【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够通过挤出获得的具有优异抗静电性能的挤出制品的树脂组合物，由该树脂组合物生产的挤出制品，以及具有优异的真空可成型性和优异的抗静电性能的抗静电片材。更具体地说，本专利技术涉及分别形成用于电子材料，如集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、硅片、硬盘、液晶基片和电子零件的储存、运输和模制的容器的挤出制品和抗静电片材，使得这些电子零件免遭由于静电带来的破坏和污染，以及用作以上挤出制品和抗静电片材的原料的树脂组合物。
技术介绍
近年来，对于小型电子零件，尤其是芯片类电子零件，如IC和二极管存在着日益增长的需求。用于电子零件的大多数承载浅盘(carrier tray)通过不需要大的工厂设备投资的真空成型或热压塑来形成。生产构成个人电脑和硬盘的零件的地方和组装这些零件的地方分离。为此，这些零件倾向于小型化并且这些零件的储存、搬运或安装到容器中的机会增加。聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚氯乙烯的挤出制品和挤出片材一般具有高体积电阻和高表面电阻，因此适合用于绝缘材料。然而，由于具有高表面电阻，这些挤出片材通过摩擦或触摸而容易带电。当挤出片材用于具有IC产...
【技术保护点】
一种抗静电片材，其特征在于，该片材含有：１００重量份的聚苯乙烯树脂；１５－７５重量份的聚醚酯酰胺，其中在所述聚苯乙烯树脂和所述聚醚酯酰胺之间的折光率差小于０．０３；和１－１０重量份的包含环氧改性的丙烯醛基、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯（ＭＭＡ）的接枝聚合物。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三荒直也，铃木展康，河野正彦，
申请(专利权)人：三菱树脂株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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