一种改良的上载带制造技术

一种改良的上载带，其是提供表面黏着零件ＳＭＤ封装，所使用的热熔性结合覆盖材料（非感压自黏性），其中所采用的热熔性黏胶，在非热熔状态下为干性表面，可避免对表面黏着零件ＳＭＤ的沾黏，且免除感压自黏性的上载带，中央覆盖区须贴覆隔离膜的缺点。其主要是在上载带结合面二侧边，被覆有足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶，进而使热熔性黏胶于上载带结合面上为一凹状构造，据此凹状的热熔性黏胶被覆构造，以增加上载带的透明度与清晰度，而有利于检查设备对封装的表面黏着零件ＳＭＤ检查；又，所被覆的热熔性黏胶用量，较习用减少一半以上而可降低制造成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种改良的上载带(Cover Tape)，尤指提供表面黏着零件SMD封装，所使用的热熔性结合覆盖材料(非感压自黏性)，其中所采用的热熔性黏胶，在非热熔状态下为干性表面，可避免对表面黏着零件SMD的沾黏，且免除感压自黏性的上载带，中央覆盖区须贴覆隔离膜的缺点。其主要是在上载带结合面二侧边，被覆足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆较薄的热熔性黏胶，进而使热熔性黏胶于上载带结合面上为一凹状构造，藉此凹状的热熔性黏胶被覆构造，以增加上载带的透明度与清晰度，而有利于检查设备对封装的表面黏着零件SMD检查；又，所被覆的热熔性黏胶用量，较习用减少一半以上而可降低制造成本。
技术介绍
有关表面黏着零件SMD(Surface Mount Device，SMD)的封装，使用如图1A、1B所示的上载带10与承载带(Carrier Tape)20，该上载带10的材质为PET(聚乙烯对苯二甲酸脂)，而该承载带20的材质可为PS(聚苯乙烯)、PET、PC(聚碳酸酯)，有关材质的部份非本技术请求重点兹不赘述。前述该上载带10与承载带20的封装结合，主要是在上载带10的结合面上，全面域被覆厚度约20μ～35μ的热熔性黏胶30(如图2所示)，通过热熔性黏胶30而与承载带20黏着结合，而完成表面黏着零件40的封装(如图3所示)。前述的热熔性黏胶30在实施热熔结合，将于上载带10二侧边及承载带20的二侧边21，在结合的接面上产生黏结点A，且热熔性黏胶在非热熔的状态下为干性表面，可避免对封装的表面黏着零件沾黏。至于感压自黏性的黏胶，须于上载带的中央覆盖区贴覆隔离膜，以避免对表面黏着零件的沾黏，且也同时增加制造成本。又，前述的黏胶其材质可为EVA(聚丙烯)热熔胶、压克力、橡胶或硅胶等等，视结合方式(如热熔性结合、感压自黏性结合)、配方比例而适当采用。事实上，黏胶的成本占上载带10制造成本的60％以上，且习用上载带10与承载带20采用热熔性黏着结合的方式有下述的缺点一、上载带10因结合面为全面域被覆厚度约20μ～35μ的热熔性黏胶30，易使上载带10产生模糊现象，而影响(降低)上载带10的透明度与清晰度(如图3所示)，进而妨碍检查设备对封装后的表面黏着零件40检查。二、上载带10的结合面因加工的便利，而全面域被覆厚度约20μ～35μ的热熔性黏胶30，其与承载带20仅于二侧边21热熔黏着结合，例如以37.5mm宽度的承载带20，仅于二侧边21约6mm宽度与上载带10热熔黏着结合，而大部份的热熔性黏胶30未发生黏着结合作用，且热熔性黏胶30占上载带10百分之六十以上的制造成本，而有浪费热熔性黏胶30与增加制造成本的缺点。
技术实现思路
本技术的主要目的是克服上述现有技术的缺陷，提供一种改良的上载带，其是采用热熔性结合的方式，主要在上载带中央的覆盖区仅被覆较薄的热熔性黏胶(厚度低于5μ以下)，可避免上载带模糊现象的发生，使上载带的透明度与清晰度增加，而有利于检查设备对封装后的表面黏着零件SMD检查。本技术的次要目的是所提供的改良的上载带对于被覆上载带结合面的热熔性黏胶是在二侧边施以足够厚度，而于中央的覆盖区仅被覆较薄(厚度低于5μ以下)的热熔性黏胶，使热熔性黏胶于上载带上为一凹状构造，而可减少热熔性黏胶一半以上的被覆用量，进而降低上载带的制造成本。本技术的目的是通过下述技术方案来实现的，本技术所提供的一种改良的上载带主要是在上载带结合面二侧边，被覆足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆较薄的热熔性黏胶，进而使热熔性黏胶在上载带结合面上为一凹状构造。为能了解本技术的目的、特征及功效，兹由下述具体的实施例，并配合所附的图标，对本技术做一详细说明。附图说明图1A是一般封装SMD的上载带与承载带的示意图；图1B是图1A图的成品卷收示意图；图2为习用上载带被覆黏胶的示意图；图3为习用上载带与承载带封装SMD的剖面构造示意图；图4为本技术的上载带被覆黏胶的示意图；图5为本技术的上载带与承载带封装SMD的剖面构造示意图；图6为图5的外观示意图。主要组件符号说明10、10′上载带；11′侧边；12′覆盖区；20、20′承载带；21、21′侧边；30、30′黏胶；40、40′表面黏着零件；A、A′黏结点。具体实施方式请参阅图4，其为本技术的上载带被覆黏胶的示意图。如图所示其主要是在上载带10′(厚度约32μ)的结合面二侧边11′，以37.5mm宽度为例，二侧边11′各约6mm宽度，被覆足够厚度(约20μ～35μ)的热熔性黏胶30′，而于中央的覆盖区12′仅被覆较薄的热熔性黏胶30′(厚度低于5μ以下，此部份为二侧边11′被覆热熔性黏胶30′的接面所沾黏的较微量热熔性黏胶30′)，进而使热熔性黏胶30′于上载带10′的结合面上为一凹状构造，为易于了解，图标以放大方式表现。使当该上载带10′与承载带20′热熔黏着结合，是位于二者的二侧边11′、21′且产生热熔结合的黏结点A′(如图5所示)，而被封装的表面黏着零件(SMD)40′，因该上载带10′央的覆盖区12′，仅被覆厚度低于5μ以下的热熔性黏胶30′，相较于习用全面域等厚度被覆的情况而言，本技术增加了上载带10′的透明度与清晰度(如图6所示)，而有利于检查设备对封装后的表面黏着零件(SMD)40′检查。前述本技术的上载带10′热熔性黏胶30′的使用量，以上载带10′的宽度为37.5mm、二侧边11′各6mm为例 ×5μ+(6mm+6mm)×20μ＝367.5μmm。习用上载带10的黏胶30使用量为37.5mm×20μ＝750μmm。故而本技术的热熔性黏胶30′使用量，较习用热熔性黏胶30的的使用量可减少一半以上。再者，本技术采用热熔性黏胶，其特性在非热熔的状态下为干性表面，可避免对封装的表面黏着零件(SMD)沾黏进而破坏，且避免使用感压自黏性的黏胶，须于上载带中央覆盖区贴覆隔离膜，而产生成本增加的缺点。综上所述，本技术具有实用与利用的价值，以上所描述的仅为本技术的部份实施例，但并非用以限制本技术，凡依本技术的创意精神及特征而做稍加变化修饰，则应包括在本新型所请求保护的专利范围之内。权利要求1.一种改良的上载带，其是提供表面黏着零件封装，其特征在于其采用热熔性结合覆盖材料，其是在上载带的结合面二侧边，被覆有足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶，这样热熔性黏胶在上载带的结合面上为一凹状构造。专利摘要一种改良的上载带，其是提供表面黏着零件SMD封装，所使用的热熔性结合覆盖材料(非感压自黏性)，其中所采用的热熔性黏胶，在非热熔状态下为干性表面，可避免对表面黏着零件SMD的沾黏，且免除感压自黏性的上载带，中央覆盖区须贴覆隔离膜的缺点。其主要是在上载带结合面二侧边，被覆有足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶，进而使热熔性黏胶于上载带结合面上为一凹状构造，据此凹状的热熔性黏胶被覆构造，以增加上载带的透明度与清晰度，而有利于检查设备对封装的表面黏着零件SMD检查；又，所被覆的热熔性黏胶用量，较习用减少一半以上而可降低制造成本。文档编号C09J7/02GK2737795S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的上载带，其是提供表面黏着零件封装，其特征在于其采用热熔性结合覆盖材料，其是在上载带的结合面二侧边，被覆有足够厚度的热熔性黏胶，而于中央的覆盖区仅被覆有较薄的热熔性黏胶，这样热熔性黏胶在上载带的结合面上为一凹状构造。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克礼，
申请(专利权)人：吴克礼，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]