一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，垫高层的厚度与高位焊盘开窗和低位焊盘开窗的高度差相适配；且垫高层孤立设置。因本实用新型专利技术的电路板，在垫高层的作用下所有焊盘开窗的共面度好，避免了在进行锡膏刷印时，出现连桥和/或少锡的情况，从而避免了电路板成为废品，降低了不良率，节约了成本；而且因垫高层孤立设置，使其不影响电路板的性能。

A circuit board

The utility model discloses a circuit board, including top and bottom, and a plurality of pad pads according to the window, window level is divided into high and low window pad pad window, a pad pad window below low top shop, the height difference of top pad thickness and high and low pad window the pad window is matched with the pad; and high isolation settings. Because the circuit board of the utility model, the top pad under the action of coplanar all pads opening degree, avoid the screen shuayin, appear even bridge and / or less tin, thus avoiding the circuit board become waste, reduce non-performing rate, saving the cost; and because of high isolation pad set, it does not affect performance of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种防连桥或少锡的电路板。
技术介绍
在电子领域产品是竞争日益激烈，产品的成本及生产效率成为越来受关注的问题，尤其是SMT(SurfaceMountTechnology的英文缩写)连接器。如图1所示，目前的SMT连接器的电路板，通常包括顶层和底层1，以及多个焊盘开窗2，其中一部分焊盘开窗20的下面设有走线5和/或者铺设铜层3，但是另一部分焊盘开窗21的下面未设有走线5，和/或也未铺设铜层3，导致所有焊盘开窗2的厚度(高低)不同，共面性差。上述电路板在制作过程中，进行锡膏刷印时，比较低的焊盘开窗21处一定会流入较多的锡，锡多会容易导致相邻的焊盘连桥；或比较高的焊盘开窗20处会留下较少的锡。无论发生连桥还是少锡的问题，都会使该电路板成为废品，导致成本增加，生产效率低的问题。
技术实现思路
针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种电路板，该电路板制作时避免了焊盘连桥或少锡的情况，使产品不良率降低，节约了成本，提高了生产效率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照所述焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，所述低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗和所述低位焊盘开窗的高度差相适配；且所述垫高层孤立设置。优选方式为，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗下面铺设的铜层的厚度一致。优选方式为，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗下面设置的铜层和走线的厚度之和一致。优选方式为，所述垫高层为多个，各所述垫高层相互孤立设置。优选方式为，所述垫高层的材质为铜。优选方式为，所述电路板为SMT连接器的电路板。优选方式为，所述电路板为芯片的电路板。采用上述技术方案后，本技术的有益效果是：由于本技术的电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，垫高层的厚度与高位焊盘开窗和低位焊盘开窗的高度差相适配；且垫高层孤立设置。因本技术的电路板，在垫高层的作用下所有焊盘开窗的共面度好，避免了在进行锡膏刷印时，出现连桥和/或少锡的情况，从而避免了电路板成为废品，降低了不良率，节约了成本；而且因垫高层孤立设置，使其不影响电路板的性能。由于所述垫高层的厚度与高位焊盘开窗下面铺设的铜层的厚度一致，在选择垫高层时选用铜皮即可，使垫高层的设置未增加制作工艺的难度。由于垫高层为多个，各垫高层相互孤立设置；保证了电路板的性能。由于垫高层的材质为铜；使各焊盘开窗共面度好的同时，未增加制作工艺的难度。综上所述，本技术的电路板与现有技术相比，解决了现有技术中因电路板上各焊盘开窗共面度差，导致电路板的不良率增大，效率低的技术问题；而本技术的电路板，利用垫高层使所有焊盘开窗的高度相同，使共面度好，避免了连桥和少锡的情况，降低了不良率，节约了成本，提高了效率。附图说明图1是现有技术中电路板的结构示意图；图2是本技术电路板的结构示意图；图中：1—底层、2—焊盘开窗、20—高位焊盘开窗、21—低位焊盘开窗、3—铜层、4—垫高层、5—走线。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，一种电路板包括顶层和底层1，以及多个焊盘开窗2，按照高低焊盘开窗分2为高位焊盘开窗20和低位焊盘开窗21。其中高位焊盘开窗20的下面设有走线5和、或铺有铜层3，低位焊盘开窗20的下面未设有走线5和/或铺有铜层3，低位焊盘开窗21的下面铺有垫高层4，垫高层4的厚度与高位焊盘开窗20和第二焊盘开窗21的高度差相适配；且垫高层4孤立设置，不影响电路板的性能。本实施例的高位焊盘开窗20的下面铺设有了铜层3，也设有走线5，为了使共面度好，选择的垫高层4，其厚度与铜层3和走线5的厚度之和一致。当高位焊盘开窗20的下面仅设置了铜层3时，选用的垫高层4厚度与铜层3的厚度一致即可。如图2所示，通常低位焊盘开窗21分区设置，对应的设置了多个垫高层4，为了不影响电路板的性能，让各垫高层4相互孤立设置。本实施例的垫高层4选用铜皮，无需垫高层(孤立铜皮)时，该位置铜皮是要蚀刻掉的，需要垫高层(孤立铜皮)时，保留该位置铜皮即可。使用了上述的铜皮后，节约了成本，也未增加工艺也难度。当然垫高层4不限上面所列举的铜皮，只要不影响电路板的性能即可。如图2所示，本技术的电路板上，在低位焊盘开窗21的下面铺设了孤立设置的铜皮，使低位焊盘开窗21和高位焊盘开窗20的共面度基本相同。在对电路板进行锡膏刷印时，锡膏流向各焊盘开窗2的锡量基本相同，不会出现在低位焊盘开窗21处流入过多的锡，发生连桥的情况，也不会在高位焊盘开窗20存留较少的锡的情况发生。各焊盘开窗2处锡量大致相同后，就避免了电路板成为废品，降低了不良率，节约了成本，提高了生产效率。而且垫高层4铺设时相互孤立设置，使电路板的性能不受影响。本技术的电路板为SMT连接器的电路板，芯片的电路板等等，当然不限上面所列举的，只要具有共面度差的焊盘开窗2的电路板即可采用本技术的方式。以上所述本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种电路板结构的改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照所述焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，其特征在于，所述低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗和所述低位焊盘开窗的高度差相适配；且所述垫高层孤立设置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括顶层和底层，以及多个焊盘开窗，按照所述焊盘开窗的高低分为高位焊盘开窗和低位焊盘开窗，其特征在于，所述低位焊盘开窗的下面铺有垫高层，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗和所述低位焊盘开窗的高度差相适配；且所述垫高层孤立设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述垫高层的厚度与所述高位焊盘开窗下面铺设的铜层的厚度一致。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敬，王芳芳，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37