粘接剂树脂组合物制造技术

包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)(式中，X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基、硅酸酯基、异氰酸酯基、醚基、缩醛基、和卤素原子中的至少1种官能团的基团)所示的末端封止脂肪族聚碳酸酯树脂的粘接剂树脂组合物、和含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。本发明专利技术的粘接剂树脂组合物可以用于一般成型物、膜、纤维、光纤、光盘等光学材料、陶瓷粘接剂、消失模铸造等的热分解性材料、药剂胶囊等医用材料、生物分解性树脂的添加剂、生物分解性树脂的主要成分等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂树脂组合物
本专利技术涉及粘接剂树脂组合物、以及含有该树脂组合物的无机微颗粒分散糊剂组合物。
技术介绍
近年来，通过制造包含导电性颗粒、陶瓷、玻璃、荧光体等无机粉末、以及成型用粘接剂的浆料，使其成型、然后烧结来制造各种各样的产品。作为成型用粘接剂，可以使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、乙基纤维素(EC)、羧甲基纤维素(CMC)、聚乙烯醇(PVA)、丙烯酸系聚合物等。粘接剂成分优选在烧结时完全消失，但前述粘接剂难以分解，仅单纯通过加热，成型得到的陶瓷中残留有粘接剂残渣，对陶瓷的性能带来负面的影响，因此使用烧结时供给氧气从而使粘接剂完全燃烧、消失的方法。但是，如果在烧结时的高温条件下存在氧气，则存在无机成分变质、烧结体的性能降低的情况，大多需要在烧结后在还原氛围下进一步进行烧结的步骤。因此，期望烧结时不供应氧气即可消失的粘接剂。进一步，前述粘接剂发生放热分解，因此难以在控制烧结炉内的温度的同时一次性进行大量的烧结。作为烧结时不需要氧气、且能够吸热分解的粘接剂，研究了聚碳酸亚丙酯和聚碳酸亚乙酯之类的脂肪族聚碳酸酯树脂。然而，这些树脂的分解温度根据制造工艺的不同而有时过低(参照专利文献1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
粘接剂树脂组合物，其包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 JP 2015-0683771.粘接剂树脂组合物，其包含式(1)所示的脂肪族聚碳酸酯树脂、和式(2)所示的末端封端脂肪族聚碳酸酯树脂，[化学式1]式中，R1、R2、R3和R4可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；m为40~23000的整数；[化学式2]式中，R5、R6、R7和R8可以相同或不同，为氢原子、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为6~20的芳基；X和Y可以相同或不同，为在末端具有选自羧基、酯基、氨基甲酸酯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：西冈圣司，铃木正博，
申请(专利权)人：住友精化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP