抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法，该制备方法包括：1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯、乙烯‑甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将混炼物热压于粘结层的上方形成聚酯层以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；其中，电镀液的pH为4‑5.5，并且含有Ag

Antibacterial polyester / aluminum foil composite packaging film and preparation method thereof

The invention discloses an antibacterial polyester / aluminum composite packaging film and preparation method thereof. The preparation method comprises: 1) aluminum foil pretreatment, and then placed in the plating solution for electroplating the surface of aluminum foil forming plating layer to prepare the electroplating aluminum foil; 2) polyester, ethylene methacrylic acid copolymer, calcium oxide, vaseline, hydroquinone, rosin, two phenyl silicone glycol, ephedra, bupleurum, Fructus Arctii, notopterygium and Radix Angelicae dahuricae were prepared by mixing the mixing material; 3) the binder coated on the aluminum foil plating side, then dried to form a bonding layer, then the above mixing material in hot pressing bonding layer formed of polyester to prepare antibacterial polyester / aluminum foil composite packaging film; the plating solution pH is 4 5.5, and contains Ag

【技术实现步骤摘要】
抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法
本专利技术涉及复合包装膜，具体地，涉及抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法。
技术介绍
复合包装膜是一种十分常见的包装材料，主要包括高分子之间的复合包装膜、纸/铝箔与高分子之间的复合薄膜。现有的复合包装膜主要满足以下性能要求：性质稳定、强度高和耐腐蚀。但是，在潮湿的环境中，复合包装膜的表面极易滋生霉菌，进而使得存储的食物腐败。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜及其制备方法，该抗菌聚酯/铝箔复合包装膜具有优异的抗菌性能，同时该制备方法具有工序简单和原料易得优点。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，包括：1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将混炼物热压于粘结层的上方形成聚酯层以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；其中，电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag+、Pd2+、Cu2+和Ti4+，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。本专利技术还提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜，其特征在于，抗菌聚酯/铝箔复合包装膜通过上述的制备方法制备而得。在上述技术方案中，本专利技术首先通过在铝箔的表面进行电镀形成抗菌的电镀层，然后聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的组合使得混炼物也具有优异的抗菌性能，最后将混炼物热压于电镀铝箔的一层，进而使制得的抗菌聚酯/铝箔复合包装膜具有优异的抗菌性能。同时该制备方法具有工序简单和原料易得优点。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。本专利技术提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，包括：1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将混炼物热压于粘结层的上方形成聚酯层以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；其中，电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag+、Pd2+、Cu2+和Ti4+，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。在上述制备方法的步骤1）中，电镀的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤1）中，电镀至少满足以下条件：电流为15-23A，电压为8-10V，温度为50-60℃，时间为4-8min。在上述制备方法的步骤1）中，电镀液中各离子的浓度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤1）中，电镀液满足以下条件：Ag+的浓度为0.1-0.3mol/L，Pd2+的浓度为0.05-0.1mol/L，Cu2+的浓度为0.2-0.4mol/L，Ti4+的浓度为0.02-0.08mol/L。在上述制备方法的步骤1）中，铝箔的厚度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的实用性且从成本上考虑，优选地，在步骤1）中，铝箔的厚度为0.05-0.1mm。在上述制备方法的步骤2）中，各组分的用量可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤2）中，聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷的重量比为100：55-60：4-10：22-30：40-55：5-10：15-22：1-4：6-8：2-7：10-11：2-5。在上述制备方法的步骤2）中，混炼的具体条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤2）中，混炼至少满足以下条件：混炼温度为220-230℃，混炼时间为50-80min。在上述制备方法的步骤2）中，聚酯以及乙烯-甲基丙烯酸共聚物的重均分子量可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤2）中，聚酯的重均分子量为3000-5000，乙烯-甲基丙烯酸共聚物的重均分子量为2000-4000。在上述制备方法的步骤3）中，粘结层、聚酯层的厚度可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，在步骤3）中，粘结层的厚度为0.01-0.03mm，聚酯层的厚度为0.04-0.06mm。在上述制备方法的步骤3）中，热压的条件可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，热压至少满足以下条件：热压温度为190-198℃，热压压力为2-5MPa。在上述制备方法的步骤3）中，粘结剂的具体种类可以在宽的范围内选择，但是为了使制得的聚酯/铝箔复合包装膜具有更优异的抗菌性，优选地，粘结剂为聚氨酯粘结剂。本专利技术还提供了一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜，其特征在于，抗菌聚酯/铝箔复合包装膜通过上述的制备方法制备而得。以下将通过实施例对本专利技术进行详细描述。实施例11）将铝箔（厚度为0.08mm）进行预处理（去油、去氧化层），然后置于电镀液（pH为5，并且含有0.2mol/L的Ag+、0.08mol/L的Pd2+、0.3mol/L的Cu2+和0.06mol/L的Ti4+）中进行电镀（电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti；电流为20A，电压为9V，温度为5℃，时间为6min）以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯（重均分子量为4000）、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（重均分子量为3000）、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷按照100：58：8：25：48：7：18：2：7：5：10.5：4的重量比于225℃下混炼70min以制得混炼物；3）将聚氨酯粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层（厚度为0.02mm），然后将混炼物热压（热压温度为195℃，热压压力为4MPa）于粘结层的上方形成聚酯层（厚度为0.05mm）以制得抗菌聚酯/铝箔复合包装膜A1。实施例21）将铝箔（厚度为0.05mm）进行预处理（去油、去氧化层），然后置于电镀液（pH为4，并且含有0.1mol/L的Ag+、0.05mol/L的Pd2+、0.2mol/L的Cu2+和0.02mol/L的Ti4+）中进行电镀（电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti；电流为15A，电压为8V，温度为50℃，时间为4min）以使得铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯（重均分子量为3000）、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（重均分子量为2000）、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷按照100：55：4：22：40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，其特征在于，包括：1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得所述铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯、乙烯‑甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将所述混炼物热压于所述粘结层的上方形成聚酯层以制得所述抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；其中，所述电镀液的pH为4‑5.5，并且含有Ag

【技术特征摘要】
1.一种抗菌聚酯/铝箔复合包装膜的制备方法，其特征在于，包括：1）将铝箔进行预处理，然后置于电镀液中进行电镀以使得所述铝箔的表面形成电镀层以制得电镀铝箔；2）将聚酯、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氧化钙、凡士林、对苯二酚、松香、二苯基硅二醇、麻黄、柴胡、牛蒡子、羌活和白芷进行混炼以制得混炼物；3）将粘结剂涂覆于电镀铝箔的一面，接着干燥以形成粘结层，然后将所述混炼物热压于所述粘结层的上方形成聚酯层以制得所述抗菌聚酯/铝箔复合包装膜；其中，所述电镀液的pH为4-5.5，并且含有Ag+、Pd2+、Cu2+和Ti4+，电镀阳极含有Ag、Pd、Cu和Ti。2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述电镀至少满足以下条件：电流为15-23A，电压为8-10V，温度为50-60℃，时间为4-8min。3.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述电镀液满足以下条件：Ag+的浓度为0.1-0.3mol/L，Pd2+的浓度为0.05-0.1mol/L，Cu2+的浓度为0.2-0.4mol/L，Ti4+的浓度为0.02-0.08mol/L。4.根据权利要求1所述的制备方法，其中，在步骤1）中，所述铝箔的厚度为0.05-0.1mm。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭姝文，
申请(专利权)人：芜湖市三山区绿色食品产业协会，
类型：发明
国别省市：安徽,34