一种半导体工艺处理方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体工艺处理方法，解决了物料加工失败后处理效率低下的问题，该方法包括：将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务。与现有技术相比，本发明专利技术的不需要停止使用该工艺腔室的工作JOB手动取出物料，然后从头开始执行工艺处理任务，仅需等待异常修复后，可以继续执行工艺处理任务，有效地提高了产率。

Semiconductor process processing method and device

The present invention provides a semiconductor process method, solves the material processing failure postprocessing the problem of low efficiency, the method includes a process chamber to treat the material transferred to the ready state to perform processing tasks; processing tasks of detection of the process chamber is normal when the process ends; the task is abnormal, setting the process chamber corresponding to the state of repair; working state change process chamber for detecting the corresponding, when the corresponding process chamber working state by state transition to the ready state of repair to the processing task. Compared with the prior art, the invention does not need to stop using the process chamber JOB manually remove material from scratch, and then perform processing tasks, only need to wait for the abnormal repair, can continue to perform processing tasks, effectively improve the yield.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体工艺处理方法及装置
本专利技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体工艺处理方法及装置。
技术介绍
半导体加工工艺过程是一个很复杂的加工过程，中间出现异常导致物料加工失败的现象时有发生。对物料进行加工工艺处理需要为物料编辑工作JOB，这里的JOB指的是物料根据预先设定好的路径进行传输，并在传输过程中在指定的工艺腔室进行特定的工艺处理，完成工艺处理后，打开工艺腔室，卸载加工完成的物料。现有技术中，JOB通常包括以下四个步骤：装载物料，将物料从物料盒中装载到几台内；传输，将物料从几台中的某个位置传输到JOB指定的工艺腔室；工艺，物料在一个工艺腔室PM(ProcessModule)内进行工艺处理；卸载，将加工后的物料从机台放入到外界环境中。每个JOB对应处理一个物料盒内的物料，因此，当物料盒内有多个物料时，JOB通常会使用多个PM进行工艺处理。在进行工艺处理时，如果一个PM出现工作异常，该PM的工艺无法完成。现有技术中的做法是：需要等待被同一个JOB使用的其他PM的工艺处理完成，JOB停止，再手动取出该PM中加工失败的物料；或者，直接手动停止该JOB，停止该JOB控制的所有PM的工艺处理过程手动取出加工失败的物料。无论哪种情况，都需要取消或停止一个工作JOB，严重影响生产率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种半导体工艺处理方法，在半导体加工工艺失败后，不需要等待其他工艺腔室的工艺处理完成，也不需要手动停止使用该工艺腔室的工作JOB。为了解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种半导体工艺处理方法，包括：步骤100，将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；步骤110，检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；步骤120，当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；步骤130，检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务。步骤140，将所述工艺处理任务进行工艺处理后的所述物料传出。相应的，本专利技术还公开了一种半导体工艺处理装置，包括：传输模块，用于将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；异常检测模块，用于检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；异常处理模块，用于当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；修复检测模块，用于检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理。回传模块，用于所述工艺处理任务进行工艺处理后的所述物料传出。本专利技术的实施例，通过将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务后，在检测到所述工艺腔室内的工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；并检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务，直至工艺处理结束后把物料传出。与现有技术相比，本专利技术的不需要停止使用该工艺腔室的工作JOB手动取出物料，然后从头开始执行工艺处理任务，仅需等待异常修复后，可以继续执行工艺处理任务，有效地提高了产率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一个实施例的半导体工艺处理方法流程图；图2是本专利技术一个实施例的半导体工艺处理设备的结构图；图3是本专利技术另一个实施例的半导体工艺处理方法的流程图；图4是本专利技术一个实施例的半导体工艺处理装置的结构框图；图5是本专利技术另一个实施例的半导体工艺处理装置的结构框图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：如图1所示，本专利技术公开的一种半导体工艺处理方法包括：步骤100，将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；步骤110，检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；步骤120，当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；步骤130，检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务。步骤140，将所述工艺处理任务进行工艺处理后的所述物料传出。本专利技术的实施例，在半导体加工工艺失败后，不需要停止使用该工艺腔室的工作JOB手动取出物料，然后从头开始执行工艺处理任务，仅需等待异常修复后，可以继续执行工艺处理任务，有效地提高了产率。为了使本专利技术的技术方案更容易理解，以一个IC刻蚀的加工工艺处理方法为例，对本专利技术的具体技术方案进行详细阐述。如图2所示，本专利技术的半导体工艺处理设备的结构示意图，包括：装载器201，用于装载物料的容器，每一个装载器中包括多个物料盘cassete，每一个物料盘中有多个槽位，每个槽位都可以容纳一片物料；大气机械手202，用于将装载器中的物料进行校准后，放入真空中转站(LoadLock)203中；真空中转站203，是一个可以密封的容器，用于在大气环境和真空环境之间传输物料，起到缓存的作用；工艺腔室(PM)205，用于对物料进行相应的工艺处理；真空机器手204，用于将真空环境中的物料放入工艺腔室。具体工作工程如下：工作JOB控制一个装载器201(LoadPort)从大气环境中加载物料盘(cassette)中的物料；大气机械手202(AtmRobot)将从物料盘的槽位上取出单片物料(Wafer)并放置在校准装置上校准，然后，再将校准后的物料传输至从大气端向真空端传输的中转站203(Loadlock)中；Loadlock抽真空后将阀门打开，由真空机械手(VacRobot)204从Loadlock中将物料取出来放到工艺腔室205中进行加工处理，做完工艺后，再将物料传回至相应的装载器201。在上述IC刻蚀的加工工艺处理的例子中，工艺处理是通过执行工艺处理任务实现的。工作JOB设备预先编辑代码，设置物料的传输路径，并选择工艺腔室完成刻蚀工艺，再将刻蚀后的IC传回相应的装载器。其中，工艺腔室PM用于加工Wafer，进行刻蚀。每个工作JOB对应一个物料盘，而每个物料盘中可能有多个物料，上述步骤100中，工作JOB在检测到有待进行工艺处理的物料时，首先判断是否存在可用的工艺腔室。具体实施时，通过判断工艺腔室的工作状态确定所述工艺腔室是否可用，当所述工艺腔室的状态为就绪时，确定该工艺腔室可用。在设备开始工作时，上述半导体工艺处理设备会初始化各组成部件，包括各工艺腔室，初始化成功的工艺腔室的状态为就绪，当某一工艺腔室对物料加工处理完成后，JOB把加工后的物料传回装载器，设置该工艺腔室将再一次被设置为就绪状态。上述步骤110中，工作JOB不断检测所述工艺处理是否正常结束。当所述工艺处理正常结束时，跳转至步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体工艺处理方法，其特征在于，包括：步骤100，将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；步骤110，检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；步骤120，当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；步骤130，检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务；步骤140，将所述工艺处理任务进行工艺处理后的所述物料传出。

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺处理方法，其特征在于，包括：步骤100，将待处理的物料传输至就绪状态的工艺腔室以执行工艺处理任务；步骤110，检测所述工艺腔室内的工艺处理任务是否正常结束；步骤120，当所述工艺处理任务出现异常时，设置相应的工艺腔室为修复状态；步骤130，检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务；步骤140，将所述工艺处理任务进行工艺处理后的所述物料传出。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述工艺处理任务出现异常时，所述方法还包括：移除所述工艺处理任务。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，设置相应的工艺腔室为修复状态之后，所述方法还包括：重新设置所述相应的工艺腔室内的物料工艺，并设置所述相应的工艺腔室为就绪状态。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化，当所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时继续所述工艺处理任务，进一步包括：持续检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化；在检测到所述相应的工艺腔室的工作状态由修复状态转换至就绪状态时，调用重新设置的所述相应的工艺腔室内的物料工艺继续执行工艺处理任务。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在持续检测所述相应的工艺腔室的工作状态变化时，所述方法还包括：判断是否有待工艺处理的物料，若有则跳转至步骤100，选择其他工艺腔室执行工艺处...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娟娟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11