模块化电子设备和方法技术

一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化电子设备和方法
本公开的示例涉及模块化电子设备和方法。一些示例涉及将至少一个模块附接到衬底的模块化电子设备和方法。
技术介绍
在诸如柔性和印刷电子工业的电子工业中，可以采用模块化方法，其中各种柔性或刚性部件被填充并连接在载体衬底上以形成电子装置。在这种方法中，模块需要控制和功率。
技术实现思路
根据本公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电解质，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。根据公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种方法，包括：提供衬底；在衬底上提供电解质；以及将模块定位在电解质上，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。根据本公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种包括设备的电子装置，该设备包括模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。电子装置可以包括如上段所述的多个设备。多个设备的电子部件可以包括电化学晶体管，并且设备可以被电路由使得模块与相应的电化学晶体管电并联，并且当模块未被寻址时被相应的晶体管短路。根据各种但不一定全部的示例，提供了一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间产生电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。附图说明为了更好地理解对于理解简要描述有用的各种示例，现在将仅通过示例的方式参考附图，在附图中：图1示出设备的示例；图2示出设备的示例；图3示出设备的示例；图4示出设备的示例；图5示出用于以寻址模块阵列的路由(routing)的布局的示例；图6示出设备的示例；图7示出模块的示例布局；图8示出用于以寻址模块阵列的路由的布局的示例；图9示出设备的示例；图10示出设备的示例；图11A示出使用电解质附接到衬底的多个模块的示例；图11B示出形成为模块阵列的装置架构的示例；图12示出方法的示例；以及图13示出方法的示例。具体实施方式本公开的示例涉及在模块和衬底之间形成的电子部件。在示例中，电子部件包括电解质，并且电解质用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。在示例中，电子部件可以是包括电解质的任何电子部件。在一些示例中，可以在模块和衬底之间形成诸如电化学晶体管的晶体管。在这种示例中，电解质可以用作电化学晶体管中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。在示例中，电化学晶体管可用于读出和/或控制模块上的电路。在一些示例中，当单独的模块附接到衬底时可以形成电化学晶体管，并且当模块组装到衬底上时可以因此形成用于模块的有源矩阵背板。在一些示例中，可以在模块和衬底之间形成诸如超级电容器或电池的能量存储部件。在这种示例中，电解质可以用作能量存储部件中的电解质，并且同样可以用作将模块附接到衬底的粘合剂。在一些示例中，能量存储部件可以在不使用长的电连接的情况下向相应的模块供电。另外或可替代地，能量存储部件可以针对相应的模块进行优化。本公开的示例提供了当模块组装在衬底上时在模块下方形成电子部件的技术效果。这简化了制造过程。此外，电解质作为电子部件中的电解质以及作为粘合剂的使用同样简化了制造过程，并且减少了所涉及的材料。附图示出了包括模块12、衬底14和在模块12和衬底14之间的电解质16的设备10，其中在模块12和衬底14之间形成电子部件18，并且其中电解质16被配置为用作电子部件18中的电解质16，以及同样用作将模块12附接到衬底14的粘合剂20。图12示出了方法100，其包括提供衬底14，在衬底14上提供电解质16，并将模块12定位在电解质16上，其中在模块12和衬底14之间形成电子部件18，并且其中电解质16用作电子部件18中的电解质16，以及同样用作将模块12附接到衬底14的粘合剂20。图1示出了设备10的示例。在所示示例中，设备10包括模块12、电解质16和衬底14。电子部件18形成在模块12和衬底14之间并且包括电解质16。电解质16被配置为用作电子部件18中的电解质16，并且同样用作将模块12附接到衬底14的粘合剂20。在示例中，模块12可以是单个部件，或者可以是由几个部件组成的电路。模块12可以是刚性的或柔性的。模块12可以包括用于柔性或刚性电子装置(诸如可穿戴装置、移动电话、平板计算机、膝上型计算机等)中的任何合适的模块12。在一些示例中，当模块12组装到衬底14上并连接到另一模块或另一多个模块时，可以形成诸如上述那些的功能电子装置。模块12可以包括被配置为或者包括获得数据的模块和/或被配置为发送数据的模块和/或被配置为接收数据的模块和/或控制模块和/或被配置为处理数据的模块。在一些示例中，模块12可以被认为是用于获取数据和/或发送数据等的模块。例如，模块12可以包括或为传感器模块和/或晶体管模块和/或信号处理模块和/或存储器模块和/或显示模块和/或数据处理模块。在示例中，模块12可以包括诸如指示器发光二极管(LED)的显示像素。在一些示例中，模块12可以使用采用聚酰亚胺上的铜的标准柔性印刷电路板工艺来制造。在图1的示例中，衬底14被配置为用作模块12的载体衬底。衬底14可以由任何合适的一个材料或多个材料制成。在一些示例中，衬底可以由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的一种或多种塑料制成。衬底14可以是刚性的或柔性的。在图1的示例中，衬底被示出为比模块12稍大。然而，在示例中，衬底14可以大于或小于图1的示例中所示的衬底。例如，衬底14可以足够大以允许将多个模块12附接到衬底14。在示例中，任何数量的模块12可以附接到衬底14。在图1的示例中，电解质16位于模块12和衬底14之间。在一些示例中，在电解质16和模块12和/或衬底14之间可以存在一个或多个中间元件。也就是说，模块12可以是使用电解质16直接附接到衬底14，并且在这种示例中，不存在中间元件。在其它示例中，模块12可以间接地附接到衬底14，并且在这种示例中，在模块12和电解质16和/或电解质16和衬底14之间至少部分地存在一个或多个中间元件。在示例中，中间元件可以包括一个或多个电极和/或路由(routing)和/或电接触等。在一些示例中，可以在衬底14和/或模块12上存在一个或多个电极22(参见例如图2)。电解质16被配置为用作电子部件18中的电解质16，并且同样用作将模块12直接或间接附接到衬底14的粘合剂。在示例中，电解质16可以是凝胶电解质或固体电解质。如在此所用，术语凝胶电解质和固体电解质旨在指电解质16在室温和/或电子部件18的正常操作温度下的状态。例如，电解质16可印刷到衬底14上并在室温下固化。在一些示例中，电解质16可以通过在印刷期间将电解质16加热至高达约150℃的温度来印刷。然后当冷却回到室温时，电解质16可以逐渐固化。在一些示例中，电解质16可以包括聚乙酸乙烯酯/磷酸(PVA/H3PO4)和/或聚乙酸乙烯酯/硫酸(PVA/H2SO4)凝胶电解质。另外或可替代地，电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：模块；衬底；以及在所述模块和所述衬底之间的电解质，其中在所述模块和所述衬底之间形成电子部件，并且其中所述电解质被配置为用作所述电子部件中的所述电解质，并且同样用作将所述模块附接到所述衬底的粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.22 EP 14199801.31.一种设备，包括：模块；衬底；以及在所述模块和所述衬底之间的电解质，其中在所述模块和所述衬底之间形成电子部件，并且其中所述电解质被配置为用作所述电子部件中的所述电解质，并且同样用作将所述模块附接到所述衬底的粘合剂。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子部件的至少一个电极位于所述模块上，并且所述电子部件的至少一个电极位于所述衬底上。3.根据权利要求1或2所述的设备，进一步包括在所述衬底上的另外的衬底，所述另外的衬底包括至少一个开口，其中所述电解质和模块至少部分地位于所述另外的衬底的所述开口中。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述设备包括用于在所述衬底上和所述另外的衬底上的所述电子部件的布线。5.根据任何前述权利要求所述的设备，其中所述电子部件包括电化学晶体管。6.根据权利要求5所述的设备，其中所述电化学晶体管的源极电极和漏极电极位于所述模块上，并且所述电化学晶体管的栅极电极位于所述衬底上，或所述电化学晶体管的所述栅极电极位于所述模块上并且所述电化学晶体管的所述源极电极和漏极电极位于所述衬底上。7.根据权利要求5至6中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·艾伦，刘英麟，M·罗瓦拉，S·马利克，
申请(专利权)人：诺基亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：芬兰,FI