提供一种能够通过简单的结构来实现性能的提高，且可靠性高的红外线温度传感器。包括：本体2，具备导光部21与遮蔽部22，且具有形成所述导光部21及遮蔽部22的内周壁的划分壁24，所述导光部21具有开口部21a，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部22具有遮蔽壁22a，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板3，以与所述本体2的所述导光部21及所述遮蔽部22相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件4，配置在所述基板3上，且配设在与所述导光部21对应的位置；温度补偿用热敏元件5，在所述基板3上，与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部22对应的位置；以及配线图案31，形成在所述基板3上，连接所述红外线探测用热敏元件4及温度补偿用热敏元件5，并且在一部分具有聚热图案。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置
本专利技术涉及一种对来自探测对象物的红外线进行探测，以测定探测对象物的温度的红外线温度传感器以及使用该红外线温度传感器的装置。
技术介绍
以往，例如作为对复印机的定影装置中所用的加热定影辊等探测对象物的温度进行测定的温度传感器，使用有红外线温度传感器，该红外线温度传感器非接触地探测来自探测对象物的红外线，以测定探测对象物的温度。此种红外线温度传感器为了补偿周围温度的变化，除了红外线探测用热敏元件以外，还设有温度补偿用热敏元件。此外，为了提高红外线温度传感器的响应性、伴随周围温度变化的追随性或灵敏度等性能，提出有各种方案。例如，提出有为了在红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件之间获得高的温差而具备红外线反射膜者(参照专利文献1)、为了灵敏度良好地测定热源的温度而具备聚热图案等各种图案者(参照专利文献2)、及追随于周围温度变化而欲使红外线温度传感器的温度变化整体上变得均匀者(参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011-102791号公报专利文献2：日本专利特开2013-50365号公报专利文献3：日本专利第5207329号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在如上所述的以往的红外线温度传感器中，尽管以提高性能为目标，但并不能够利用简单的结构来实现性能提高。本专利技术是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种能够实现性能提高且可靠性高的红外线温度传感器以及使用该红外线温度传感器的装置。解决问题的技术手段权利要求1所述的红外线温度传感器的特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁，所述导光部具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；以及配线图案，形成在所述基板上，连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，并且在一部分具有聚热图案。红外线温度传感器较佳为使用表面安装型，但并不限定于表面安装型。而且，对于基板，可使用柔性(flexible)配线基板或刚性(rigid)配线基板。并不限定于特定形式的配线基板。作为红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，较佳为使用由陶瓷半导体所形成的贴片热敏电阻，但并不限于此，可使用热电偶或测温电阻体等。权利要求2所述的红外线温度传感器是根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述开口部未从所述本体的表面突出，并且，所述本体的划分壁是与所述基板上的红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件的边界部分相向地接触。权利要求3所述的红外线温度传感器是根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述划分壁是从导光部及遮蔽部的内周壁直至所述聚热图案的外形为止隔开固定尺寸地接触至基板上。权利要求4所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至3中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，在所述配线图案中，连接红外线探测用热敏元件的配线图案与连接温度补偿用热敏元件的配线图案为同一图案的形态。权利要求5所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至4中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述聚热图案是形成为曲流(meander)状的图案。权利要求6所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至4中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，在所述聚热图案上，形成有至少1个以上的开口。权利要求7所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至4中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述聚热图案是形成有多个大致四边形状开口的格子花纹状图案。权利要求8所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至4中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述聚热图案是形成有多个大致圆形状开口的圆点花纹状图案。权利要求9所述的红外线温度传感器是根据权利要求6至8中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，在所述聚热图案中，未形成导体的部分相对于形成有导体的部分的比率为20％～80％。权利要求10所述的红外线温度传感器是根据权利要求1至9中任一所述的红外线温度传感器，其特征在于，在所述聚热图案中，导体膜经氧化处理。通过对聚热图案的导体膜进行氧化处理，从而能够吸收红外线，红外线的受光能量(energy)变大。权利要求11所述的使用红外线温度传感器的装置的特征在于，包括根据权利要求1至10中任一所述的红外线温度传感器。红外线温度传感器例如可配设在各种装置中而适用，以进行复印机的定影装置、电池单元(batteryunit)、电容器(condenser)、IH加热(InductionHeating感应加热)烹调加热器(cookingheater)、冰箱的箱内物品等的温度探测。所适用的装置并无特别限定。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种能够实现性能的提高且可靠性高的红外线温度传感器及使用该红外线温度传感器的装置。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的红外线温度传感器的立体图。图2是表示所述红外线温度传感器的平面图。图3是表示所述红外线温度传感器的背面图。图4是沿着图2中的A-A线的剖面图。图5是沿着图2中的B-B线的剖面图。图6是沿着图2中的C-C线的剖面图。图7是沿着图6中的X-X线的壳体的剖面图。图8(a)是在壳体的背面侧设有盖构件者，为相当于图5的剖面图，(b)是表示盖构件的立体图(变形例1)。图9是设有允许与外部通气的通气部者，是相当于图6的剖面图(变形例2)。图10是表示配线图案的平面图(变形例3)。图11是将本专利技术的第2实施方式的红外线温度传感器分解表示的立体图。图12是将所述红外线温度传感器予以分解而从背面侧观察所表示的立体图。图13是表示所述红外线温度传感器的平面图。图14表示所述红外线温度传感器，是相当于图6的剖面图。图15是沿着图14中的X-X线的壳体的剖面图。图16是表示接着片的平面图。图17是表示配线图案的平面图。图18是同样表示配线图案的平面图。具体实施方式以下，参照图1至图10来说明本专利技术的第1实施方式的红外线温度传感器。图1是表示红外线温度传感器的立体图，图2是表示红外线温度传感器的平面图，图3是表示红外线温度传感器的背面图。图4是沿着图2中的A-A线的剖面图，图5是沿着图2中的B-B线的剖面图，图6是沿着图2中的C-C线的剖面图。而且，图7是沿着图6中的X-X线的本体的剖面图。进而，图8至图10表示变形例。另外，在各图中，对于相同或相当的部分标注相同的符号，并省略重复说明。如图1至图7所示，红外线温度传感器1具备本体2、基板3、配设于该基板3上的红外线探测用热敏元件4及温度补偿用热敏元件5、同样形成于基板3上的配线图案31及安装用端子32。红外线温度传感器1为表面安装型，以适合于表面安装的方式而构成。本体2是由具有导热性的金属材料，例如由铁形成为大致长方体形状，且具有导光部21及遮蔽部22与收容空间部23。本体2包含纵向的长度尺寸及横向的长度尺寸为8mm～13mm、高度尺寸为2mm～5mm的经小型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种红外线温度传感器，其特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁，所述导光部具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；以及配线图案，形成在所述基板上，连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，并且在一部分具有聚热图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.25 JP 2015-0632091.一种红外线温度传感器，其特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁，所述导光部具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；以及配线图案，形成在所述基板上，连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，并且在一部分具有聚热图案。2.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述开口部未从所述本体的表面突出，并且，所述本体的划分壁是与所述基板上的红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件的边界部分相向地接触。3.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述划分壁是从导光部及遮蔽部的内周壁直至所述聚热图案的外形为止隔开固定尺寸地接触至基...
【专利技术属性】
技术研发人员：野尻俊幸，布施武士，碓井正幸，细水亮，
申请(专利权)人：世美特株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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