散热组件及成像设备制造技术

本公开是关于散热组件及成像设备。该方法包括：作为电子元器件电气连接的载体的印制电路板PCB；焊接在所述PCB的一侧的传感器；散发通过所述PCB传导过来的所述传感器的热量的散热块，所述散热块紧密固定在所述PCB的另一侧，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。该技术方案中，发热芯片可以将热量传递到PCB再传递到散热块上，由于发热芯片是焊在PCB上，散热块紧密固定在PCB上，这样，增大散热块和PCB的实际接触面积，加快传递热量的速率，加速了发热芯片散热。

Heat sink assembly and imaging equipment

This disclosure is about heat sink modules and imaging equipment. The method includes: as electronic components are electrically connected to the carrier of the printed circuit board PCB; welding sensor on one side of the PCB; the heat dissipation block off the sensor through the PCB transmission over the heat, the heat dissipation block is tightly fixed on the other side of the PCB, the other side of the fixed the surface of the heat dissipating block and the PCB to the greatest degree of heat conduction. In the technical proposal, the heating chip heat can be transferred to PCB and then transferred to the radiating block, because the heating chip is welded on the PCB heat dissipation block is tightly fixed on the PCB, so that the actual contact area enlarges the radiating block and PCB, accelerate the rate of heat transfer, accelerated heating chip cooling.

【技术实现步骤摘要】
散热组件及成像设备
本公开涉及电子设备，尤其涉及散热组件及成像设备。
技术介绍
目前，随着现代人的旅游户外活动不断扩展，使用摄像设备记录生活场景越来越多，不管是专业照相机、录像机还是普通照相机、录像机以及现在的智能手机，甚至发展到现在的全景录像机都是影像记录设备。
技术实现思路
本公开实施例提供散热组件及成像设备。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热组件，包括：PCB；固定在所述PCB一侧的发热芯片；紧密固定在所述PCB与固定所述发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，所述散热块散发通过所述PCB传导过来的所述发热芯片的热量，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：发热芯片可以将热量传递到PCB再传递到散热块上，由于发热芯片是焊在PCB上，散热块紧密固定在PCB上，这样，增大散热块和PCB的实际接触面积，加快传递热量的速率，加速了发热芯片散热。在一个实施例中，所述发热芯片的固定方式包括：焊接；或，通过导热双面胶粘贴。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过具体上市固定，焊接或者通过导热双面胶粘贴可以将散热块和PCB紧密连接。在一个实施例中，所述发热芯片和所述散热块分别固定在所述PCB两侧的相应位置。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：发热芯片和散热块的位置相对，能够最直接传导热量，提高热量传递的效率。在一个实施例中，所述固定面是所述散热块面积最大的一面。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：增大热量传递的有效面积，提高热量传递的效率。在一个实施例中，所述散热块的材料是铜或铝。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：铜或铝这类导热材料的导热率较高，热量传递更快，发热芯片的散热更快。在一个实施例中，所述发热芯片是成像传感器。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：介绍一种发热芯片。在一个实施例中，所述固定面的面积是根据所述PCB上各个电子元器件所占用的面积设计的。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：介绍固定面的设计方法，以达到其他元器件和散热块占用面积的平衡。在一个实施例中，所述散热块比所述发热芯片更靠近外壳。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：有利于将散热块的热量散发到外界。根据本公开实施例的第二方面，提供一种成像设备，包括：散热组件。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的散热组件的爆炸图。图2是根据一示例性实施例示出的散热组件的示意框图。图3是根据一示例性实施例示出的散热组件的示意框图。图4是根据一示例性实施例示出的散热块固定在PCB上的示意框图。图5是根据一示例性实施例示出的成像设备的示意框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。相关技术中，影像记录设备都会存在一个共同的问题，就是成像设备的成像传感器(Sensor)是一个发热芯片，在设备录像时候温度会逐渐升高，如果此位置的热量不能够及时导出或是散出去，则会导致由于成像Sensor高温而导致成像画质质量下降的问题，普通的相机Sensor是直接与印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)焊接上去，然后通过后续组装铜箔或是其他的导热材料将热量导热到其他位置。图1是根据一示例性实施例示出的一种散热组件的爆炸图。如图1所示，该散热组件包括：PCB101；固定在PCB101的一侧的发热芯片102；这里，发热芯片102可以通过焊接的方式固定在PCB101上。紧密固定在PCB101与固定发热芯片102一侧相对的另一侧的散热块103，散热块103散发通过PCB101传导过来的发热芯片102的热量，使散热块103的固定面和PCB101的另一侧能够最大程度的传导热量。这里，如图2所示，紧密固定的目的就是为了增加接触面积，将最多的热量从发热芯片102中传递出去。本实施例中，发热芯片102可以将热量传递到PCB101再传递到散热块103上，由于发热芯片102是固定PCB101上，散热块103紧密固定在PCB101上，这样，增大散热块103和PCB101的实际接触面积，加快传递热量的速率，加速了发热芯片散热。一个实施例中，发热芯片102的固定方式包括：焊接；或，通过导热双面胶粘贴。散热块103与PCB101可以通过焊接连接在PCB上，此方案效果较佳，但是如图3所示，如果使用导热双面胶通过导热双面胶粘贴上去，由于中间有双面胶夹层导热效果稍差。这两种不同的方式，需要根据不同的设计环境进行选择。本实施例对具体的固定方式不限于此。一个实施例中，发热芯片102和散热块103分别固定在PCB101两侧的相应位置。发热芯片102和散热块103是分别固定在PCB101两侧的相对位置。一个实施例中，固定面是散热块103面积最大的一面。一个实施例中，散热块103的材料是铜或铝。本实施例要求的是铜材质或铝材质；如果可以实现散热效果，也可以根据每种设计的要求不同再来决定不同材质。一个实施例中，发热芯片102是成像传感器。如图4所示，成像传感器是一个热源产生点，焊接到PCB101一侧，PCB101本身具有铜材质，所以具有导热作用，因此将散热块103直接焊接到PCB101的成像传感器正对的另外一侧，这样放置靠近热源更近，则散热块103收热量效率更改，这样，散热块103将热量散发到外侧，以此完成降低成像传感器温度效果，保证成像传感器可以在允许的温度范围之内进行工作，保证了成像传感器图像处理的效果。一个实施例中，固定面的面积是根据PCB101上各个电子元器件所占用的面积设计的。本实施例是通过散热块来实现，所有周围的结构设计需要有一定的空间给发热芯片102散热或是靠近产品外壳位置效果较好，同时需要考虑此其他元器件的静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)以及电磁兼容性(ElectroMagneticCompatibility，EMC)要求。一个实施例中，散热块103比发热芯片102更靠近外壳。发热芯片的热量最终的目的是需要散热到外界，如果散热块103在中心的位置，那么热量可能会聚集在散热块内部，不能达到散热的目的；而靠近外壳，也就是靠近外界，这样，热量更容易传递出去，达到散热的目的。实施例二图5是根据一示例性实施例示出的一种成像设备的框图。如图5所示，该成像设备包括：上述散热组件10。该散热组件10包括：PCB；固定在PCB一侧的发热芯片；紧密固定在PCB与固定发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，散热块散发通过PCB传导过来的发热芯片的热量，使散热块的固定面和PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。本实施例中，发热芯片可以将热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，其特征在于，包括：印制电路板PCB；固定在所述PCB一侧的发热芯片；紧密固定在所述PCB与固定所述发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，所述散热块散发通过所述PCB传导过来的所述发热芯片的热量，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：印制电路板PCB；固定在所述PCB一侧的发热芯片；紧密固定在所述PCB与固定所述发热芯片一侧相对的另一侧的散热块，所述散热块散发通过所述PCB传导过来的所述发热芯片的热量，使所述散热块的固定面和所述PCB的另一侧能够最大程度的传导热量。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述发热芯片的固定方式包括：焊接；或，通过导热双面胶粘贴。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述发热芯片和所述散热块分别固定在所述PCB两侧的相应位置。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：马立刚，黄业桃，叶华林，
申请(专利权)人：北京疯景科技有限公司，北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11