聚酯树脂粉粒体混合物制造技术

本发明专利技术效率良好地提供平均粒径小，粉体流动性优异并且成型后的强度高的聚酯树脂粉粒体混合物。一种聚酯树脂粉粒体混合物，其相对于平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚酯树脂粉粒体100重量份，配合有平均粒径为20～500nm的二氧化硅微粒0.1～5重量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯树脂粉粒体混合物
本专利技术涉及平均粒径小，粉体流动性优异并且压缩度低的聚酯树脂粉粒体混合物。
技术介绍
以聚对苯二甲酸丁二醇酯(以下有时简写为PBT。)为代表的聚酯具有优异的耐热性、阻挡性、耐化学性、电绝缘性、耐湿热性等作为工程塑料适合的性质，用于以注射成型、挤出成型用途作为中心的各种电气电子部件、机械部件和汽车部件、膜、纤维等。将这样的优异的聚酯树脂的粉粒体作为各种成型加工、印刷机调色剂、涂布剂、耐热添加剂等进行用途开展的需求高，制造聚酯树脂粉粒体的方法提出了下述所示的若干方法。专利文献1中记载了使饱和聚酯树脂颗粒加热溶解于二甲基乙酰胺或二甲基甲酰胺，缓慢冷却来获得粉粒体的方法。专利文献2中记载了使相分离成以不同聚合物作为主成分的2相的体系形成乳液之后，使一方的聚合物的不良溶剂接触，从而使该聚合物析出而获得聚合物微粒的方法。此外，作为改善树脂粉粒体的流动性的方法，有如专利文献3所记载的那样，通过添加无机微粒来扩大粒子间距离，缓和粒子彼此的相互作用的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭63-248875号公报专利文献2：日本特开2012-197461号公报专利文献3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酯树脂粉粒体混合物，其特征在于，相对于平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚酯树脂粉粒体100重量份，包含平均粒径为20～500nm的无机微粒0.1～5重量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.29 JP 2015-1299661.一种聚酯树脂粉粒体混合物，其特征在于，相对于平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚酯树脂粉粒体100重量份，包含平均粒径为20～500nm的无机微粒0.1～5重量份。2.根据权利要求1所述的聚酯树脂粉粒体混合物，其特征在于，所述聚酯为聚对苯二甲酸丁二醇酯。3.根据权利要求1或2所述的聚酯树脂粉粒体混合物，其特征在于，所述无机微粒为二氧化硅。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的聚酯树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边圭，竹田多完，西村阳介，竹崎宏，御山寿，西田干也，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP