硬盘基板用研磨液组合物制造技术

本发明专利技术提供了硬盘基板用研磨液组合物以及使用了该研磨液组合物的硬盘基板的制造方法，该研磨液组合物优选含有氧化铝粒子和水，其中氧化铝粒子的二次粒子的体积中值粒径为０．１－０．７μｍ，氧化铝粒子中的粒径为１μｍ以上的粒子的含量为０．２重量％以下。通过使用本发明专利技术的研磨液组合物和基板的制造方法，例如可以以高的生产效率提供适合高记录密度化的硬盘基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬盘基板用研磨液组合物以及使用勒该研磨液组合物的硬盘基板的制造方法。
技术介绍
在近年的存储硬盘驱动装置中，要求高容量和小型化，为提高记录密度，一直努力降低磁头的浮动高度并减小单位记录面积。另一方面，在磁盘用基板的制造工序中，对研磨后的基板的表面质量的要求也一年比一年严格，作为降低磁头浮动高度的对策，要求减小其表面粗糙度、微观表面波纹。为了满足该要求，已知能够降低研磨后的基板的划痕的研磨剂浆料(日本专利特开2000-15560号公报和日本专利特开2000-458号公报)。近年来，从兼具更加平滑、且损伤小的这种提高表面质量和提高生产效率的观点出发，已经采用了具有两段以上研磨工序的多段研磨方案(日本专利特开2005-63530号公报)。在多段研磨方式的最终研磨工序，即精研磨工序中，为了满足降低表面粗糙度、降低损伤的要求，可以用使用了胶态二氧化硅粒子的精加工用研磨液组合物来进行研磨。另一方面，在精研磨工序之前的研磨(粗研磨工序)中，从生产效率的观点出发，具有使用能够实现高的且实用的研磨速度的粒径比较大的磨粒，例如氧化铝粒子等的倾向。
技术实现思路
本专利技术涉及：-->[1]硬盘基板用研磨液组合物，其含有氧化铝粒子和水，其中氧化铝粒子的二次粒子的体积中值粒径为0.1-0.7μm，氧化铝粒子中的粒径为1μm以上的粒子的含量为0.2重量％以下；[2]硬盘基板的制造方法，其具有下列研磨工序：使用[1]记载的研磨液组合物对被研磨基板进行研磨；[3]磁盘基板的制造方法，其具有下列工序：粗研磨工序：使用含有平均二次粒径(DA1)为0.1-0.7μm的氧化铝粒子和酸的研磨液组合物A对基板进行研磨、以及精研磨工序：使用含有胶态粒子的研磨液组合物B对由粗研磨工序得到的基板进行研磨，其中粗研磨工序的研磨负荷P满足下述(1)式，而且精研磨工序的研磨量R满足下述(2)式，74-(40×DA1)≤P≤138-(80×DA1)    (1){P×(DA1)2+10本文档来自技高网...

【技术保护点】
硬盘基板用研磨液组合物，其含有氧化铝粒子和水，其中氧化铝粒子的二次粒子的体积中值粒径为０．１－０．７μｍ，氧化铝粒子中的粒径为１μｍ以上的粒子的含量为０．２重量％以下。

【技术特征摘要】
JP 2005-12-22 370535/2005;JP 2005-12-26 373088/2001、硬盘基板用研磨液组合物，其含有氧化铝粒子和水，其中氧化铝粒子的二次粒子的体积中值粒径为0.1-0.7μm，氧化铝粒子中的粒径为1μm以上的粒子的含量为0.2重量％以下。2、根据权利要求1记载的硬盘基板用研磨液组合物，其中氧化铝粒子含有20重量％以上的α-氧化铝粒子。3、根据权利要求2记载的硬盘基板用研磨液组合物，其中α-氧化铝粒子的一次粒子的平均粒径为0.05-0.5μm。4、根据权利要求1-3任何一项记载的硬盘基板用研磨液组合物，其中研磨液组合物的pH为0.1-6。5、硬盘基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井滋夫，末永宪一，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]