具有诱导粘结性能的相变热界面组合物制造技术

一种用于将热量从散热组件传递到散热器的改进的更耐用的导热组合物及其制备方法。该组合物优选包括由石蜡，和任选地石蜡与矿脂组成的基本组分，所述基本组分具有在其中悬浮的导电颗粒，该导电颗粒优选包括石墨、金刚石或元素金属如银。在优选的实施方案中，组合物进一步包括树脂聚合物，以增加耐用性。配制组合物，以便在常温下为固体，但一旦经历仅仅比产热电子半导体器件典型地操作时的温度范围低的温度时液化。本发明专利技术进一步包括包装本发明专利技术组合物，以及施涂导热组合物到散热组件与散热片之间界面上的方法。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请是标题为“GRAPHITIC ALLOTROPE INTERFACECOMPOSITION AND METHOD OF FABRICATING THE SAME(石墨同素异形体界面组合物及其制备方法)”、2000年5月18日申请的悬而未决的美国专利申请序列No.09/573508的继续申请。
技术介绍
在散热组件与外部散热器或散热片之间的界面处传递热量的方法与材料是本领域公知的，其中所述散热组件典型地包括在半导体器件中的各种电子组件。关于这一方面，电子组件产生相当大的热量，这些热量可引起组件毁灭性地受到损坏。即使没有到损坏组件的程度，但这种升高的温度能够且经常确实影响组件的电学特性，和可引起间歇或永久的变化。诚然，电子组件的寿命直接与它的操作温度相关，和仅仅10℃的温度升高可降低组件的寿命50％，另一方面，相应降低10℃可使组件的寿命增加100％。根据现代方法，解决这种散热问题的典型方法是提供连接到电子器件上的外部散热器或散热片。这种散热片理想地提供从散热组件到结构体的导热路径，所述结构体例如是，叶片或具有足以将热量散发到周围空气内的表面积的其它突出物。为了加速这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装用于将散热组件的热量传递到散热器的导热组合物的方法，该方法包括下述步骤：　　　　（ａ）提供由　　　　（ｉ）６０％－９０ｗｔ％石蜡；　　　　（ｉｉ）０％－５ｗｔ％的树脂；　　　　（ｉｉｉ）１０％－４０ｗｔ％的石墨；　　　　组成的导热组合物；　　　　（ｂ）提供平面（ｐｌａｎｎｅｒ）基板；和　　　　（ｃ）在步骤（ｂ）的基板上形成步骤（ａ）所提供的导热组合物的膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：GE弗林，RA劳赫，RG弗罗伊勒，
申请(专利权)人：亨凯尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]