【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芳族液晶聚酯组合物,以及由该组合物得到的薄膜。
技术介绍
由于其低吸水、耐热性强以及机械强度高,芳族液晶聚酯广泛用于多种领域,并主要用于电子器件的精密部分例如通过注塑法生产的接头。芳族液晶聚酯薄膜用作多层印刷线路板或软性印刷线路板的绝缘薄膜。众所周知芳族液晶聚酯薄膜可以由以下组合物生产,该组合物包含0.01-100重量份芳族液晶聚酯和100重量份包括氯代酚化合物的溶剂(参见日本专利申请公开未审No.2002-114894,与美国专利No.6,838,546相应)。这种常规芳族液晶聚酯薄膜具有较小的各向异性和较高的撕裂强度,然而由于薄膜在熔融态具有相对较高的粘度,当通过叠加多个薄膜和金属层生产多层板时,该薄膜可显示出对金属层粘性不足。
技术实现思路
本专利技术人深入研究,试图获得在熔融态具有低粘度的芳族液晶聚酯薄膜。结果发现使用至少一种选自脂族羧酸芳酯和芳族羧酸酐的化合物可以获得该组合物。基于该发现完成本专利技术。本专利技术提供了一种芳族液晶聚酯组合物,它包含至少一种选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐的化合物;芳族液晶聚酯;和溶剂,该溶剂包含至少30w ...
【技术保护点】
一种芳族液晶聚酯组合物,它包含:至少一种化合物,其选自脂肪族羧酸芳基酯和芳族羧酸酐;芳族液晶聚酯;和溶剂,该溶剂包含至少30wt%由通式(Ⅰ)表示的卤代酚化合物:***(Ⅰ)其中A为卤素原子或三卤化甲基,i为A的数目,并且为1至5的整数,条件是当i是2至5的整数时,取代基A可以相同或不同。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:冈本敏,片桐史朗,
申请(专利权)人:住友化学株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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