红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置制造方法及图纸

提供一种能够通过简单的结构来实现性能的提高，且可靠性高的红外线温度传感器。包括：本体2，具备导光部21与遮蔽部22，且具有形成所述导光部21及遮蔽部22的内周壁的划分壁24，所述导光部21具有开口部21a，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部22具有遮蔽壁22a，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板3，以与所述本体2的所述导光部21及所述遮蔽部22相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件4，配置在所述基板3上，且配设在与所述导光部21对应的位置；温度补偿用热敏元件5，在所述基板3上，与所述红外线探测用热敏元件4隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部22对应的位置；以及配线图案31，形成在所述基板3上，连接所述红外线探测用热敏元件4及温度补偿用热敏元件5，并且在一部分具有聚热图案。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置
本专利技术涉及一种对来自探测对象物的红外线进行探测，以测定探测对象物的温度的红外线温度传感器以及使用该红外线温度传感器的装置。
技术介绍
以往，例如作为对复印机的定影装置中所用的加热定影辊等探测对象物的温度进行测定的温度传感器，使用有红外线温度传感器，该红外线温度传感器非接触地探测来自探测对象物的红外线，以测定探测对象物的温度。此种红外线温度传感器为了补偿周围温度的变化，除了红外线探测用热敏元件以外，还设有温度补偿用热敏元件。此外，为了提高红外线温度传感器的响应性、伴随周围温度变化的追随性或灵敏度等性能，提出有各种方案。例如，提出有为了在红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件之间获得高的温差而具备红外线反射膜者(参照专利文献1)、为了灵敏度良好地测定热源的温度而具备聚热图案等各种图案者(参照专利文献2)、及追随于周围温度变化而欲使红外线温度传感器的温度变化整体上变得均匀者(参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011-102791号公报专利文献2：日本专利特开2013-50365号公报专利文献3：日本专利第5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外线温度传感器，其特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁，所述导光部具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；以及配线图案，形成在所述基板上，连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，并且在一部分具有聚热图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.25 JP 2015-0632091.一种红外线温度传感器，其特征在于包括：本体，具备导光部与遮蔽部，且具有形成所述导光部及遮蔽部的内周壁的划分壁，所述导光部具有开口部，且以引导红外线的方式而形成，所述遮蔽部具有遮蔽壁，且以遮蔽红外线的方式而形成；基板，以与所述本体的所述导光部及所述遮蔽部相向的方式而配设；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置；以及配线图案，形成在所述基板上，连接所述红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，并且在一部分具有聚热图案。2.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述开口部未从所述本体的表面突出，并且，所述本体的划分壁是与所述基板上的红外线探测用热敏元件与温度补偿用热敏元件的边界部分相向地接触。3.根据权利要求1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述划分壁是从导光部及遮蔽部的内周壁直至所述聚热图案的外形为止隔开固定尺寸地接触至基...

【专利技术属性】
技术研发人员：野尻俊幸，布施武士，碓井正幸，细水亮，
申请(专利权)人：世美特株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP