粘接剂树脂组合物制造技术

包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)(式中，X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团)所示的末端封止脂肪族聚碳酸酯树脂的粘接剂树脂组合物、和含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。本发明专利技术的粘接剂树脂组合物可以用于一般成型物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘接剂、消失模铸造等的热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物分解性树脂的添加剂、生物分解性树脂的主要成分等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂树脂组合物
本专利技术涉及粘接剂树脂组合物、以及含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。
技术介绍
近年来，通过制造包含导电性颗粒、陶瓷、玻璃、荧光体等无机粉末、以及成型用粘接剂的浆料，使其成型、然后烧结来制造各种各样的产品。作为成型用粘接剂，可以使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙基纤维素(EC)、羧甲基纤维素(CMC)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯酸系聚合物等。粘接剂成分优选在烧结时完全消失，但前述粘接剂难以分解，仅单纯通过加热，成型得到的陶瓷中残留有粘接剂残渣，对陶瓷的性能带来负面的影响，因此使用烧结时供给氧气从而使粘接剂完全燃烧、消失的方法。但是，如果在烧结时的高温条件下存在氧气，则存在无机成分变质、烧结体的性能降低的情况，大多需要在烧结后在还原氛围下进一步进行烧结的步骤。因此，期望烧结时不供应氧气即可消失的粘接剂。进一步，前述粘接剂发生放热分解，因此难以在控制烧结炉内的温度的同时一次性进行大量的烧结。作为烧结时不需要氧气、且能够吸热分解的粘接剂，研究了聚碳酸亚丙酯和聚碳酸亚乙酯之类的脂肪族聚碳酸酯树脂。然而，这些树脂的分解温度根据制造工艺的不同而有时过低(参照专利文献1)。因此，作为其解决手段，已知通过对分子链末端进行封端从而使分解温度上升的方法(参照专利文献2、非专利文献1)。现有专利文献专利文献专利文献1:日本特开平6-334282号公报专利文献2:美国专利第4066630号说明书非专利文献非专利文献1:ShuwenPeng,YuxianAn,ChengChen,BinFei,YugangZhuang,LisongDong.PolymerDegradationandStability,2003年,第80卷,第141-147页。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，难以通过这些手段设计粘接剂以使得其在期望的任意温度下分解，在工艺中的应用受限，因此期望能够以良好的精度控制分解温度的粘接剂。本专利技术的课题在于，提供能够以良好的精度控制分解温度的粘接剂树脂组合物、以及含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。解决课题的手段本专利技术人等为了解决前述课题而进行深入研究的结果发现，通过将利用封端剂(末端封端剂)对脂肪族聚碳酸酯树脂的末端进行封端而得到的树脂、与未封端的树脂以任意比例混合，几乎能够在两种树脂的分解起始温度的范围内任意地控制分解起始温度，进一步深入研究的结果是完成了本专利技术。本专利技术涉及：[1]粘接剂树脂组合物，其包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式1](式中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；m为40~23000的整数)；[化学式2](式中，R5、R6、R7和R8可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团；n为40~23000的整数)；以及[2]无机微颗粒分散糊剂组合物，其含有前述[1]所述的粘接剂树脂组合物、无机微颗粒、和溶剂。专利技术的效果本专利技术的粘接剂树脂组合物实现了能够以良好的精度控制分解温度的优异效果。附图说明图1是实施例1~5和参考例1、2中得到的树脂组合物的热分解曲线。图2是示出实施例1~5和参考例1、2中得到的树脂组合物的组成比与热分解起始温度的关系的图。图3是示出实施例1~5和参考例1、2中得到的树脂组合物的组成比与50质量%分解温度的关系的图。具体实施方式本专利技术的粘接剂树脂组合物包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式3](式中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；m为40~23000的整数)；[化学式4](式中，R5、R6、R7和R8可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团；n为40~23000的整数)。通常，将2种树脂混合并使其热分解时，各个树脂独立进行热分解，但本专利技术的粘接剂树脂组合物根据各个的树脂的混合比率，恰如单一的树脂的热分解那样进行分解，因此能够以良好的精度控制粘接剂树脂组合物的分解温度。式(1)和式(2)中，烷基的碳原子数为1~10、优选为1~4。作为烷基，优选为直链或支链的取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基等。烷基可以被选自例如烷氧基、酯基、甲硅烷基、巯基、氰基、硝基、磺酰基、甲酰基、芳基、卤素原子等中的1或2个以上的取代基取代。此外，芳基的碳原子数为6~20、优选为6~14。作为芳基，可以举出例如苯基、茚基、萘基、四氢萘基等。芳基可以被选自例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等烷基、苯基、萘基等另一芳基、烷氧基、酯基、甲硅烷基、巯基、氰基、硝基、磺酰基、甲酰基、卤素原子等中的1或2个以上的取代基取代。式(1)和式(2)中，n和m为40~23000的整数、优选为200~5000。n和m可以相同或者不同，n和m越相近越优选，n与m的比(n/m)优选为0.5~2.0、更优选为0.7~1.3。式(2)中，X和Y是末端为除羟基以外的基团、且在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团，从封端反应的容易度的观点出发，优选为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基和异氰酸酯基中的至少1种官能团的基团。作为前述脂肪族聚碳酸酯树脂的制造方法，可以举出使环氧化物和二氧化碳发生聚合反应的方法。前述脂肪族聚碳酸酯树脂中，作为为了制造式(1)或式(2)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂而使用的环氧化物，没有特别限定，可以举出例如环氧乙烷、环氧丙烷、1,2-环氧丁烷、2,3-环氧丁烷、氧化异丁烯、氧化1-环戊烯、氧化2-环戊烯、氧化1-环己烯、氧化1-环辛烯、氧化1-环十二碳烯、氧化环戊烯、氧化环己烯、氧化苯乙烯、氧化乙烯基环己烷、3-苯基环氧丙烷、3,3,3-三氟环氧丙烷、3-萘基环氧丙烷、2-苯氧基环氧丙烷、3-萘氧基环氧丙烷、丁二烯单氧化物、3-乙烯氧基环氧丙烷和3-三甲基甲硅烷基氧基环氧丙烷等。前述环氧化物中，从具有高反应性的观点出发，优选为环氧乙烷、环氧丙烷、和1,2-环氧丁烷，更优选为环氧乙烷和环氧丙烷。因此，式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂和式(2)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂可以各自相同也可以不同，优选为选自聚碳酸亚乙酯、聚碳酸亚丙酯和聚碳酸亚丁酯中的至少1种，更优选为聚碳酸亚乙酯和/或聚碳酸亚丙酯。环氧化物与二氧化炭的聚合反应优选为在金属催化剂的存在下进行。作为金属催化剂，可以举出例如锌系催化剂、铝系催化剂、铬系催化剂、钴系催化剂等。其中，由于在环氧化物与二氧化碳的聚合反应中具有高聚合活性，因此优选为锌系催化剂和/或钴系催化剂，从得到高分子量本文档来自技高网...

【技术保护点】
粘接剂树脂组合物，其包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 JP 2015-0683771.粘接剂树脂组合物，其包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式1]式中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；m为40~23000的整数；[化学式2]式中，R5、R6、R7和R8可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：西冈圣司，铃木正博，
申请(专利权)人：住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP