模块化电子设备和方法技术

一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块化电子设备和方法
本公开的示例涉及模块化电子设备和方法。一些示例涉及将至少一个模块附接到衬底的模块化电子设备和方法。
技术介绍
在诸如柔性和印刷电子工业的电子工业中，可以采用模块化方法，其中各种柔性或刚性部件被填充并连接在载体衬底上以形成电子装置。在这种方法中，模块需要控制和功率。
技术实现思路
根据本公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种设备，包括：模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电解质，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。根据公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种方法，包括：提供衬底；在衬底上提供电解质；以及将模块定位在电解质上，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。根据本公开的各种但不一定全部的示例，提供了一种包括设备的电子装置，该设备包括模块；衬底；以及模块和衬底之间的电解质，其中在模块和衬底之间形成电子部件，并且其中电解质被配置为用作电子部件中的电解质，并且同样用作将模块附接到衬底的粘合剂。电子装置可以包括如上段所述的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设备，包括：模块；衬底；以及在所述模块和所述衬底之间的电解质，其中在所述模块和所述衬底之间形成电子部件，并且其中所述电解质被配置为用作所述电子部件中的所述电解质，并且同样用作将所述模块附接到所述衬底的粘合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.22 EP 14199801.31.一种设备，包括：模块；衬底；以及在所述模块和所述衬底之间的电解质，其中在所述模块和所述衬底之间形成电子部件，并且其中所述电解质被配置为用作所述电子部件中的所述电解质，并且同样用作将所述模块附接到所述衬底的粘合剂。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子部件的至少一个电极位于所述模块上，并且所述电子部件的至少一个电极位于所述衬底上。3.根据权利要求1或2所述的设备，进一步包括在所述衬底上的另外的衬底，所述另外的衬底包括至少一个开口，其中所述电解质和模块至少部分地位于所述另外的衬底的所述开口中。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述设备包括用于在所述衬底上和所述另外的衬底上的所述电子部件的布线。5.根据任何前述权利要求所述的设备，其中所述电子部件包括电化学晶体管。6.根据权利要求5所述的设备，其中所述电化学晶体管的源极电极和漏极电极位于所述模块上，并且所述电化学晶体管的栅极电极位于所述衬底上，或所述电化学晶体管的所述栅极电极位于所述模块上并且所述电化学晶体管的所述源极电极和漏极电极位于所述衬底上。7.根据权利要求5至6中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·艾伦，刘英麟，M·罗瓦拉，S·马利克，
申请(专利权)人：诺基亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：芬兰,FI