连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法技术

目的在于提供一种连接片，该连接片能够提高连接对象的配线之间的导通性，并且能够促进连接部分的薄型化以及省空间化。本发明专利技术的连接片用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。上述粘接剂部可以配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度可以相同。上述导电性膏部的平均宽度可以小于上述配线的平均宽度。还可以具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法
本专利技术涉及连接片、柔性扁平线缆、柔性扁平线缆的连接构造以及柔性扁平线缆的连接方法。
技术介绍
在收容于电子仪器内的电子部件的电连接时使用柔性扁平线缆。该柔性扁平线缆具有通过绝缘层将平带状的多个导体包覆的结构。该柔性扁平线缆通过通常端部与专用连接器连接，经由该专用连接器与其他导体进行电连接。然而，如果使用这样的专用连接器，则连接部分变大，违背电子部件的薄型化、省空间化等要求。因此，当前，还提出了通过不使用专用连接器而能够促进电子部件的薄型化、省空间化等的连接构造。作为这样的连接构造，举出例如“电路基板和电极连接体以及该制造方法”(参照日本特开平7-226569号公报)。该公报所记载的连接构造具有如下结构，即，在基膜上经由热塑性粘接剂层而层叠的第1导体与其他导体(第2导体)连接。该公报所记载的连接构造的特征在于，预先将第1导体粘接在基膜上的热塑性粘接剂层的厚度设得较大。对于该公报所记载的连接构造，在对第1导体以及第2导体进行热压接时，构成上述热塑性粘接剂层的热塑性粘接剂进行流动以将上述第1导体以及第2导体的周围填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接片，其用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.25 JP 2015-0634951.一种连接片，其用于具有多个配线的柔性扁平线缆的电连接，该连接片具备：多个导电性膏部，它们是带状的，在俯视时与上述多个配线相对应地并列配置，包含导电性颗粒以及该颗粒的粘合剂；以及粘接剂部，其至少配置于上述多个导电性膏部之间，以热塑性树脂作为主要成分。2.根据权利要求1所述的连接片，其中，上述粘接剂部配置为在俯视时包围上述多个导电性膏部。3.根据权利要求1或2所述的连接片，其中，上述导电性膏部的平均厚度和粘接剂部的平均厚度相同。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接片，其中，上述导电性膏部的平均宽度小于上述配线的平均宽度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接片，其中，构成上述导电性膏部的粘合剂的聚合物以及构成上述粘接剂部的聚合物的软化温度大于或等于40℃而小于或等于70℃。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接片，其中，所述连接片还具备粘结剂部，该粘结剂部与上述导电性膏部以及粘接剂部配置于相同层。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接片，其中，所述连接片还具备离型膜，该离型膜层叠于上述导电性膏部以及粘接剂部的一个表...

【专利技术属性】
技术研发人员：御影胜成，小山惠司，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP