150μm;所述淋膜层的厚度为15-40μm。2.根据权利要求1所述的一种网格纸,其特征在于:所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。3.根据权利要求1所述的一种网格纸,其特征在于:所述压纹层的网格面具有若干均匀间隔排布的网格,且所述网...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙守文,代明水,陈辉,
申请(专利权)人:松本涂层科技昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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