【技术实现步骤摘要】
热压粘合用硅橡胶片及其制造方法
本专利技术涉及用于在传递热的同时均匀受力的热压粘合用硅橡胶片，特别地，涉及具有良好脱模性、用于不与周围的装置部件或被压粘物粘着的热压粘合用硅橡胶片，具体而言，涉及在层压板及柔性印刷基板的成型时，或者通过在液晶面板等中所连接的电极与柔性印刷基板的铅电极之间导入各向异性导电性粘合剂时，使之电连接及机械连接时所使用的热压粘合用硅橡胶片及其制造方法。
技术介绍
近年来，液晶面板被越来越多地用作移动电话、便携式电脑、电子计算机控制器、摄影机、数码照相机、导航系统、便携式电视、超薄电视的显示器。在制造这种液晶面板时，为了驱动液晶，通常通过在液晶面板的透明铅电极与携带驱动用LSI的柔性印刷基板(FPC)的铅电极之间导入各向异性导电性粘合剂并热压粘合，实现电连接和机械连接。在这种情形中，为了在从加热·加压粘附材料向各向异性粘合剂中传递热的同时施加均匀的压力，以此为目的，普遍使用热压粘合用薄膜夹在加热·加压粘附材料和FPC之间。作为这种热压粘合用薄片，也可以使用聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂膜，但是为了能更均匀受力，一般使用具有低弹性及柔软性，同时...
【技术保护点】
一种热压粘合用硅橡胶片，它是由多层硅橡胶层形成的硅橡胶片，其中，在第一硅橡胶层的至少一个面上设置与该第一硅橡胶层组分不同的第二硅橡胶层，其特征在于，上述第一硅橡胶层是将含有下列组分的硅橡胶组合物成型.固化而成的层：（Ａ）平均聚合度为 ２００或２００以上的有机聚硅氧烷：１００重量份、（Ｂ）除去水分的挥发物为０．５重量％或０．５重量％以下的炭黑、（Ｃ）ＢＥＴ比表面积为５０ｍ↑［２］／ｇ或５０ｍ↑［２］／ｇ以上的二氧化硅细粉末、（其中，组分（Ｂ）和（Ｃ ）的总混合量为０～１５０重量份）（Ｄ）从金属、除上述组分（Ｃ）之外的...
【技术特征摘要】
JP 2004-4-7 112832/041.一种热压粘合用硅橡胶片，它是由多层硅橡胶层形成的硅橡胶片，其中，在第一硅橡胶层的至少一个面上设置与该第一硅橡胶层组分不同的第二硅橡胶层，其特征在于，上述第一硅橡胶层是将含有下列组分的硅橡胶组合物成型·固化而成的层：(A)平均聚合度为200或200以上的有机聚硅氧烷：100重量份、(B)除去水分的挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑、(C)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、(其中，组分(B)和(C)的总混合量为0～150重量份)(D)从金属、除上述组分(C)之外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物中选出的至少一种：0～1,600重量份、(其中，组分(B)、(C)和(D)的总混合量为10～1,600重量份)(E)固化剂：固化的有效量、其中，所述第二硅橡胶层是将含有下列组分的硅橡胶组合物成型·固化而成的层：(F)有机聚硅氧烷：100重量份、(G)硅酮粉末：1～200重量份(H)除去水分的挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑、(I)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、(其中，组分(H)和(I)的总混合量为0～50重量份)(J)固化剂：固化的有效量。2.如权利要求1所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，所述组分(G)的硅酮粉末选自：将直链状的有机聚硅氧烷交联形成的硅橡胶粉末、具有硅氧烷键三维网状交联而成的结构的硅树脂粉末、在球状硅橡胶粉末的表面涂布硅树脂的聚硅氧烷复合粉末。3.如权利要求1或2中所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，上述组分(G)的硅酮粉末的平均粒径为1～50μm。4.如权利要求1～3中任一项所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，包含形成上述第二硅橡胶层的组合物中的组分(H)、(I)的无机填料的含量为组合物总量的20重量％或20重量％以下。5.如权利要求1～4中任一项所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，形成上述第二硅橡胶层的组合物中除去组分(G)硅酮粉末外的硅树脂含量为组合物总量的20重量％或20重量％以下。6.如权利要求1～5中任一项所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，上述第二硅橡胶层固化后进行JIS K 6253邵氏硬度计硬度试验，A型硬度为20或20以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的热压粘合用硅橡胶片，其中，热压...
【专利技术属性】
技术研发人员：樱井郁男，桥本毅，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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