电子部件以及使用了该电子部件的电子设备制造技术

电子部件具备：电路元件；主体，将电路元件收容在内部；以及保持构件，由金属板构成，并对电路元件进行保持。电路元件具有从主体的侧面引出到主体的外部并从主体的侧面朝向底面延伸的端部。保持构件具有：第一侧面部和第二侧面部，均与主体的侧面对置；以及底面部，与主体的底面对置。第一侧面部和第二侧面部与电路元件的端部分别隔开间隔进行配置，使得电路元件的端部位于其间。底面部与第一侧面部和第二侧面部连接，并且对电路元件的端部进行固定。第一侧面部和第二侧面部的宽度大于电路元件的端部的宽度。该电子部件即使进行小型化也可防止由振动造成的端子的断裂，作为车载用部件具有高可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件以及使用了该电子部件的电子设备
本专利技术涉及用于各种电子设备的电子部件以及使用了该电子部件的电子设备。
技术介绍
汽车的驱动系统、控制系统的电子控制化日益发展，变得在一台汽车搭载数目众多的电子控制设备，希望电子控制设备的更加小型化和高可靠性化。对于用于这些电子控制设备的电子部件，为了小型化，也要求能够进行表面安装且具有车载用部件要求的高可靠性。图12是在专利文献1公开的以往的电子部件501的俯视图。图13是图12所示的电子部件501的线13-13处的剖视图。如图12和图13所示，在电子部件501中，将作为线圈的电路元件1埋设在金属磁性体粉末与由热固化性树脂构成的粘结材料的混合粉并进行加压成型，从而形成主体2。将从主体2的侧面突出的电路元件1的两端部的引出线3压扁为平板状，并且从主体2的侧面朝向底面折弯，从而形成表面安装型的端子4。作为线圈的电路元件1对带绝缘皮膜的铜线进行卷绕而形成。电子部件501使用回流焊料槽通过焊料7安装在安装基板5的连接盘(land)6。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-123927号公报
技术实现思路
电子部件具备：电路元件；主体，将电路元件收容在内部；以及保持构件，由金属板构成，并对电路元件进行保持。电路元件具有从主体的侧面引出到主体的外部并从主体的侧面朝向底面延伸的端部。保持构件具有：均与主体的侧面对置的第一侧面部和第二侧面部；以及与主体的底面对置的底面部。第一侧面部和第二侧面部从电路元件的端部分别空开间隔进行配置，使得电路元件的端部位于其间。底面部与第一侧面部和第二侧面部连接，并且固定有电路元件的端部。第一侧面部和第二侧面部的宽度大于电路元件的端部的宽度。该电子部件即使小型化也可防止由振动造成的端子的断裂，作为车载用部件具有高可靠性。附图说明图1A是实施方式中的电子部件的立体图。图1B是实施方式中的电子部件的立体图。图2是实施方式中的电子部件的分解立体图。图3A是实施方式中的电子设备的部分立体图。图3B是实施方式中的电子设备的部分立体图。图4A是图3B所示的电子设备的线4A-4A处的剖视图。图4B是图3B所示的电子设备的线4B-4B处的剖视图。图5是实施方式中的另一个电子部件的立体图。图6是说明实施方式中的电子部件的制造工序的立体图。图7是说明实施方式中的电子部件的制造工序的立体图。图8是说明实施方式中的电子部件的制造工序的立体图。图9是说明实施方式中的电子部件的制造工序的立体图。图10A是实施方式中的另一个电子设备的部分立体图。图10B是图10A所示的电子设备的线10B-10B处的剖视图。图11A是安装在安装基板的实施方式中的电子部件的立体图。图11B是图11A所示的电子部件的线11B-11B处的剖视图。图12是以往的电子部件的俯视图。图13是图12所示的电子部件的线13-13处的剖视图。具体实施方式图1A是实施方式的电子部件1001的立体图。图1B是电子部件1001的立体图。图2是电子部件1001的分解立体图。电子部件1001具备电路元件21、将电路元件21容纳在内部的主体22、以及固定在主体22的侧面的两个保持构件24。主体22是具有相互相反侧的侧面22a、22c和与侧面22a、22c相连的底面22b的大致四棱柱形状。在实施方式中的电子部件1001中，底面22b呈直角地与侧面22a、22c相连。电路元件21具有从主体22的侧面22a、22c分别突出而引出到外部的两个端部23。两个保持构件24由金属板构成，分别固定在主体22的侧面22a、22c，通过将电路元件21的两个端部23分别重叠地进行固定，从而保持电路元件21的端部23的位置以及形状。电路元件21的两个端部23和两个保持构件24分别构成两个端子部25。一方的端子部25从主体22的侧面22a沿着底面22b折弯并延伸，另一方的端子部25从主体22的侧面22c沿着底面22b折弯并延伸，构成表面安装型的电子部件1001。图1B用虚线示出主体2的轮廓。电路元件21具有将带熔接层的进行了绝缘被膜的金属线卷绕成螺旋状而得到的作为空心的线圈发挥功能的功能部21a和从功能部21a延伸的端部23。在实施方式中，金属线由铜构成，具有直径为0.30mm的圆形的截面。金属线以2.2mm的直径卷绕了11匝。电路元件21的端部23从功能部21a向相互相反方向延伸。通过使熔接层固化，从而可维持电路元件21的形状。主体22还作为电路元件21的磁芯发挥功能。主体22由压粉体26a、26b构成。压粉体26a、26b分别含有结合剂和混合在结合剂中的金属磁性体粉末，其中，结合剂含有热固化性树脂。压粉体26a、26b分别通过在热固化性树脂未完全固化的状态下混合结合剂和金属磁性体粉末并以1吨/cm2左右的压力进行加压成型而得到。对压粉体26a、26b进行再加压成型，使得夹入电路元件21，用压粉体26a、26b被覆电路元件21，并且进行热处理，使得热固化性树脂完全固化，进行成型，从而得到主体22。在再加压成型中，以大于加压成型的压力的5吨/cm2左右的压力对压粉体26a、26b进行加压，与再加压成型前相比，在再加压成型后，压粉体26a、26b变薄，密度较大。如图2所示，在实施方式中，主体22由两个压粉体26a、26b形成。一方的压粉体26a具有设置有作为容纳电路元件21的凹部的容纳部34的四棱柱形状。另一方的压粉体26b具有覆盖压粉体26a的盖形状。电路元件21的两个端部23以及两个保持构件24从两个压粉体26a、26b的界面突出，并从主体22的相互相反侧的侧面22a、22c向相互相反方向突出。保持构件24对厚度为大约0.15mm的金属板进行冲裁加工而形成。关于保持构件24的材质，只要是能够独立地维持形状的材料即可，但是为了保持电路元件21的端部23的位置以及形状，希望是强度比电路元件21的端部23高的材质，优选为磷青铜。保持构件24从侧面22a(22c)沿着侧面22a(22c)朝向底面22b在延伸方向D24a上延伸，在实施方式中，延伸方向D24a与底面22b成直角。在保持构件24的延伸方向D24a上的一端设置有突出部27a、27b，突出部27a、27b埋入固定于主体22，使得电路元件21的端部23位于主体22的延伸方向D24a上的大致中央。另外，在突出部27a、27b分别设置贯通孔28a、28b为佳，因为能够增大保持构件24的固定强度而优选。而且，在保持构件24的延伸方向D24a上的另一端侧，通过电阻焊接对电路元件21的端部23进行电连接并进行机械固定，与电路元件21的端部23一起从主体22的侧面22a(22c)朝向主体22的底面22b折弯，从而构成将线圈元件的端部23配置在安装面的面安装型的端子部25。对保持构件24的形状进行更详细说明。保持构件24具有与主体22的侧面22a(22c)对置的侧面部29、30、与主体22的底面22b对置地与侧面部29、30连接的底面部31、以及突出部27a、27b。侧面部29、30、底面部31、以及突出部27a、27b形成为一体。侧面部29、30配置为将电路元件21的端部23置于其间并与端部23在方向D24b上分别空开间隔S1、S2。在底面部31固定电路元件21的端部23。底面部31并未延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：电路元件；主体，将所述电路元件收容在内部；以及保持构件，由金属板构成，并对所述电路元件进行保持，所述主体具有侧面和与所述侧面相连的底面，所述电路元件具有从所述主体的所述侧面引出到所述主体的外部并从所述主体的所述侧面朝向所述底面延伸的端部，所述保持构件具有：第一侧面部和第二侧面部，均与所述主体的所述侧面对置，并从所述电路元件的所述端部分别隔开间隔进行配置，使得所述电路元件的所述端部位于其间；以及底面部，与所述主体的所述底面对置，并与所述第一侧面部和所述第二侧面部连接，并且固定有所述电路元件的所述端部，所述第一侧面部的宽度和第二侧面部的宽度大于所述电路元件的所述端部的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.16 JP 2015-084049;2016.01.18 JP 2016-006731.一种电子部件，具备：电路元件；主体，将所述电路元件收容在内部；以及保持构件，由金属板构成，并对所述电路元件进行保持，所述主体具有侧面和与所述侧面相连的底面，所述电路元件具有从所述主体的所述侧面引出到所述主体的外部并从所述主体的所述侧面朝向所述底面延伸的端部，所述保持构件具有：第一侧面部和第二侧面部，均与所述主体的所述侧面对置，并从所述电路元件的所述端部分别隔开间隔进行配置，使得所述电路元件的所述端部位于其间；以及底面部，与所述主体的所述底面对置，并与所述第一侧面部和所述第二侧面部连接，并且固定有所述电路元件的所述端部，所述第一侧面部的宽度和第二侧面部的宽度大于所述电路元...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪睦泰，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP