清洁片及其输运元件、以及衬底处理设备清洁方法技术

一种清洁片，包括具有不低于１×１０＃＋［１３］Ω／□的表面电阻率的清洁层。在一种制造具有清洁功能的输运元件的方法中，将清洁片借助一普通粘结层粘到该输运元件上以具有比该输运元件的形状大的形状，然后沿该输运元件的形状切割该清洁片，在该清洁片中由借助作用能量聚合／固化的粘结剂形成的清洁层设置在基体材料的一个表面上，且一普通粘结层设置在其另一表面上，其中，该清洁层的聚合／固化反应在该清洁片被切割成该输运元件的形状后进行。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种清洁片，包括具有不低于１×１０↑［１３］Ω／□的表面电阻率的清洁层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：并河亮，寺田好夫，丰田英志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]