基于云端大数据深度学习的智能芯片制造技术

本发明专利技术公开了基于云端大数据深度学习的智能芯片。传感检测单元、数字I/O接口单元均与可编程阵列单元相连，可编程阵列单元与数据运算处理单元相连，数据运算处理单元分别与控制寄存器组、状态寄存器组、以太网通讯单元、WIFI通讯单元、4G/5G通讯单元和Bluetooth通讯单元相连；所述的智能芯片还与底层API函数调用接口通过数据与决策相连。本发明专利技术结合云计算服务器群的超级运算能力和终端芯片产品灵活、贴近用户的情形，在两者之间建立通讯交互管道，使得终端芯片产品借助云计算的超算能力，获得不断演进的智能。

Smart chip based on cloud big data deep learning

The invention discloses an intelligent chip based on deep learning of cloud big data. The sensing unit, digital I/O interface unit and programmable array unit which is connected with the programmable array unit and data processing unit which is connected with the data processing unit are respectively connected with the control registers, status registers, Ethernet communication unit, communication unit, WIFI 4G /5G Bluetooth communication unit and communication unit; the intelligent chip also with the underlying API function call interface through the data and decision. The invention combines cloud computing servers super computing power and terminal chip products flexible, close to the user, establish communication pipeline between the terminal chip products with cloud computing and supercomputing ability, get smart evolving.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能芯片，具体涉及基于云端大数据深度学习的智能芯片。
技术介绍
当前，随着云计算、大数据理论的发展和实际规模应用，基于神经网络的深度学习算法也出现了突破性发展，并且已经在搜索引擎、社交、行为分析、人机竞技等互联网方面得到了成功应用，通过基于各类海量统计数据的不断分类学习，其对应的系统也展现出越来越智能化的趋势。随着以物联网为代表的各类智能硬件的快速发展，越来越多的终端产品不仅需要互联，更需要具备智能化，使最终产品能够更好地融入周边的环境，理解用户的行为，友好地交互，进而提供体验良好的人性化控制和决策。终端硬件产品核心一般包含微处理器和可编程混合电路，在半导体高速发展的支撑下，其运算、存储、控制能力都得到了质的飞跃，尤其是以SOC、FPGA为代表的芯片，使得产品的小型化、智能化成为可能，但是相比于大型服务器，芯片级的产品还是无法运行高复杂度的神经网络算法。因此，结合云计算服务器群的超级运算能力和终端芯片产品灵活、贴近用户的情形，在两者之间建立通讯交互管道，使得终端芯片产品借助云计算的超算能力，获得不断演进的智能。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了基于云端大数据深度学习的智能芯片，结合云计算服务器群的超级运算能力和终端芯片产品灵活、贴近用户的情形，在两者之间建立通讯交互管道，使得终端芯片产品借助云计算的超算能力，获得不断演进的智能。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：基于云端大数据深度学习的智能芯片，所述的智能芯片包括传感检测单元、数字I/O接口单元、可编程阵列单元、数据运算处理单元、控制寄存器组、状态寄存器组、以太网通讯单元、WIFI通讯单元、4G/5G通讯单元和Bluetooth通讯单元；传感检测单元、数字I/O接口单元均与可编程阵列单元相连，可编程阵列单元与数据运算处理单元相连，数据运算处理单元分别与控制寄存器组、状态寄存器组、以太网通讯单元、WIFI通讯单元、4G/5G通讯单元和Bluetooth通讯单元相连；所述的智能芯片还与底层API函数调用接口通过数据与决策相连。所述的底层API函数调用接口与SDK开发包及SOCKET接口相连，SDK开发包及SOCKET接口与云端通过数据与决策连接。所述智能芯片发送采集到的数据到云端，实现分布式存储与备份，从云端接收算法结果，执行对应功能；云端学习算法在海量传感大数据的驱动下连续高频次优化，并输出优化控制决策，智能芯片因此不断演化，最终趋向真正的智能化控制。本专利技术具有以下有益效果：1、万物互联趋势下，硬件（芯片）永远在线；2、硬件产品从云端获取对应功能的智能，并可实时诊断、更新；3、硬件为云端提供原始数据流，云端为硬件提供智能能力，两者相辅相成；4、芯片随着时间推移，内部智能不断进化；5、过去是能源之电力，当今是互联之网力，未来是物联之智力。附图说明图1为本专利技术的智能芯片的结构图；图2为本专利技术的拓扑结构图。具体实施方式为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术实施例提供了基于云端大数据深度学习的智能芯片，所述的智能芯片包括传感检测单元1、数字I/O接口单元2、可编程阵列单元3、数据运算处理单元4、控制寄存器组5、状态寄存器组6、以太网通讯单元7、WIFI通讯单元8、4G/5G通讯单元9和Bluetooth通讯单元10；传感检测单元1、数字I/O接口单元2均与可编程阵列单元3相连，可编程阵列单元3与数据运算处理单元4相连，数据运算处理单元4分别与控制寄存器组5、状态寄存器组6、以太网通讯单元7、WIFI通讯单元8、4G/5G通讯单元9和Bluetooth通讯单元10相连；所述的智能芯片还与底层API函数调用接口11通过数据与决策相连。所述的底层API函数调用接口11与SDK开发包及SOCKET接口相连，SDK开发包及SOCKET接口与云端通过数据与决策连接。如图2所示，所述智能芯片发送采集到的数据到云端，实现分布式存储与备份，从云端接收算法结果，执行对应功能；云端学习算法在海量传感大数据的驱动下连续高频次优化，并输出优化控制决策，智能芯片因此不断演化，最终趋向真正的智能化控制。本具体实施方式的智能芯片是建立在云服务器群上的大数据、神经网络深度学习算法上的，构建了云服务与芯片的数据和决策传输管道，结合云计算服务器群的超级运算能力和终端芯片产品灵活、贴近用户的情形，在两者之间建立通讯交互管道，使得终端芯片产品借助云计算的超算能力，获得不断演进的智能。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于云端大数据深度学习的智能芯片，其特征在于，所述的智能芯片包括传感检测单元(1)、数字I/O接口单元(2)、可编程阵列单元(3)、数据运算处理单元(4)、控制寄存器组(5)、状态寄存器组(6)、以太网通讯单元(7)、WIFI通讯单元(8)、4G/5G通讯单元(9)和Bluetooth通讯单元(10)；传感检测单元(1)、数字I/O接口单元(2)均与可编程阵列单元(3)相连，可编程阵列单元(3)与数据运算处理单元(4)相连，数据运算处理单元(4)分别与控制寄存器组(5)、状态寄存器组(6)、以太网通讯单元(7)、WIFI通讯单元(8)、4G/5G通讯单元(9)和Bluetooth通讯单元(10)相连；所述的智能芯片还与底层API函数调用接口(11)通过数据与决策相连。

【技术特征摘要】
1.基于云端大数据深度学习的智能芯片，其特征在于，所述的智能芯片包括传感检测单元(1)、数字I/O接口单元(2)、可编程阵列单元(3)、数据运算处理单元(4)、控制寄存器组(5)、状态寄存器组(6)、以太网通讯单元(7)、WIFI通讯单元(8)、4G/5G通讯单元(9)和Bluetooth通讯单元(10)；传感检测单元(1)、数字I/O接口单元(2)均与可编程阵列单元(3)相连，可编程阵列单元(3)与数据运算处理单元(4)相连，数据运算处理单元(4)分别与控制寄存器组(5)、状态寄存器组(6)、以太网通讯单元(7)、WIFI通讯单元(8)、4G/5G通讯单元(9)和Bl...

【专利技术属性】
技术研发人员：王戟，王惠云，
申请(专利权)人：苏州傲蓝电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32