导体材料的粘合方法、层压材料和粘合剂组合物技术

鉴于现有技术的发展水平，本发明专利技术的目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，可得到均匀的粘合剂层，而且即使对于模制品等，这种粘合剂层仍具有恒定且高的粘合强度和极好的绝缘性能。所述导体材料的粘合方法包括：步骤（１），用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤（２），将附着目标的被粘附面与由步骤（１）得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导体(导电)材料的粘合方法、层压材料以及粘合剂组合物。
技术介绍
可涂覆于例如金属基材等多种导体基材的粘合剂已经得到广泛的应用。按照主要组分分类，这些粘合剂包括乙酸乙烯酯树脂类、氯乙烯树脂类、乙酸乙烯酯树脂乳液类、合成橡胶类以及环氧树脂类粘合剂等。在传统用途中，采用多种方法来涂覆这类粘合剂，例如喷涂法、旋涂法、辊涂法和压出涂覆法。采用喷涂法和压出涂覆法时，经过涂覆得到的粘合剂层的膜层厚度有时不均匀。因此，对于形状和构造复杂的基材，例如模制品，用喷涂法、旋涂法、辊涂法和压出涂覆法并非都能得到粘合剂层，而是得到膜层厚度不均匀的层，这样就无法获得恒定且高的粘合强度。所以，这就需要开发一种涂覆方法，用该方法可以在各种不同形状或构造的基材上容易地形成膜层厚度均匀的粘合剂层，而且，即使是对于形状和构造复杂的基材，也可以由此得到高的粘合强度。此外，在传统用途中，多数粘合剂都不是水性的，而是非水性的。所以，在涂覆、粘合和将其加热固化的步骤中，这些粘合剂会散发出有害物质，例如VOC(挥发性有机化合物)和环境激素(内分泌干扰物)，而且，在某些情况下，其中会含有有害的重金属。因此，传统的粘合剂不能说是环保的。因此，从这些角度来看还需要改进。而且，在电力和电子设备领域采用粘合剂作为电绝缘层时，通过在导体材料上涂覆粘合剂而形成的粘合剂层的厚度的减小会造成电绝缘性能不充分，从而导致有时甚至是在相对较低的电压下也会发生介电击穿。这样，采用传统的粘合剂，就难以减小粘合剂层的厚度。从这个角度来看也需要改进。而且，除此之外，从节约的角度来看，也需要开发一种粘合方法，采用这种方法时，即使通过涂覆粘合剂而形成的粘合剂层较薄，也可以得到足够的粘合强度。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术状况，本专利技术的一个目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，而且即使对于模制品等，也可以得到均匀的粘合剂层，这种粘合剂层能产生恒定且高的粘合强度，且具有极好的绝缘性能。本专利技术提供了导体材料的粘合方法，该方法包括步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，使附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。优选地，在加热固化步骤中，上述粘合剂组合物基本上不会产生任何挥发性物质。所述阳离子树脂组合物优选为，它可促使在粘合剂树脂层中形成经活化的化学物种以促进固化反应的进行，所述化学物种由所述电沉积步骤中施加电压引起的电极反应所活化。所述可水合官能团优选锍基。优选地，所述不饱和键至少部分地是炔丙基碳-碳三键。相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～400毫摩尔的锍基、10～495毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过500毫摩尔。相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～250毫摩尔的锍基、20～395毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基总含量不超过400毫摩尔。所述阳离子树脂组合物优选以环氧树脂作为骨架。所述环氧树脂优选是线型甲酚酚醛(novolak cresol)环氧树脂或线型酚醛(novolak phenol)环氧树脂，而且其数均分子量为700～5000。所述导体材料的粘合方法优选在所述步骤(1)和步骤(2)之间包括干燥步骤。所述步骤(2)优选包括加热粘合步骤和加热固化步骤。所述被粘附面优选为具有粘合剂树脂层的粘合剂面。优选地，所述附着目标是导体材料，而且所述被粘附面是具有粘合剂树脂层的粘合剂面，所述粘合剂树脂层是由粘合剂组合物经导体材料的电沉积步骤形成的。所述导体材料优选由铜、铝、铁或主要由这些金属组成的合金制成。本专利技术还涉及一种层压材料，该层压材料采用所述导体材料的粘合方法制得。本专利技术还涉及一种粘合剂组合物，该组合物可经电沉积步骤形成粘合剂树脂层，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。附图说明图1是显示XPS测定结果的图。具体实施例方式接下来，详细叙述本专利技术。本专利技术所述的导体材料的粘合方法是一种将导体材料和附着目标相互粘合的方法，该方法是用阳离子树脂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成粘合剂树脂层，然后使附着目标的被粘附面与所形成的粘合剂树脂层接合起来。通过采用上述导体材料的粘合方法，可以使粘合剂面经由导体材料上形成的粘合剂树脂层与被粘附面牢固地粘合。本专利技术所述导体材料的粘合方法包括第一步，即步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面，而且所述步骤(1)中所用的粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。通过实施以上步骤(1)，可在导体材料表面形成具有粘合剂性质的粘合剂树脂层，得到带有所述粘合剂树脂层的导体材料。这样，就可以使导体材料的粘合剂面经由所形成的粘合剂树脂层与附着目标的被粘附面牢固地粘合起来。进行上述的阳离子电沉积步骤即步骤(1)时，上述粘合剂组合物可形成粘合剂树脂层，而且所形成的层可使粘合剂面与附着目标的被粘附面粘合。因此，所述组合物可被充分用作粘合剂。与传统的非水性粘合剂不同，上述步骤(1)中所用的粘合剂组合物是水性(用水稀释的)粘合剂，所以可限制VOC、环境激素及其他有环境问题的物质的使用。由于上述步骤(1)中所用的粘合剂组合物是通过电沉积步骤涂覆的，所以容易形成一个封闭的体系，从而抑制了粘合剂大量损失的发生；结果还可以减少工业废物的排放。可以采用电沉积步骤涂覆上述粘合剂组合物，所以，可以将其均匀地涂覆在具有导电性的各种基材上，并在每种基材上形成含有阳离子树脂组合物的粘合剂树脂层。因此，通过实施电沉积步骤，可将上述粘合剂组合物均匀地涂覆在各种导电基材上，这样，即使是对于构造和形状复杂的各种基材，也可均匀地得到涂覆，而且可以在每种基材上形成膜层厚度几乎没有变化的粘合剂树脂层。因为这是一种通过电沉积步骤进行涂覆的方法，所以上述的导体材料的粘合方法的生产性能较高，而且相当经济，这是一种运行成本相对较低的方法。而且，因为上述步骤(1)是采用所述粘合剂组合物的步骤，所以在上述步骤(2)中，将粘合剂面与被粘附面接合时，可以抑制挥发性组分的大量散发。从环境措施的角度讲，这是有益的。上述粘合剂组合物具有优良的组成稳定性，而且在粘合后具有高的粘合强度。并且，它还具有极好的绝缘性。在上述导体材料的粘合方法的步骤(1)中，采用含有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物进行电沉积步骤，可以达到上述这些效果。采用常用粘合剂的涂覆方法难以产生这样的效果。所以，与现有技术相比，采用上述阳离子树脂组合物可以成功地完成导体材料的粘合。上述粘合剂组合物包含具有可水合官能团的阳离子树脂组合物。采用上述阳离子树脂组合物进行电沉积步骤，并进一步进行粘合步骤，该组合物可表现出好的粘合性。进行步骤(1)和步骤(2)时，可水合官能团与导体材料表面的金属原子相互作用，从而使形成于导体材料上的覆膜与金属表面牢固地粘合。虽然在这种牢固粘合状态中，阳离子树脂组合物中的可水合官能团与导体材料表面的金属原子之间的情形还不清楚，但根据XPS(X射线光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导体材料的粘合方法，所述方法包括：步骤（１），采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤（２），将附着目标的被粘附面与由步骤（１）得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，　　　　其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本裕之，黑崎孔伸，川浪俊孝，森近和生，齐藤孝夫，
申请(专利权)人：日本油漆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]