光电传感器制造技术

本发明专利技术提供一种光电传感器，该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。

【技术实现步骤摘要】
光电传感器
本专利技术涉及一种光电传感器。
技术介绍
在现有的光电传感器中披露了如下的内容，即在封装投光元件、受光元件的树脂中封入10～30重量百分比的光扩散剂，实现光电传感器的功能(参照专利文献1)。另外，专利文献2披露了一种光电传感器，该光电传感器除了上述的投光元件、受光元件以外，还具有显示在受光元件与投光元件之间有无遮光物的动作显示灯。就动作显示灯而言，一般地，都是利用与处理受光元件和投光元件的集成电路相接近的发光元件来实现的。发光元件与集成电路一起由树脂封装。专利文献1：JP特公昭60-129161号公报专利文献2：JP特开平11-145505号公报为了提高动作显示灯的视认性，发光元件的光越扩散越好。即，在封装发光元件的树脂中含有的扩散剂越多越好。但是，若来自投光元件的光扩散开来，则到达受光元件的光的光量就会下降。另外，若封装受光元件的树脂中混入过多的扩散剂，则受到本来想要检测的遮光物以外的干扰光的影响大。因此，在封装投光元件以及受光元件的树脂中最好不包含扩散剂。如这样，由于封装投光元件以及受光元件的第一树脂与封装动作显示灯的发光元件的第二树脂要求不同的性能，所以第一树脂与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电传感器，其特征在于，具有：投光元件，投光封装部，封装所述投光元件，所述投光封装部具有投光透镜部，所述投光透镜部的与所述投光元件的投光面相向的表面为曲面，所述投光透镜部将从所述投光元件发出的光转换为平行光，受光元件，受光封装部，封装所述受光元件，所述受光封装部具有受光透镜部，所述受光透镜部的与所述受光元件的受光面相向的表面为曲面，所述受光透镜部将来自所述投光元件的光汇聚于所述受光元件，电路部，具有动作显示用的发光元件，电路封装部，封装所述电路部，在与所述发光元件相向的位置上具有动作显示部；所述投光封装部、所述受光封装部、所述电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成，并经由导电性的引线...

【技术特征摘要】
2014.03.15 JP 2014-052822;2014.04.15 JP 2014-083451.一种光电传感器，其特征在于，具有：投光元件，投光封装部，封装所述投光元件，所述投光封装部具有投光透镜部，所述投光透镜部的与所述投光元件的投光面相向的表面为曲面，所述投光透镜部将从所述投光元件发出的光转换为平行光，受光元件，受光封装部，封装所述受光元件，所述受光封装部具有受光透镜部，所述受光透镜部的与所述受光元件的受光面相向的表面为曲面，所述受光透镜部将来自所述投光元件的光汇聚于所述受光元件，电路部，具有动作显示用的发光元件，电路封装部，封装所述电路部，在与所述发光元件相向的位置上具有动作显示部；所述投光封装部、所述受光封装部、所述电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成，并经由导电性的引线框连接，所述受光封装部的对所述受光元件的受光面进行覆盖的树脂在与所述受光面相垂直的方向上的厚度，比所述电路封装部的对所述发光元件的发光面进行覆盖的树脂在与所述发光面相垂直的方向上的厚度小。2.如权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述树脂的光透过率为20％以上且60％以下。3.如权利要求1或者2所述的光电传感器，其特征在于，所述引线框形成为一体。4.如权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述受光封装部还具有覆盖所述受光元件的受光基台部，所述受光透镜部从所述受光基台部突出，所述受光封装部的位于所述受光元件的受光面与所述受光透镜部的曲面的顶点之间的树脂的厚度，比所述电路封装部的对所述发光元件的发光面进行覆盖的树脂在与所述发光面相垂直的方向上的厚度小。5.如权利要求4所述的光电传感器，其特征在于，所述投光封装部还具有覆盖所述投光元件的投光基台部，所述投光透镜部从所述投光基台部突出，所述投光封装部的位于所述投光元件的所述投光面与所述投光透镜部的曲面的顶点之间的树脂的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫田毅，大槻一也，中嶋淳，宫下诚司，今井清司，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP