提供能够通过防止绝缘部件的剥离来提高可靠性并实现小型化的摄像装置。本发明专利技术的摄像单元(40)具有形成有摄像元件的半导体芯片(44)和经由粘接层(54c)而粘接在所述摄像元件上的保护玻璃(49)，半导体芯片(44)具有对所输入的光进行光电转换而生成图像信号的受光部(44a)、从受光部(44a)接收图像信号并发送驱动信号的周边电路部(44b)；包围受光部(44a)和周边电路部(44b)的周围的护环(44d)；在护环(44d)的外周形成的多个金属点(44e)，保护玻璃(49)通过粘接层(54c)进行粘接，以覆盖受光部(44a)、周边电路部(44b)、护环(44d)和金属点(44e)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置的小型化
本专利技术涉及设置于被插入到被检体内的内窥镜的插入部的前端而对被检体内进行摄像的摄像装置的小型化。
技术介绍
以往，在医疗领域和工业领域中，广泛应用内窥镜装置来进行各种检查。其中，医疗用的内窥镜装置通过向患者等被检体内插入在前端设有摄像装置的细长形状的挠性插入部，从而不切开被检体而能够取得被检体内的体内图像，并且，能够根据需要而使处置器具从插入部前端突出来进行治疗处置，因此，医疗用的内窥镜装置得到广泛应用。在这样的内窥镜装置中使用的摄像装置具有：形成有摄像元件的半导体芯片、以及安装有构成摄像元件的驱动电路的电容器和IC芯片等电子部件的电路基板，在电路基板上焊接有信号缆线。半导体芯片在形成有受光部的半导体基板上具有收发该受光部和外部部件之间的信号的周边电路部，但是，近年来，为了摄像装置的高性能化，使用低介电常数的Low-k膜来作为半导体芯片的绝缘层的材料。Low-k膜的耐湿性较差，因此，如果Low-k膜在半导体芯片的外周部露出，则水会浸透到绝缘层，可能产生动作不良或金属布线腐蚀。因此，提出了在形成有受光部的半导体芯片的多个绝缘部件内的受光部等的外周形成由耐湿性优良的材料构成的护环的摄像装置(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-216554号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1的摄像装置中，通过粘接层将保护半导体芯片的受光部等的保护玻璃粘贴在半导体芯片上，但是，Low-k膜在半导体芯片的粘接面的外周露出。该Low-k膜与粘接层、密封树脂之间的密合性较差，机械强度脆弱，因此，可能在粘接面或绝缘层之间产生剥离。此外，保护玻璃和半导体芯片存在线膨胀差，如果施加热应力，产生Low-k膜的剥离的可能性进一步提高。并且，由于在保护玻璃的与半导体芯片的连接面的相反侧通过框部件配设物镜光学系统，因此，当对该物镜光学系统施加外力时，应力在保护玻璃和半导体芯片的接合端部即Low-k膜集中，剥离的可能性提高，摄像装置的可靠性大幅降低。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供通过防止Low-k膜等绝缘部件的剥离从而提高可靠性并实现小型化的摄像装置。用于解决问题的手段为了解决上述课题，达成目的，本专利技术的摄像单元具有形成有摄像元件的半导体芯片、以及经由粘接层而粘接在所述摄像元件上的保护玻璃，其特征在于，所述半导体芯片具有：受光部，其对所输入的光进行光电转换而生成图像信号；周边电路部，其从所述受光部接收图像信号，并且向所述受光部发送驱动信号；护环其包围所述受光部和所述周边电路部的周围；以及多个金属点，它们形成在所述护环的外周，所述保护玻璃通过所述粘接层进行粘接，以覆盖所述受光部、所述周边电路部、所述护环和所述金属点。此外，本专利技术的摄像单元的特征在于，在上述专利技术中，所述粘接层在所述受光部上具有中空部，所述保护玻璃通过所述粘接层进行粘接，以覆盖所述周边电路部、所述护环和所述金属点。此外，本专利技术的摄像单元的特征在于，在上述专利技术中，在所述半导体芯片的形成所述受光部的面的、未被所述保护玻璃覆盖的部分处，还形成有所述金属点，在未被所述保护玻璃覆盖的部分处形成的所述金属点上填充密封树脂，该密封树脂与所述保护玻璃的侧面粘接。此外，本专利技术的摄像单元的特征在于，在上述专利技术中，在所述保护玻璃的与所述半导体芯片的连接面的、未与所述半导体芯片接触的部分处填充密封树脂，该密封树脂与所述半导体芯片的侧面粘接。此外，本专利技术的摄像单元的特征在于，在上述专利技术中，所述护环和所述金属点分别由在多个绝缘部件中形成的虚设过孔和虚设焊盘构成，该多个绝缘部件层叠在形成有所述受光部的半导体基板上，多个所述绝缘部件是Low-k膜。此外，本专利技术的内窥镜装置的特征在于，该内窥镜装置具有插入部，该插入部在前端设有上述任意一项所述的摄像单元。专利技术的效果关于明的摄像装置的小型化，由于在半导体芯片的与保护玻璃的连接面的外周部设有多个金属点，因此，即使在半导体芯片和保护玻璃的粘接面上施加应力的情况下，也能够防止所层叠的Low-k膜等绝缘部件的剥离。附图说明图1是示意地示出本专利技术的实施方式1的内窥镜系统的整体结构的图。图2是图1所示的内窥镜装置前端的部分截面图。图3是图2的摄像单元中使用的半导体芯片的俯视图。图4是图2的摄像单元的部分截面图。图5是图4的金属点的放大截面图。图6是示出金属点的变形例的一部分放大图。图7是本专利技术的实施方式1的变形例的摄像单元的部分截面图。图8是本专利技术的实施方式2的摄像单元的部分截面图。图9是图8的摄像单元中使用的半导体芯片的俯视图。图10是本专利技术的实施方式2的变形例的摄像单元的部分截面图。图11是本专利技术的实施方式3的摄像单元的部分截面图。图12A是本专利技术的实施方式4的摄像单元的部分截面图。图12B是本专利技术的实施方式4的摄像单元的正面图。图13是本专利技术的实施方式5的摄像单元中使用的半导体芯片的俯视图。图14是本专利技术的实施方式5的摄像单元的部分截面图。具体实施方式在以下的说明中，作为用于实施本专利技术的方式(以下，称为“实施方式”)，对具有摄像单元的内窥镜装置进行说明。此外，本专利技术不被该实施方式限定。并且，在附图的记载中，对相同部分标注相同标号。并且，需要注意到，附图是示意性的，各部件的厚度和宽度之间的关系、各部件的比率等与实际不同。此外，在附图的相互间也包含彼此的尺寸和比率不同的部分。(实施方式1)图1是示意地示出本专利技术的实施方式的内窥镜系统的整体结构的图。如图1所示，内窥镜系统1具有内窥镜装置2、通用软线3、连接器部5、处理器(控制装置)6、显示装置7、光源装置8。内窥镜装置2通过将插入部30插入被检体内，对被检体的体内图像进行摄像并输出图像信号。通用软线3内部的电缆线束延伸至内窥镜装置2的插入部30，与设于插入部30的前端部3A上的摄像单元连接。在内窥镜装置2的插入部30的基端侧上连接操作部4，该操作部4设有对内窥镜功能进行操作的各种按钮类和旋钮类。在操作部4中设置有处置器具插入口4a，在该处置器具插入口4a中向被检体的体腔内插入活体钳子、电刀和检查探针等处置器具。连接器部5设于通用软线3的基端，与光源装置8和处理器6连接，对与通用软线3连接的前端部3A的摄像装置所输出的图像信号实施规定的信号处理，并且，对图像信号进行数字模拟转换(A/D转换)而输出。处理器6对从连接器部5输出的图像信号实施规定的图像处理，并且，控制内窥镜系统1整体。显示装置7显示处理器6实施了处理后的图像信号。光源装置8点亮的脉冲状的白色光成为经由通用软线3、连接器部5而从内窥镜装置2的插入部30的前端朝向被检体照射的照明光。光源装置8例如使用白色LED构成。插入部30由设有摄像装置的前端部3A、与前端部3A的基端侧连续设置的能够在多个方向上弯曲自如的弯曲部3B、与该弯曲部3B的基端侧连续设置的挠性管部3C构成。由设于前端部3A的摄像装置拍摄到的图像的图像信号例如通过具有数米长度的通用软线3，经由操作部4而与连接器部5连接。弯曲部3B通过设于操作部4的弯曲操作用旋钮的操作而弯曲，伴随在插入部30内部贯穿插入的弯曲线的牵引弛缓，例如能够在上下左右4个方向上弯曲自如。在内窥镜装置2中配设有传送来自光源装置8的照明光的光导束(未图示)本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种摄像单元，其具有形成有摄像元件的半导体芯片、以及经由粘接层而粘接在所述摄像元件上的保护玻璃，其特征在于，所述半导体芯片具有：受光部，其对光进行光电转换而生成图像信号；周边电路部，其从所述受光部接收图像信号，并且向所述受光部发送驱动信号；护环，其包围所述受光部和所述周边电路部的周围；以及多个金属点，它们形成在所述护环的外周，所述保护玻璃通过所述粘接层进行粘接，以覆盖所述受光部、所述周边电路部、所述护环和所述金属点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.11 JP 2015-0487111.一种摄像单元，其具有形成有摄像元件的半导体芯片、以及经由粘接层而粘接在所述摄像元件上的保护玻璃，其特征在于，所述半导体芯片具有：受光部，其对光进行光电转换而生成图像信号；周边电路部，其从所述受光部接收图像信号，并且向所述受光部发送驱动信号；护环，其包围所述受光部和所述周边电路部的周围；以及多个金属点，它们形成在所述护环的外周，所述保护玻璃通过所述粘接层进行粘接，以覆盖所述受光部、所述周边电路部、所述护环和所述金属点。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述粘接层在所述受光部上具有中空部，所述保护玻璃通过所述粘接层进行粘接，以覆盖所述周边电路部、所述护环和所述金属点。3.根据权利要求1或2所述的摄像单...
【专利技术属性】
技术研发人员：山下友和，五十岚考俊，藤森纪幸，胜野元成，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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