一种无氰电镀金液制造技术

一种无氰的电镀金液，采用本镀金液可以获得具有优良性能的结晶镀层结构及金黄色泽基本一致的镀片。其特征在于包含无氰的水溶性金化合物(CN201310446495.6)，亚硫酸盐化合物，亚氨基二琥珀酸，表面活性剂。采用温度：20℃‑60℃，PH值为7.5‑9.0，时间为5分钟左右，电流0.5A，最大电流密度不得高于2A/dm

Cyanide free electroplating gold solution

A cyanide free electroplating gold solution is obtained by using the gold plating solution. The crystalline coating structure with excellent properties and the gold plating film with the same basic color are obtained. It is characterized by cyanide free water-soluble gold compounds (CN201310446495.6), sulfite compounds, imino two succinic acid, surfactants. The temperature of 20 DEG C: 60 DEG C, pH 7.5 9, time of 5 minutes, the current 0.5A, the maximum current density shall not exceed 2A/dm

【技术实现步骤摘要】
一种无氰电镀金液
：本专利技术涉及镀金技术，具体涉及电镀镀金。
技术介绍
：在镀金工业中，我国多数企业选用毒性很高的金盐----氰化亚金钾做为镀金的主盐，根据工件的耐蚀性和镀层，镀件的特性再配制酸性镀金或碱性镀金溶液，，以满足对工艺条件的要求。现行的镀金工艺，主要有氰化物镀金，亚硫酸盐镀金，柠檬酸盐镀金等，除亚硫酸盐镀金外，其它镀金均采用氰化亚金钾KAu(CN)2做为镀金的主盐。有少量的也采用低氰镀金试剂。在碱性氰化镀金时，该镀金工艺的电镀液中氰化钾含量过高，毒性较大，大多数企业不多使用。柠檬酸盐镀金属于弱酸性镀金，在镀金行业中应用较多，它也是以氰化亚金钾做为含金主盐。众所周知，氰化物的毒性极强，氰化亚金钾其致死量，也是剧毒物质。用氰化亚金钾所配制的电镀溶液，电镀后的残液中CN-含量为500-1089mg/L。该含氰废水的排放，对环境造成严重毒害和污染。因此考虑环境要求使用不含氰的无氰化学镀金液。
技术实现思路
：本专利技术提供一种无氰的环保型电镀金液此溶液完全无氰为达到以上目的，采用了一种无氰的水溶性金盐(CN201310446495.6)作为主盐，并配制出电镀金液，其特征包括以下：1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无氰的电镀镀金液，其主盐为无氰的水溶性金化合物(CN201310446495.6)。

【技术特征摘要】
1.一种无氰的电镀镀金液，其主盐为无氰的水溶性金化合物(CN201310446495.6)。2.如权利要求1所述的电镀金液，其特征在于，进一步含有亚硫酸盐化合物。3.如权利要求1所述的电镀金液，其特征在于，进一步含有亚氨基二琥珀酸，有机多磷酸盐。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，
申请(专利权)人：苏州鑫旷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32