柔性印刷电路基板用电磁波屏蔽膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。本发明专利技术中，不但可以使以往制造电磁波屏蔽膜时为了形成多个涂布层而反复执行多层涂布工序所导致的原材料的损失最小化，还可以实现制造工序简单化，从而提高经济性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷电路基板用电磁波屏蔽膜的制造方法
本专利技术涉及屏蔽在计算机、通信设备、打印机、便携式电话、摄像机等电子产品中使用的印刷电路基板等电子部件、电缆、电线等通信设备或通信部件中发生的电磁波的屏蔽膜的新制造方法。
技术介绍
通常，对电子设备的小型化、平面化和高功能化的要求逐渐增加。为满足这些要求，将不同使用频域的部件用于相同电子设备，随之产生复杂电磁波噪声，加大了针对这种复杂电磁波噪声采取措施的难度。同时，对数据传输电缆的薄型化和电磁波噪声发射量小的要求也逐渐增加。传输大量数据时，电磁波噪声引起的数据干扰往往导致数据错误、数据丢失等情况。为满足电磁波兼容性，应该尽量减少由各种机电设备和通信设备产生的电磁波噪声，减少对外部电磁波环境的电磁波敏感性，加强设备自身的电磁波耐性。对于插入于各种机电设备和通信设备的电磁波兼容性产品要求的最重要的特性是电磁波屏蔽率和吸收率要高，此外，随着设备的轻薄短小化趋势，电磁波兼容性产品要小而薄。作为解决上述电磁波噪声问题的对策，通常使用在一层以上的绝缘层上依次设置有金属层和导电性粘接层的屏蔽膜。为了在基材膜上形成绝缘层、金属层、导电性粘接层等多个涂布层，这种屏蔽膜一般通过反复执行至少两次以上的涂布工序制造。如此，在执行第二次多层涂布时，必然会发生第一次涂布后的原材料的损失，从而导致最终产品的收率和物性下降的问题。
技术实现思路
技术问题本专利技术为解决上述问题而提出，其着眼于，通过将以往制造电磁波屏蔽膜时为形成多个涂布层而反复执行的多层涂布工序变更为第一次涂布后实施层压的工序，能够实现材料损失最小化和制造工序简单化。尤其，本专利技术中，制造包含铜(copper)材质的金属层的电磁波屏蔽膜时，使用通过连续工序生产的可分离型双层铜箔，从而不但能够实现上述效果，还能够通过联动现有铜箔生产线和涂布工序线来缩短现有电磁波屏蔽膜的部分制造工序，提高生产率。为此，本专利技术的目的在于提供一种能够同时实现上述材料损失最小化、制造工序简单化、生产率提高的电磁波屏蔽膜的新制造方法。解决课题方法为达成上述目的，本专利技术提供一种电磁波屏蔽膜的制造方法，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包括导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。其中，优选所述步骤(i)中形成的绝缘层为半固化(B-stage)状态，优选所述步骤(iii)中形成的导电性粘接层为半固化(B-stage)状态。根据本专利技术的一优选例，所述步骤(ii)的分离型双层铜箔中，第二铜箔的厚度可以为1至12μm的范围，所述载体第一铜箔的厚度可以大于第二铜箔的厚度。根据本专利技术的另一优选例，优选所述步骤(ii)的第二铜箔附着于绝缘层的第一面上，以用作电磁波屏蔽膜的金属层。根据本专利技术的又一优选例，优选所述第一基材膜和第二基材膜分别为经脱模处理的膜。此外，优选配置于所述绝缘层侧的第一基材膜被消光处理、电晕处理或其内部包含微珠。专利技术的效果根据本专利技术，不但能够使以往制造电磁波屏蔽膜时为形成多个涂布层而反复执行涂布工序所导致的材料损失最小化，还能够实现制造工序简单化，从而提高经济性。此外，不但能够联动现有铜箔生产线和涂布工序线而实现一条线(In-line)连续工序，还能够缩短现有电磁波屏蔽膜的制造工序，从而提高生产率。附图说明图1是示出根据本专利技术一实施例的电磁波屏蔽膜的制造工序的图。图2是示出本专利技术电磁波屏蔽膜的制造工序中绝缘层与分离型双层铜箔的第一次压接(lamination)工序的图。图3是示出根据本专利技术一实施例的电磁波屏蔽膜的构成的模拟图。图4是本专利技术中使用的分离型双层铜箔的图像。图5是为评价电磁波屏蔽膜的屏蔽率而制作的试件的一形状。图6是示出电磁波屏蔽膜的耐化学性评价方法和评价基准的图。对图中主要部分的符号说明100：柔性电路基板形成用电磁波屏蔽膜10：第一基材膜20：绝缘层30：导电性粘接层40：铜金属层50：第二基材膜具体实施方式下面对本专利技术进行详细说明。电磁波屏蔽膜是指为屏蔽电磁波干扰(electromagneticinterference，EMI)噪声而层叠于柔性印刷电路基板最外层(coverlay上部)的膜。这种电磁波屏蔽膜要求多种物性，大体需要优异的电磁波屏蔽效果、弯曲特性、优异的热稳定性、耐化学性，耐磨性、电阻变化低等。以往，作为电磁波屏蔽膜，使用一层以上的在绝缘层上依次设置有金属层和导电性粘接层的形态的膜。为形成多个层，这种电磁波屏蔽膜需要反复执行多层涂布工序，而这必然会导致第一次涂布后的原材料损失，还会引发最终产品的收率和物性下降的问题。因此，本专利技术将上述为形成多个涂布层而反复执行的多层涂布(multi-coating)工序变更为第一次涂布后对其进行层压(lamination)的工序而实施。如上述那样变更制造工序，从而不但能够使第一次涂布后的原材料的损失(20-100m)最小化，还能够通过引入层压(lamination)工序而提高电磁波屏蔽制造工序的生产速度。尤其，本专利技术试图综合评价适用用于开发高频用原材料的金属层的整体工序性。此时，在制造包含铜(copper)材质的金属层的电磁波屏蔽膜时，若作为所述金属层使用通过连续工序生产的可分离(peelable)双层铜箔，不但能够实现上述材料损失最小化、制造工序简单化的效果，还可以通过联动现有铜箔生产线和涂布工序线而实现一条线(In-line)连续工序。如上述那样，在与现有铜箔生产线联动的情况下，联动绝缘层形成工序为适合。此外，通过与铜箔生产线联动，能够缩短现有电磁波屏蔽膜的部分制造工序，例如铜箔的追加表面处理(消光(Matt)处理)工序，因而还能够提高生产率。而且，能够按各单元工序构成导电性粘接层，因而能够另行构成构成导电性粘接层的独立制造线。由此，能够实现设备投资最小化而提高经济性。<柔性印刷电路基板形成用电磁波屏蔽膜的制造方法>下面对根据本专利技术的柔性印刷电路基板形成用电磁波屏蔽膜的制造方法进行说明。但不限于下述制造方法，执行时可根据需求对各工序的步骤实施变型或有选择地混合使用。作为所述电磁波屏蔽膜的制造方法的一优选实施例，其可以包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。图1是本专利技术的制造电磁波屏蔽膜的操作顺序图。下面参照图1按各步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 KR 10-2014-01886461.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括：(i)在第一基材膜的第一面上涂布绝缘层形成用热固性树脂组合物以形成绝缘层的步骤；(ii)在所述绝缘层上层叠由第二铜箔、粘接层和载体第一铜箔构成的分离型(peelable)双层铜箔，且接合绝缘层和第二铜箔后拆卸所述载体第一铜箔的步骤；(iii)在第二基材膜的第一面上涂布包含导电性填料和热固性树脂的导电性粘接层形成用树脂组合物后干燥，以形成导电性粘接层的步骤；以及(iv)层叠第一基材膜和第二基材膜，且配置成所述第一基材膜的第二铜箔与第二基材膜的导电性粘接层彼此接触后通过加压工序压接的步骤。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述步骤(ii)的分离型双层铜箔中，第二铜箔的厚度为1至12μm的范围，所述载体第一铜箔的厚度大于第二铜箔的厚度。3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述步骤(ii)的第二铜箔附着于绝缘层的第一面上，以用作电磁波屏蔽膜的金属层。4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述步骤(i)的绝缘层形成用热固性树脂组合物包含热固性树脂，且以该组合物100重量份为基准包含0.5至5重量份的非导电性填料。5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述步骤(i)中形成的绝缘层的厚度为5至20μm的范围。6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述步骤(iii)中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴汉性，曺景橒，金宇贞，柳正燮，
申请(专利权)人：株式会社斗山，
类型：发明
国别省市：韩国,KR