粘合剂组合物和粘合剂制品制造技术

本发明专利技术提供了一种能用作可热剥离粘合剂前体的粘合剂组合物，甚至当被粘合制品具有较大粘贴面积时，使用这种粘合剂也能很容易地把该制品从粘合处剥离下来。一种具有热剥离特性的粘合剂组合物，包含一种结晶聚合物和一种在温度等于或高于该结晶聚合物熔点时，能与之相容的自粘合聚合物，该自粘合聚合物分子中含有光致交联官能团。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对包含自粘合聚合物和结晶聚合物的粘合剂组合物的改进，特别涉及一种含有光致交联自粘合聚合物的、能用作粘合剂的粘合剂组合物。
技术介绍
一种包含自粘合聚合物作为主要组分的粘合剂，可以用作压敏粘合剂(增粘剂)，并且对其简单地施加压力，就能方便而牢固地粘合在材料上。因此，如粘合剂片等粘合剂制品的至少一个主要表面上具有包含这种粘合剂的粘合剂层，能用手方便地将这种粘合剂制品粘合到胶粘体上。美国专利4737559，4847137，5552451和5648425公开了一种光致交联压敏粘合剂，其中包含一种由丙烯酰氧二苯酮，丙烯酸烷基酯和不饱和脂肪酸单体混合物聚合而成的聚合物。已知一种含有自粘合聚合物和结晶聚合物的粘合剂。比如，美国专利5192612(同族专利JP-B-3021646)公开了一种压敏组合物，包含压敏粘合剂基础树脂(一种自粘合聚合物，如丙烯酸聚合物)，防粘树脂和防粘颗粒。特别优选的防粘树脂一个例子是分子量约3000到342000的基本为线形的聚己内酯。聚己内酯是一种在室温(约15到30℃)时不具粘性的结晶聚合物。将上述压敏粘合剂按压在胶粘体上就能与之粘合。上述防粘树脂和防粘颗粒(比如二氧化硅等无机颗粒)可以有效地降低室温时粘合剂表面的粘性，并提高再剥离性使粘贴步骤时物体的定位变得容易。在上述美国专利中，并未设想在使用粘合剂材料粘贴时或粘贴后剥离粘合剂材料(包括热剥离)。日本专利JP-A-2000-119624公开了一种包含特定自粘合聚合物和结晶聚己内酯的粘合剂组合物。使用这种公开的粘合剂组合物，通过热压(加热后施压或一边加热一边施压)可以将制品粘贴到胶粘体上。公开的自粘合聚合物分子中必须具有两个官能团，即羟基和和苯基，而且由于这些官能团的作用，它与聚己内酯的相容性有所提高。在分子中具有如聚己内酯等多元醇单元的结晶聚合物的作用下，可以避免这种粘合剂在室温(约25℃)时粘在粘合剂表面上。美国专利5412035(JP-A-6510548)公开了一种粘合剂组合物(压敏粘合剂)，它在20到40℃范围内至少一个温度点时具有压敏性质，包含聚合的压敏粘合剂组分(自粘合聚合物)和结晶聚合物。该结晶聚合物通常在室温时不具粘性并能与聚合压敏粘合剂组分充分混合。在组合物中测得的结晶聚合物熔点Tm(℃)低于这种情况时测得的结晶聚合物熔点Tm(℃)，Tm-Ta的差值较好为1℃到9℃。在上述美国专利中，Tm优选20℃到102℃。温度高于Tm时粘合剂组合物的剥离强度P2(克/厘米)小于温度低于Tm时的剥离强度P1(克/厘米)。同时，传统热剥离粘合剂具有以下问题在粘合胶粘体，即粘合剂制品时，如果粘合剂表面较大，比如1平方米或更大时，用普通加热装置(如干燥机等)很难同时加热整个制品。比如，在大面积招牌粘合剂片层或汽车装饰的情况中，很难就地同时就地加热整个粘合剂片区域。只能先加热一部分后再加热其他部分。但是当加热其他部分时，先加热好的部分会冷却，又恢复到很难剥离粘合剂片层的最初状态。因此，剥离过程会变得很麻烦。专利技术概述简单地说，本专利技术一方面提供了一种包含(I)结晶聚合物和(II)在温度等于或高于该结晶聚合物熔点时能与之相容的自粘合聚合物的粘合剂，该自粘合聚合物分子中含有(a)光致交联官能团。本专利技术涉及对包含自粘合聚合物和结晶聚合物的粘合剂组合物的改进，特别涉及一种可用作粘合剂的粘合剂组合物，其中的自粘合聚合物可以光致交联，自粘合聚合物光致交联后容易与胶粘体粘合，通过加热可以使胶粘体相互剥离(即，可热剥离的)。术语“热剥离特性”是指胶粘体可以通过加热被剥离的性质。本专利技术的含有热剥离粘合剂的粘合剂制品特别适用于装饰，标志，电子元件等领域。本专利技术的粘合剂制品包括粘合剂片层，粘合剂膜和胶粘带等形式。因此，本专利技术的一个目的是提供一种能用作制造热剥离粘合剂前体的粘合剂组合物，甚至当被粘合的制品具有相对较大的粘合积时，也能很容易地将制品(如粘合剂片层等)从胶粘物上剥离下来。为了达到以上目的，本专利技术提供了一种具有热剥离特性的粘合剂组合物，包含(I)结晶聚合物和(II)在温度等于或高于所述结晶聚合物熔点时能与之相容的自粘合聚合物，该自粘合聚合物分子中含有(a)能光致交联官能团。 附图说明图1是实施例1和对比例1制造的粘合剂片层的粘合力保持率与温度的关系图。实施方案详细说明本专利技术的粘合剂组合物包含(I)结晶聚合物和(II)在温度等于或高于该结晶聚合物熔点时能与之相容的自粘合聚合物，该自粘合聚合物分子中含有(a)光致交联官能团。自粘合聚合物能在温度等于或高于结晶聚合物熔点时与之相容。因此该粘合剂组合物具有优良的热剥离特性。自粘合聚合物的交联能有效延长热剥离粘合剂的可剥离时间(停止加热后易剥离状态保持的时间)。由于本专利技术粘合剂组合物中的自粘合聚合物是可光致交联的，交联反应在比热交联反应更短的时间内(通常是一分钟或更短)就能完成，因此有效提高了粘合剂组合物的热剥离特性。而且，因为不需要添加第三组分如热交联剂等，使符合要求粘合特性的组合物变得更容易设计。可剥离时间延长的结果是，当为了进行热剥离而加热粘合剂并在停止加热后保持一段时间，使其冷却至低于上述加热温度时，易剥离状态仍能维持一段时间，从而能把如粘合剂片层的制品从胶粘体上剥离。因此，当被粘合制品具有较大粘合表面时，也能很容易地就地剥离粘合剂片层。这里，术语“易剥离状态”是指粘合剂被加热到一特定温度(高于结晶聚合物熔点温度)时，剥离强度比加热前有所降低至较小值，剥离时粘合剂不会残留在胶粘体上的状态。自粘合聚合物的光致交联性使之在无溶剂的情况下，能够将粘合剂组合物热熔涂覆并方便地形成粘合剂片层或粘贴膜上的粘合剂层。也就是说，将光致交联前的组合物热熔涂覆后，涂层可以在任何需要的时候进行光致交联。粘合剂组合物本专利技术的粘合剂组合物中，由于自粘合聚合物能与熔化的结晶聚合物相容，对延缓结晶聚合物熔体的结晶很有好处。组合物中结晶聚合物的熔化和再结晶基本上是可逆转的物理变化(现象)。自粘合聚合物是可光致交联的。自粘合聚合物的交联延缓了再结晶并有效地防止剥离时粘合剂组分转移到胶粘体上。光致交联使用的光波长不受限制，但通常使用紫外线或电子束。当由本专利技术粘合剂组合物制造的热剥离粘合剂中含有较多自粘合聚合物时，该粘合剂具有良好的压敏粘合特性，因此甚至在室温(约15到30℃)时也通过施压就能粘住。此外，如果自粘合聚合物含量较低时，能够通过热压贴到其他粘合剂很难贴牢的胶粘体上。而且，在热剥离后尚未冷却时，粘合剂组合物可以再次贴到胶粘体上。要达到本专利技术的上述效果，自粘合聚合物含量占粘合剂组合物总重量的50％到95％。当自粘合聚合物含量小于50重量％时，压敏粘合特性会严重削弱。当含量大于98重量％时，可剥离时间就无法延长。结晶聚合物含量占粘合剂组合物总重量的1％到49％。当结晶聚合物含量小于1重量％时，可剥离时间就无法延长。当含量大于49重量％时，压敏粘合特性会严重削弱。从以上观点来看，自粘合聚合物含量宜为52％到95重量％，更优选55％到90重量％，结晶聚合物含量优选4％到47重量％，更好9％到44重量％。当粘合剂制品中包含基材和由本专利技术粘合剂组合物制成的粘合剂层时，在自粘合聚合物完成交联后，热剥离特性会得到有效地提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有热剥离特性的粘合剂组合物，包含（Ⅰ）结晶聚合物和（Ⅱ）在等于或高于该结晶聚合物熔点温度时能与结晶聚合物相容的自粘合聚合物，其特征在于该自粘合聚合物分子中具有（ａ）光致交联官能团。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿部秀俊，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]