一种模块化路由器制造技术

本发明专利技术公开了一种模块化路由器，该模块化路由器包括：至少一个包转发单元、以及交换单元，包转发单元与交换单元通过线缆连接。通过本发明专利技术的实施，将现有技术中常用的一体化插箱形式的路由器拆分为多个模块化的包转发单元和集中的交换单元，通过线缆替代背板实现连接，这样，包转发单元的数量及设置位置不再受制于插箱内的背板，解决了现有路由系统容量及规模受限的问题，进一步的，每个包转发单元独立考虑散热设计，无系统级散热设计的相互影响，增加了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化路由器
本专利技术涉及通信设备运用领域，尤其涉及一种模块化路由器。
技术介绍
随着光互联技术的发展，当前通信设备内部高速总线的速率越来越高，汇聚及核心节点的通信设备转发带宽需求越来越大，且都为一体化插箱或集群系统；板卡功耗越来越高，散热也已经成为路由系统设计的瓶颈。光互联主要是为了解决越来越高的背板总线速率导致的通道长度越来越短的问题，传统电背板已经成为大容量交换机、路由器设计的关键技术或瓶颈。当前，光互联主要的解决方案有光波导背板、光纤软板或直接光纤互联，但是，光波导目前的问题是波导材料损耗仍然较大，光波导背板及光纤软板的工艺也还不太成熟，使用光纤互联相对比较成熟；同时，光互联的单板使用的光连接器目前也还不能很好满足垂直方式等使用需求；光接口单板系列化相比传统电背板，小容量插箱的成本没有优势；另外就是系统的散热瓶颈在大系统里比较突出，散热风扇的功耗因系统风道是个整体，配置单板少时浪费明显；光互联的成本也非常昂贵。针对上述问题，提出一种模块化路由器架构，以解决现有路由系统容量及规模受限的问题，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种模块化路由器，以解决现有路由系统容量及规模受限的问题。本专利技术提供了一种模块化路由器，其包括：至少一个包转发单元、以及交换单元，包转发单元与交换单元通过线缆连接。进一步的，交换单元的工作模式为单级模式。进一步的，包转发单元包括独立的散热模块及供电电源。进一步的，散热模块包括散热风扇以及热管，热管用于连接包转发单元内散热芯片，将散热芯片的热量引导至散热风扇的风口位置。进一步的，包转发单元设置有两层处理板。进一步的，包转发单元还包括在板光模块，在板光模块用于通过光连接器连接交换单元。进一步的，交换单元包括交换网板、主控板、电源及散热风扇。进一步的，交换网板的数量与包转发单元的数量匹配。进一步的，交换网板设置有多个交换网芯片以及光模块接口，同一个光模块接口连接的串行总线均分连接到各交换网芯片。进一步的，包转发单元以及交换单元均设置有标准光模块接口；线缆包括电缆及光纤，包转发单元与交换单元根据距离远近，基于标准光模块接口使用电缆或光纤连接。本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种模块化路由器，通过将现有技术中常用的一体化插箱形式的路由器拆分为多个模块化的包转发单元和集中的交换单元，通过线缆替代背板实现连接，这样，包转发单元的数量及设置位置不再受制于插箱内的背板，解决了现有路由系统容量及规模受限的问题。进一步的，每个包转发单元独立考虑散热设计，无系统级散热设计的相互影响，也增加了可靠性。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的模块化路由器的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例提供的模块化路由器的结构示意图；图3是本专利技术第二实施例中的包转发单元的结构示意图；图4是本专利技术第二实施例中的交换单元的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现通过具体实施方式结合附图的方式对本专利技术做出进一步的诠释说明。第一实施例：图1为本专利技术第一实施例提供的模块化路由器的结构示意图，由图1可知，在本实施例中，本专利技术提供的模块化路由器包括：至少一个包转发单元101、以及交换单元102，包转发单元101与交换单元102通过线缆连接。在一些实施例中，上述实施例中的交换单元的工作模式为单级模式。这样，交换网只需要工作在单级模式，相比集群系统，省去了一半的交换网芯片。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101包括独立的散热模块及供电电源。这样，每个包转发单元独立考虑散热设计，无系统级散热设计的相互影响，也增加了可靠性。在一些实施例中，上述实施例中的散热模块包括散热风扇以及热管，热管用于连接包转发单元内散热芯片，将散热芯片的热量引导至散热风扇的风口位置。这样，包转发单元的散热效果更好。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101还包括硬件管理模块，硬件管理模块通过串行管理总线连接。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101还包括同步时钟输入接口，同步时钟输入接口通过同轴或双轴电缆连接。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101设置有两层处理板。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101还包括在板光模块，在板光模块用于通过光连接器连接交换单元。在实际应用中，根据运用场景，例如需要处理的数据容量过大导致后面板空间不足，就可以使用在板光模块于通过光连接器连接交换单元，以解决这个问题。在一些实施例中，上述实施例中的交换单元102包括交换网板、主控板、电源及散热风扇。在一些实施例中，上述实施例中的交换网板的数量与包转发单元的数量匹配。这样，配置不同数量的交换网板，可以连接不同数量的包转发单元。在一些实施例中，上述实施例中的交换网板设置有多个交换网芯片以及光模块接口，同一个光模块接口连接的串行总线均分连接到各交换网芯片。在一些实施例中，上述实施例中的包转发单元101以及交换单元102均设置有标准光模块接口；线缆包括电缆及光纤，包转发单元101与交换单元102根据距离远近，基于标准光模块接口使用电缆或光纤连接。第二实施例：现结合具体应用场景对本专利技术做进一步的诠释说明。通信设备内部高速总线速率越来越高，有向光互联发展趋势；汇聚及核心节点的通信设备转发带宽需求越来越大，且都为一体化插箱或集群系统；板卡功耗越来越高，散热也已经成为系统设计的瓶颈。光互联主要是为了解决越来越高的背板总线速率导致的通道长度越来越短的问题，传统电背板已经成为大容量交换机、路由器设计的关键技术或瓶颈。光互联主要的解决方案有光波导背板、光纤软板或直接光纤互联，光波导目前的问题是波导材料损耗仍然较大，光波导背板及光纤软板的工艺也还不太成熟，使用光纤互联相对比较成熟；同时，光互联的单板使用的光连接器目前也还不能很好满足垂直方式等使用需求；光接口单板系列化相比传统电背板，小容量插箱的成本没有优势；另外就是系统的散热瓶颈在大系统里比较突出，散热风扇的功耗因系统风道是个整体，配置单板少时浪费明显；光互联的成本也非常昂贵；本实施例设计了一种新型模块化架构及基于此架构实现的通信设备硬件总体，解决高速系统成本高，光波导工艺、光连接器不成熟，光互联系列化性价比低，散热困难及系统容量规模受限等问题。在实际应用中，本实施例提供的模块化架构将一体化插箱拆分为多个模块化的包转发单元和集中的交换单元，通过线缆替代背板实现连接。如图2所示，包括如下部分：图中101所示为包转发单元，由包处理板和接口卡组成，接口卡可以设计成模块化，便于灵活配置；图中102所示为集成交换单元，由交换网板105、主控板106、电源107、风扇108等部分组成；交换网板和包转发单元之间通过标准的光模块接口(如QSFP28、CXP等)，使用光纤或近距离(通常小于6米)时使用电缆连接，如图中103所示；为了实现集成交换网单元中主控板对包处理单元的控制、管理，使用以太网连接；为了增强系统的可靠性，还可以增加硬件管理模块，通过串行管理总线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化路由器，其特征在于，包括：至少一个包转发单元、以及交换单元，所述包转发单元与所述交换单元通过线缆连接。

【技术特征摘要】
1.一种模块化路由器，其特征在于，包括：至少一个包转发单元、以及交换单元，所述包转发单元与所述交换单元通过线缆连接。2.如权利要求1所述的模块化路由器，其特征在于，所述交换单元的工作模式为单级模式。3.如权利要求1所述的模块化路由器，其特征在于，各包转发单元包括独立的散热模块及供电电源。4.如权利要求3所述的模块化路由器，其特征在于，所述散热模块包括散热风扇以及热管，所述热管用于连接所述包转发单元内散热芯片，将所述散热芯片的热量引导至所述散热风扇的风口位置。5.如权利要求3所述的模块化路由器，其特征在于，所述包转发单元设置有两层处理板。6.如权利要求3所述的模块化路由器，其特征在于，所述包转发单元还包括在板光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张远望，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44