封装体的制造方法技术

本发明专利技术提供封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，所述制造方法包括：工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装体的制造方法
本专利技术涉及用树脂组合物层封装基板上的有机EL(电致发光)元件的封装体(尤其是有机EL器件)的制造方法。另外，本专利技术涉及将基板上的有机EL元件封装的方法。
技术介绍
有机EL元件是在发光材料中使用了有机物质的发光元件，能以低电压得到高亮度的发光，因而近年来受到关注。然而，有机EL元件对于水分的耐性非常弱，存在下述问题：在水分的作用下，亮度下降，变得不再发光，电极与发光层的界面剥离，金属发生氧化而成为高电阻。因此，为了将元件内部与外界气体中的水分隔断，例如，已进行了以将基板上形成的发光层的整面覆盖的方式形成树脂组合物层从而将有机EL元件封装的方案(例如，专利文献1～3)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2010/084938号专利文献2：国际公开第2010/084939号专利文献3：国际公开第2011/016408号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在支撑体上形成树脂组合物层、用于封装有机EL元件的片材(以下，有时简称为“封装用片材”。)中存在的微量水分有时也对有机EL元件造成不良影响。因此，优选在干燥的状态下对封装用片材进行运输、保存。然而，即使在本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，该方法包括：工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.20 JP 2015-0584861.封装体的制造方法，其是用树脂组合物层封装基板上的有机EL元件的封装体的制造方法，该方法包括：工序(1)，以不剥离覆盖膜的方式用近红外线或中红外线干燥机对依序层叠支撑体、树脂组合物层及覆盖膜而成的封装用片材进行干燥；和工序(2)，从经干燥的封装用片材剥离覆盖膜后，用封装用片材的树脂组合物层封装有机EL元件。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，工序(2)与工序(1)在同一生产线内进行。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，在工序(1)之后接着进行工序(2)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，从工序(1)的干燥后起至工序(2)的封装开始为止的时间为1～60分钟。5.根据权利要求1～4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥贤，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP