一种超材料加载的低互耦天线阵制造技术

本发明专利技术涉及一种超材料加载的低互耦天线阵，包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板，所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连，所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质；所述金属贴片呈N×N阵列式分布，且所述金属贴片上开有U型槽；所述介质基板位于所述接地面上，且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间，所述介质基板上蚀刻有双开口环单元，N指金属贴片的阵列数。本发明专利技术的有益效果为：采用空气介质，在贴片上蚀刻U型槽从而实现了宽带特性；利用双开口环结构固有的带阻特性在其阻带内有效抑制了天线阵列的互耦影响；具有紧凑的结构和互耦抑制的特性，平面结构易于加工，适合大批量生产。

A low mutual coupling antenna array loaded by metamaterial

The present invention relates to a super material loaded low mutual coupling of antenna array, including ground, metal metal patch, a connecting rod, a feed pin and a dielectric substrate, the metal patch passes through the metal connecting rod, the feed probe and the ground plane is connected to the ground plane and the metal patch between air medium; the metal patch is N * N array distribution, and the metal patch with U grooves; the substrate is positioned on the ground, and between the dielectric substrate two is located adjacent to the metal patch, the dielectric substrate is etched on the double ring unit, N refers to the array of metallic patches number. The beneficial effects of the invention are: the air medium in the patch etching U groove so as to realize the broadband characteristics; using double split ring structure bandstop characteristics inherent in the mutual coupling in stopband restrain antenna array has the inhibitory effect; compact structure and mutual coupling, easy plane structure processing, suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种超材料加载的低互耦天线阵
本专利技术涉及超材料加载的天线阵列
，尤其涉及一种超材料加载的低互耦天线阵。
技术介绍
自无线通讯技术诞生百年以来，天线技术迅速发展，日趋成熟。不管是在家里还是在工作，不管是交通工具还是卫星甚至航天飞机中，天线随处可见，在社会生活中的重要性与日俱增，已经广泛应用于日常生活的各个领域之中。在实际工程应用中，经常需要天线具有高增益、大功率、低旁瓣等特性。很多时候，只用单个的微带天线往往很难满足要求，这就需要将微带天线组成阵列，以符合指定要求。几十年来，阵列技术广泛应用于实际工程中，大大推动了阵列技术理论的发展。在研究阵列天线时，一般都假设各单元在理想情况下工作，互不干扰。然而，在实际的阵列天线系统中，各天线单元都属于开放型电路，它们之间因为存在电磁耦合而相互影响。受互耦效应影响，阵列天线工作时，各单元天线所接收的信号包括对入射的平面波的响应和对周围单元天线所引起散射场的响应两部分；当发射信号时，各单元天线的表面电流不仅包括馈源激励，还包括相邻单元的散射激励。天线的互耦效应会直接对天线各性能指标产生很多不利的影响，如增益降低，辐射方向图失真，信噪比变差，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，主要包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板，所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连，所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质；所述金属贴片呈N×N阵列式分布，且所述金属贴片上开有U型槽；所述介质基板位于所述接地面上，且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间，所述介质基板上蚀刻有双开口环单元，N指金属贴片的阵列数。

【技术特征摘要】
1.一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，主要包括接地面、金属贴片、金属连接杆、馈电探针和介质基板，所述金属贴片依次通过所述金属连接杆、馈电探针与所述接地面相连，所述接地面与所述金属贴片之间为空气介质；所述金属贴片呈N×N阵列式分布，且所述金属贴片上开有U型槽；所述介质基板位于所述接地面上，且所述介质基板位于相邻的两个所述金属贴片之间，所述介质基板上蚀刻有双开口环单元，N指金属贴片的阵列数。2.根据权利要求1所述的一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，所述U型槽位于金属贴片的上表面，所述U型槽的开口垂直于所述金属贴片的长边。3.根据权利要求2所述的一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，所述金属贴片的材质是铜。4.根据权利要求3所述的一种超材料加载的低互耦天线阵，其特征在于，所述接地面为金属铜板，所述接地面上开有矩形槽，所述矩形槽位于相邻两个所述金属贴片之间，所述介质基板固定在所述矩形槽的上方。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明芳，何小煜，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十六研究所，
类型：发明
国别省市：浙江,33