制备层压材料的方法和层压材料技术

鉴于现有技术的状况，本发明专利技术的一个目的是提供一种制备层压材料的方法以及由该方法所制备的层压材料，在所述的层压材料中，在功能材料和导体材料之间夹持的粘合剂树脂层具有优异的绝缘性和粘合强度，而且在制备所述层压材料时不需任何有机溶剂。所述制备层压材料的方法包括：步骤（１），采用含有阳离子树脂组合物的可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在两个导体材料上各自形成粘合剂树脂层；和步骤（２），将步骤（１）中所得的每个导体材料的粘合剂树脂层与功能材料的每个面相接合。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制备层压材料的方法，还涉及层压材料。
技术介绍
在电子材料领域中，多个导体材料经由绝缘层接合在一起，或导体材料通过绝缘层与功能材料接合在一起。在例如印刷电路板和电容薄膜等应用领域需要形成所述绝缘层。在这类电子材料领域中所用的绝缘层是具有良好的耐热性和绝缘性的聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂层。在电子材料领域，这种聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂还可用作用来形成层压材料的粘合层。作为采用这些树脂的粘合方法，已经知道这样一种技术，该技术包括例如，将这些树脂溶于有机溶剂，将所得的组合物涂覆于粘合面，以及将所得的粘合剂层粘合到附着面上。这样形成的粘合剂层同时用作具有极好绝缘性和耐热性的层。然而，虽然聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂确实具有极好的绝缘性和耐热性，但是，在形成粘合剂层时，需要采用有机溶剂例如N-甲基吡咯烷酮。从环境角度考虑，这种有机溶剂的使用是不利的。而且，在某些情况下，该有机溶剂会残存在粘合剂层中，以至于导致在粘合金属层时其绝缘性受到损害以及粘合强度不足。
技术实现思路
鉴于以上所述的现有技术状况，本专利技术的一个目的是提供一种制备层压材料的方法以及由该方法所制备的层压材料，在所述的层压材料中，在功能材料和导体材料之间夹持的粘合剂树脂层具有优异的绝缘性和粘合强度，而且在制备所述层压材料时不需任何有机溶剂。本专利技术提供一种制备层压材料的方法，该方法包括步骤(1)，采用含有阳离子树脂组合物的可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在两个导体材料上各自形成粘合剂树脂层；和步骤(2)，将步骤(1)中所得的每个导体材料上的粘合剂树脂层与功能材料的每个面相接合。优选地，在加热固化步骤中，所述可电沉积的阳离子粘合剂组合物基本上不产生任何挥发性组分。上述阳离子树脂组合物优选为含有不饱和键的组合物。所述阳离子树脂组合物优选为这样一种物质它使得在所述粘合剂树脂层中形成经活化的化学物种以促进固化反应的进行，所述化学物种由所述电沉积步骤中施加电压引起的电极反应所活化。该阳离子树脂组合物优选为含有锍基和炔丙基的组合物。相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～400毫摩尔的锍基、10～495毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过500毫摩尔。相对于阳离子树脂组合物中的每100g固体物质，所述阳离子树脂组合物优选含有5～250毫摩尔的锍基、20～395毫摩尔的炔丙基，而且锍基和炔丙基的总含量不超过400毫摩尔。所述阳离子树脂组合物优选以环氧树脂作为骨架。所述环氧树脂优选线型甲酚酚醛环氧树脂或线型酚醛环氧树脂，而且其数均分子量为700～5000。所述制备层压材料的方法优选在所述步骤(1)和步骤(2)之间包括干燥步骤。所述步骤(2)优选包括加热粘合步骤和加热固化步骤。所述功能材料优选由有机或无机材料制成。本专利技术还涉及一种层压材料，该层压材料通过上述制备层压材料的方法制得。附图说明图1是通过本专利技术的层压材料制备方法所制备的层压材料的示意图。图2是显示XPS检测结果的图。附图标记说明1.导体材料2.功能材料3.粘合剂树脂层具体实施方式接下来，详细叙述本专利技术。采用本专利技术的制备层压材料的方法所制得的层压材料具有例如图1所示的结构。图1所示的该层压材料包括功能材料2，该功能材料2的每一侧具有经由粘合剂树脂层3粘合于其上的导体材料1。因为粘合剂树脂层3同时还可作为绝缘层，所以，在要求将导体材料1与功能材料2以电绝缘状态接合在一起的情况下，可以有利地采用本专利技术的制备层压材料的方法。本专利技术的制备层压材料的方法的第一步骤是，采用含有阳离子树脂组合物的可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在每个导体材料上形成粘合剂树脂层。这样，步骤(1)是这样一个步骤采用可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在每个导体材料的表面上形成粘合剂树脂层，从而得到表面上具有粘合剂树脂层的导体材料。根据本专利技术的制备层压材料的方法，经电沉积步骤形成粘合剂树脂层，所以不需使用任何有机溶剂，这样可减轻环境的负担。上述步骤(1)中所用的可电沉积的阳离子粘合剂组合物包含阳离子树脂组合物。通过采用阳离子树脂组合物进行电沉积步骤，并且进一步进行粘合步骤，可以带来优异的粘合性表现。与传统的非水性粘合剂不同，上述步骤(1)中所用的可电沉积的阳离子粘合剂组合物是水性(用水稀释的)粘合剂，所以可限制VOC、环境激素及其他有环境问题的物质的使用。而且，尽管它是水性粘合剂，但它可以制得至少在绝缘性方面与传统粘合剂所形成的层相当的粘合剂层。因为步骤(1)中所用的可电沉积的阳离子粘合剂组合物是通过电沉积步骤涂覆的，所以容易形成一个封闭的体系，从而抑制了粘合剂损失的发生；结果还可以减少工业废物的排放。因为可以采用电沉积步骤涂覆上述可电沉积的阳离子粘合剂组合物，所以，可以将其均匀地涂覆在具有导电性的基材上，并在每个基材上形成含有阳离子树脂组合物的粘合剂树脂层。因为这是一种通过电沉积步骤进行涂覆的方法，所以上述制备层压材料的方法的生产率较高，而且相当经济，这是一种运行成本相对较低的方法。上述阳离子树脂组合物优选含有在粘合时能与导体材料表面的金属原子发生相互作用的官能团。所以，阳离子树脂组合物优选为这样的组合物在进行步骤(1)和步骤(2)时，该阳离子树脂组合物中的官能团与导体材料表面的金属原子发生相互作用。这种性能使得每个导体材料上形成的粘合剂树脂层牢固地粘合在该导体材料表面。虽然在这种牢固粘合状态中，阳离子树脂组合物中的官能团与导体材料表面的金属原子之间的相互作用还不清楚，但根据XPS(X射线光电子光谱法)检测的结果可以推测，所述阳离子树脂组合物中的官能团与导体材料表面的金属原子之间形成一种类似共价键的状态。这种状态的形成改善了粘合剂层与导体材料表面之间的粘合强度，这样，不用对导体材料表面做任何特殊的表面处理，即可获得所需的粘合。虽然这种机理的细节还不确定，但可以推测，在粘合剂树脂层中电解形成了一些化学物种，这些化学物种与导体材料表面的金属原子形成了共价键样状态，或促进了这种共价键样状态的形成。上述官能团有例如锍基等。例如，经XPS检测，根据硫化物硫原子2p轨道的化学位移可以证实，上述官能团和导体材料表面的金属原子之间形成了共价键样状态。上述步骤(1)中所用的可电沉积的阳离子粘合剂组合物优选为，在加热固化步骤基本上不会散发出任何挥发性组分的物质。当采用可电沉积的阳离子粘合剂组合物经电沉积步骤形成粘合剂树脂层并将该粘合剂树脂层进一步加热固化时，在固化步骤中，粘合剂树脂层中包含的介质组分有时会部分地挥发。这种挥发性组分的散发可造成粘合强度和/或绝缘性的降低或不均衡。从环境角度考虑，挥发性组分的散发也是不利的。由于在加热固化步骤中，基本上没有挥发性组分从上述可电沉积的阳离子粘合剂组合物中散发出来，所以不会产生上述问题。此处所用的“基本上没有挥发性组分散发”的表述的意思是，这种通常被认为会因固化反应而散发的挥发性组分将不会散发出来。例如，在采用封端异氰酸酯作为固化剂的固化体系中，通常认为，由于固化反应，该封端剂将会作为挥发性组分散发出来；在通过缩聚反应进行固化的固化体系中，认为缩聚反应产生的挥发性组分将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备层压材料的方法，该方法包括：步骤（１），采用含有阳离子树脂组合物的可电沉积的阳离子粘合剂组合物，通过电沉积步骤，在两个导体材料上各自形成粘合剂树脂层；和步骤（２），将步骤（１）中所得的每个导体材料上的粘合剂树脂层与功能材料的每个面相接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本裕之，黑崎孔伸，川浪俊孝，森近和生，齐藤孝夫，
申请(专利权)人：日本油漆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]