激光加工装置和激光加工方法制造方法及图纸

技术编号:16621570 阅读:43 留言:0更新日期:2017-11-24 18:31
本发明专利技术所涉及的激光加工方法包括以下步骤:以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光,并测定所照射的激光的反射光;基于反射光的测定值决定工件熔融或氧化所需的激光功率;基于所决定的工件熔融或氧化所需的激光功率判断是否能够使工件熔融或氧化;在判断为能够使工件熔融或氧化的情况下,以使工件熔融或氧化的高的激光功率向工件照射规定时间的激光;再次以不使工件熔融或氧化的低的激光功率向工件照射规定时间的激光,并测定所照射的激光的反射光;以及基于反射光的测定值,确认工件的熔融或氧化水平来判定是否开始激光加工。

Laser processing device and laser processing method

Laser processing method of the invention comprises the following steps: laser to make the laser power low melting or oxidation time of the work piece to the provisions of the workpiece is irradiated with laser light reflection, and determination of illumination; Determination of reflected light is determined by the value of laser power required for melting or oxidation of workpiece based on laser power to determine whether; the decision based on the workpiece melting or oxidation can make the melting or oxidation of the workpiece; in the judgment to be able to make the melting or oxidation artifacts, in order to make the laser of high power laser melting or oxidation time of the work piece to workpiece is irradiated with the provisions; again to make the laser laser power low melting or oxidation time of the work piece to the provisions of the laser irradiation, the reflected light irradiation is determined; and based on the determination of reflection light value, confirm the workpiece melting or oxidation level to decide whether to open Initial laser processing.

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置和激光加工方法
本专利技术涉及一种一边抑制反射光一边进行激光加工的激光加工装置和激光加工方法。
技术介绍
在激光加工中,根据要切割的材料或厚度等来选择加工条件后进行激光加工。在激光加工开始时产生大的反射光的情况多,从而中断或停止激光加工。作为避免这样的反射光的技术,例如下述专利文献是公知的。在日本特开2014-117730号公报中记载有如下专利技术:在激光加工前,作为预加工,一边变更焦点位置一边以穿孔条件来照射激光,存储反射光低的位置,并且在该位置进行穿孔加工(钻孔加工)。在日本专利第4174267号公报中记载有如下专利技术:在钻孔加工或切割加工之前,以脉冲的方式照射激光,在反射光的测定值超过了规定值的情况下,缩短激光的脉冲宽度。在国际公开第2013/014994号中记载有如下专利技术:对工件进行激光照射,根据其反射光来判定所设定的加工条件是否与工件一致。
技术实现思路
当利用激光进行钻孔、切割、标记、焊接等激光加工时,有时由于(1)对不知道加工条件的材料进行加工的情况、(2)错误地输入了要选择的加工条件的情况、(3)即使是相同的材料但由于表面的状态、倾斜等而反射率大为不同的本文档来自技高网...
激光加工装置和激光加工方法

【技术保护点】
一种激光加工方法,是在激光加工装置中执行的激光加工方法,所述激光加工装置从加工头向工件照射激光,一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工,所述激光加工方法的特征在于,包括以下步骤:在对所述工件进行激光加工之前,以不使所述工件熔融或氧化的低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光,并测定所照射的激光的反射光;基于所述反射光的测定值来决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率;基于所决定的所述工件熔融或氧化所需的激光功率,判断是否能够使所述工件熔融或氧化;在判断为能够使所述工件熔融或氧化的情况下,以使所述工件熔融或氧化的高的激光功率来向所述工件照射规定时间的激光;再次以所述低的激光功率向所述工件照射规...

【技术特征摘要】
2016.05.17 JP 2016-0986531.一种激光加工方法,是在激光加工装置中执行的激光加工方法,所述激光加工装置从加工头向工件照射激光,一边抑制所照射的激光的反射光一边进行激光加工,所述激光加工方法的特征在于,包括以下步骤:在对所述工件进行激光加工之前,以不使所述工件熔融或氧化的低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光,并测定所照射的激光的反射光;基于所述反射光的测定值来决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率;基于所决定的所述工件熔融或氧化所需的激光功率,判断是否能够使所述工件熔融或氧化;在判断为能够使所述工件熔融或氧化的情况下,以使所述工件熔融或氧化的高的激光功率来向所述工件照射规定时间的激光;再次以所述低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光,并测定所照射的激光的反射光;以及基于所述反射光的测定值确认所述工件是否熔融或氧化,判定是否开始所述激光加工。2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,所述激光加工装置具有:第一数据库,其将以所述低的激光功率向所述工件照射规定时间的激光时的所述反射光的基准值与所述工件熔融或氧化所需的激光功率相关联地进行保存;以及第二数据库,其保存所述激光加工装置的最大输出,决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤:基于所述反射光的测定值,根据所述第一数据库来参照与所述反射光的基准值相关联的所述工件熔融或氧化所需的激光功率,判断是否能够使所述工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤:基于参照得到的所述工件熔融或氧化所需的激光功率以及所述第二数据库中保存的所述激光加工装置的最大输出,判断是否能够使所述工件熔融或氧化。3.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率的步骤包括以下步骤:基于根据所述低的激光功率和所述反射光的测定值求出的反射率决定所述工件熔融或氧化所需的激光功率,判断是否能够使所述工件熔融或氧化的步骤包括以下步骤:基于所决定的所述工件熔融或...

【专利技术属性】
技术研发人员:和泉贵士
申请(专利权)人:发那科株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1