粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体制造技术

本发明专利技术的目的是提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。本发明专利技术涉及一种粘合性物质，其中含有通过照射光可产生气体的偶氮化合物，由上述偶氮化合物产生的气体的至少一部分释放到上述粘合性物质的外部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。
技术介绍
目前粘合性物质可以被广泛用作胶粘剂、密封剂、涂料、涂层剂等的粘合剂，胶带或者自撑式胶带(self-supportting tape)等的粘合剂等。对这些粘合性物质所要求的性能根据其用途而各不相同，在有些用途中，要求只是在所需要的时间段内显示粘合性，而之后具备容易剥离的特性。例如，在IC芯片的制作工序中，当将由高纯度的硅单晶等截出的厚膜晶片研磨到规定的厚度而作成薄膜晶片时，通过在支撑板上接合厚膜晶片进行加固，从而可以有效地进行操作，这种方法已有人提出。这时，对于接合厚膜晶片和支撑板的粘合性物质来说，要求在研磨工序中坚固地进行接合，另一方面，在研磨工序结束后，要求在不损伤所得薄膜晶片的条件下可以将其从支撑板剥离。就剥离粘合性物质的方法来说，例如，可以考虑通过施加物理力而进行剥离的方法。但是，在该方法中，当粘附体是软质时，有时会使其蒙受严重的损伤。另外，也可以考虑使用能够溶解粘合性物质的溶剂来剥离粘合性物质的方法。但是，当溶剂可侵蚀粘附体时，该方法也不能使用。这样一来，用于粘合的粘合性物质的粘合力越牢固，越不容易在不损伤粘附体的条件下进行剥离。针对这一问题，在特开2001-200234号公报中公开了含有叠氮化合物的粘着剂。照射紫外线后叠氮化合物会进行分解，并释放氮气。因此，如果对使用含有叠氮化合物的粘合剂而进行接合的接合面照射紫外线，则由于通过叠氮化合物的分解而释放出的氮气可从粘附体上剥下粘合剂的接合面的一部分，会使粘合力下降，所以可以很容易地剥离粘附体。但是，由于叠氮化合物受碰撞后也容易发生分解而放出氮气，所以存在所谓操作困难的问题。另外，由于上述叠氮化合物一旦开始分解，则会引起连锁反应，爆炸性地释放出氮气，不能加以控制，所以还存在由爆炸产生的氮气损伤粘附体的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。本专利技术是含有通过照射光而可产生气体的偶氮化合物的粘合性物质，而且由上述偶氮化合物产生的气体的至少一部分被释放到上述粘合性物质的外部。优选上述偶氮化合物不以粒子的形式存在于粘合性物质中，更优选是用下述式(1)表示的偶氮酰胺(azoamide)化合物。 上述式(1)中，R1和R2分别表示相同或者不同的低级烷基，R3表示碳原子数2以上的饱和烷基。由上述偶氮化合物产生的气体优选将粘合性物质的接合面的至少一部分剥离粘附体，使接合力下降。本专利技术的粘合性物质中优选含有光增感剂，另外，优选含有通过给予光或者光以外的刺激而进行交联的交联成分。本专利技术的粘合性物质在接受光或者光以外的刺激后，最好在橡胶状区域其tanδ有所减小，而在给予使tanδ减小的光或者光以外的刺激之前，优选至少在常温下显示压敏粘合性。另外，优选本专利技术的粘合性物质是粘合剂。由本专利技术的粘合性物质组成的粘合性制品、及至少两个以上的粘附体通过本专利技术的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本专利技术之一。具体实施例方式下面详述本专利技术。本专利技术的粘合性物质中含有通过照射光而可产生气体的偶氮化合物。还有，在本说明书中，所谓粘合性物质指在被涂敷在粘附体上的状态下具有粘合性的物质，只要是至少在需要接合的表面上显示粘合性质的物质，就没有特别限制。另外，在本说明书中所谓光不仅是指红外线、可见光线、紫外线，还包括电子射线、X射线、中子线等电离放射线。上述通过照射光而可产生气体的偶氮化合物优选不以粒子的形式存在于本专利技术的粘合性物质中。还有，在本说明书中，所谓偶氮化合物不以粒子的形式存在于粘合性物质中，是指当用电子显微镜观察粘合性物质的剖面时，无法确认出偶氮化合物。如果在本专利技术的粘合性物质中通过照射光而产生气体的偶氮化合物以粒子的方式存在，则当照射紫外线时，紫外线会在粒子的界面上发生散射，导致气体产生效率下降，或者当将本专利技术的粘合性物质作成涂膜状时，表面的光滑性会变差。若要使上述偶氮化合物不以粒子的方式存在，通常选择能溶解于本专利技术的粘合性物质中的偶氮化合物，而当选择不溶解于本专利技术的粘合性物质中的偶氮化合物时，可以通过例如使用分散机，或者并用分散剂使偶氮化合物微分散于本专利技术的粘合性物质中。另外，气体产生剂优选为微小的粒子。另外，这些微粒子最好使用例如分散机和混炼装置等而根据需要作成更加细小的微粒子。即，更优选使其分散至当用电子显微镜观察时无法确定出气体产生剂的状态。对于上述通过照射光而可产生的偶氮化合物来说，可以举例为，例如2，2’-偶氮二(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二(N-己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二(N-丙基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二(N-乙基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮二{2-甲基-N-丙酰胺}、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二二氯化氢、2，2’-偶氮二二氯化氢、2，2’-偶氮二焦硫酸盐二氢化物、2，2’-偶氮二二氯化氢、2，2’-偶氮二{2-丙烷}二氯化氢、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒(propionamidine))二氯化氢、2，2’-偶氮二(2-氨基丙烷)二氯化氢、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二{2-丙烷}、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酰胺肟)、二甲基2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、二甲基2，2’-偶氮二异丁酸酯、4，4’-偶氮二(4-氰基碳酸)、4，4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)等。其中，优选2，2’-偶氮二(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二、2，2’-偶氮二(N-己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二(N-丙基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮二(N-乙基-2-甲基丙酰胺)等用下述通式(1)表示的偶氮酰胺化合物。 式(1)中，R1和R2分别表示低级烷基，R3表示碳原子数2以上的饱和烷基。还有，R1和R2既可以相同，也可以不同。用上述通式(1)表示的偶氮酰胺化合物具有优良的耐热性，可以在高温下使用，且可以实现稳定贮藏。如果耐热性低，则本专利技术的粘合性物质在通过浇注而成形并干燥时会产生气泡，或者随着时间的流逝会发生分解反应而渗出分解残渣，并随着时间的推移逐渐产生气体，导致与之贴合的粘附体的界面不平滑。另外，上述用通式(1)表示的偶氮酰胺化合物对光固化型的粘合性树脂等的溶解性也优良，从而可以不以粒子的形式存在于粘合性物质中，其中光固化型的粘合性树脂中含有接受由光产生的刺激后tanδ减小的丙烯酸烷基酯类的聚合性聚合物等。由上述偶氮化合物产生的气体中的至少一部分被释放到粘合性物质之外。因此，如果向使用本专利技术的粘合性物质进行接合的接合面照射光，则由偶氮化合物产生的气体将粘合性物质的接合面的至少一部分剥离粘附体，并使接合力下降，所以可以容易地剥离粘附体。由于上述偶氮化合物与叠氮化合物不同，碰撞后也不会产生气体，所以操作非常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合性物质，其特征在于，是含有通过照射光而产生气体的偶氮化合物的粘合性物质，且由上述偶氮化合物产生的气体中的至少一部分被释放到上述粘合性物质之外。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畠井宗宏，福冈正辉，林聪史，檀上滋，大山康彦，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]