一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术的实施例公开一种电子设备，涉及电子设备技术领域，能够调节设备外壳的温度。所述电子设备，包括：前壳和后壳，所述前壳与后壳相配合，在所述前壳和后壳之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板，在所述印刷电路板上设有发热器件，在所述容置空间内还设有半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体；所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，所述第二热导体分别与所述半导体致冷器的第二面及所述后壳的内壁相接触。本实用新型专利技术适用于对电子设备的外壳进行温度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种采用半导体致冷器进行温度调节的电子设备。
技术介绍
随着电子设备小型化和集成化程度的日益增长，电子设备的热设计成为产品可靠性设计中必不可少的一环。热设计的基本散热方式包括自然散热和强迫散热两种形式，对于越来越多的小型产品，由于内部空间的局限性，采用导热界面材料将芯片热量传递至外壳散热是常用的热设计方法。但对于一些人体常接触的电子设备，考虑到用户体验方面，设备外壳温度需严格控制在一定温升范围内，特别是对于金属外壳的设备。因此，控制设备外壳温度成为了热设计的一大难题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种电子设备，能够调节设备外壳的温度。第一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：前壳和后壳，所述前壳与后壳相配合，在所述前壳和后壳之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板，在所述印刷电路板上设有发热器件，在所述容置空间内还设有半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体；所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：前壳和后壳，所述前壳与后壳相配合，在所述前壳和后壳之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板，在所述印刷电路板上设有发热器件，其特征在于，在所述容置空间内还设有半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体；所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，所述第二热导体分别与所述半导体致冷器的第二面及所述后壳的内壁相接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：前壳和后壳，所述前壳与后壳相配合，在所述前壳和后壳之间形成有容置空间，在所述容置空间内设有印刷电路板，在所述印刷电路板上设有发热器件，其特征在于，在所述容置空间内还设有半导体致冷器，在所述半导体致冷器的第一面与所述前壳之间设有第一热传导体，在所述半导体致冷器的第二面与所述后壳之间设有第二热传导体；所述第一热导体分别与所述半导体致冷器的第一面及所述前壳的内壁相接触，所述第二热导体分别与所述半导体致冷器的第二面及所述后壳的内壁相接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述半导体致冷器的第一面为吸热面，所述半导体致冷器的第二面为...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄连锋，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33